087] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料50份，分散剂0. 5份，偶联剂1份，调色剂10份；所述粘接剂还 包括防沉降剂，其添加量为5份。
[0088]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为10%的-NCO)，所述 分散剂为KD-4,所述偶联剂为酸酯偶联剂TM-58,所述高介电常数的填料为ZnO,所述防沉 降剂为气相二氧化硅，所述调色剂为气相白炭黑。
[0089] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0090] 在真空无湿气的条件下，将50重量份的高介电常数的填料、0. 5重量份的分散剂 和1重量份的偶联剂加入球磨机中球磨6h，加入100重量份的基体树脂、10重量份的调色 剂，继续行球磨2h，出料至搅拌机中，加入5重量份的防沉降剂，搅拌分散好，得到所述粘接 剂。
[0091] 实施例10
[0092] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料50份，分散剂0. 5份，偶联剂1份，调色剂10份；所述粘接剂还 包括防沉降剂，其添加量为5份。
[0093] 所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为10%的-NCO)，所述 分散剂为KD-4,所述偶联剂为酸酯偶联剂TM-58,所述高介电常数的填料为SrTiuZruC^， 所述防沉降剂为气相二氧化硅，所述调色剂为气相白炭黑。
[0094] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0095] 在真空条件下，将100重量份的基体树脂、0. 5重量份的分散剂、1重量份的偶联 剂、50重量份的高介电常数的填料、10重量份的调色剂加入到行星搅拌机中分散30min，转 入立式砂磨机中研磨4遍，后转入高速搅拌机中，加入5重量份的防沉降剂搅拌15min，得所 述粘接剂。
[0096] 实施例11
[0097] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料1〇〇份，分散剂1份，偶联剂2份，调色剂8份。所述粘接剂还包 括稀释剂，其添加量为10份。
[0098] 所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为12%的-NCO)，所述 分散剂为分散剂KD-1，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550,所述高介电常数的填料为CaZr03， 所述稀释剂为白油，所述调色剂为炭黑。
[0099] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0100] 在真空条件下，将100重量份的高介电常数的填料、1重量份的分散剂和2重量份 的偶联剂加入砂磨机中砂磨6h，加入100重量份的基体树脂、10重量份的稀释剂、8重量份 的调色剂，继续砂磨2h，得到所述粘接剂。
[0101] 实施例12
[0102] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料1〇〇份，分散剂1份，偶联剂2份，调色剂8份。所述粘接剂还包 括稀释剂，其添加量为10份。
[0103] 所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为12%的-NCO)，所述 分散剂为分散剂KD-1，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550,所述高介电常数的填料为SrZr03， 所述稀释剂为白油，所述调色剂为炭黑
[0104] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0105] 在真空条件下，将100重量份的基体树脂、1重量份的分散剂、2重量份的偶联剂、 10重量份的稀释剂、100重量份的高介电常数的填料、8重量份的调色剂加入到行星搅拌机 中分散30min，转入立式砂磨机中研磨4遍，得所述粘接剂。
[0106] 实施例13
[0107] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 100份，高介电常数的填料200份，分散剂0. 05份，偶联剂0. 05份，调色剂25份；所述粘接 剂还包括稀释剂，其添加量为15份。
[0108]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为15%的-NCO)，所述 稀释剂为稀释剂BBP，所述分散剂为分散剂9400,所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550,所述高 介电常数的填料为MgZr0 3，所述调色剂为二氧化钛。
[0109] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0110] 在真空无湿气的条件下，将200重量份的高介电常数的填料、0. 05重量份的分散 剂和0. 05重量份的偶联剂加入行星搅拌机中行星搅拌6h，加入100重量份的基体树脂、15 重量份的稀释剂、25重量份的调色剂，继续行星搅拌2h，得到所述粘接剂。
[0111] 实施例14
[0112] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 100份，高介电常数的填料200份，分散剂0. 05份，偶联剂0. 05份，调色剂25份；所述粘接 剂还包括稀释剂，其添加量为15份。
[0113]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为15%的-NCO)，所述 稀释剂为稀释剂BBP，所述分散剂为分散剂9400,所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550,所述高 介电常数的填料为SrTi03，所述调色剂为二氧化钛。
[0114] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0115] 在真空条件下，将100重量份的基体树脂、0. 05重量份的分散剂、0. 05重量份的偶 联剂、15重量份的稀释剂、200重量份的高介电常数的填料、25重量份的调色剂加入到行星 搅拌机中分散30min，转入立式砂磨机中研磨4遍，得所述粘接剂。
[0116] 实施例15
[0117] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料300份，分散剂2份，偶联剂4份，调色剂15份；所述粘接剂还包 括稀释剂，其添加量为20份。
[0118]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为12%的-NCO)，所述 稀释剂为稀释剂DBP，所述分散剂为卵磷脂，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560,所述高介电 常数的填料为Ka5Naa5Nb03，所述调色剂为气相白炭黑。
[0119] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0120] 在真空条件下，将300重量份的高介电常数的填料、2重量份的分散剂和4重量份 的偶联剂加入砂磨机中砂磨6h，加入100重量份的基体树脂、20重量份的稀释剂、15重量份 的调色剂，继续砂磨2h，得到所述粘接剂。
[0121] 实施例16
[0122] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料300份，分散剂2份，偶联剂4份，调色剂12份；所述粘接剂还包 括稀释剂，其添加量为20份。
[0123]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为12%的-NCO)，所述 稀释剂为稀释剂DBP，所述分散剂为卵磷脂，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570,所述高介电 常数的填料为Ka5Naa5Nb03，所述调色剂为气相白炭黑。
[0124] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0125] 在真空条件下，将100重量份的基体树脂、2重量份的分散剂、4重量份的偶联剂、 20重量份的稀释剂、300重量份的高介电常数的填料、12重量份的调色剂加入到行星搅拌 机中分散30min，转入立式砂磨机中研磨4遍，得所述粘接剂。
[0126] 实施例17
[0127] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，固化剂20份，高介电常数的填料140份，分散剂1. 5份，偶联剂1. 2份，调色剂10 份；所述粘接剂还包括稀释剂和防沉降剂，其添加量为11. 2份。
[0128]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为8 %的-NCO)，所 述稀释剂为聚酯增塑剂PPA-1500,所述分散剂为分散剂9400,所述偶联剂为硅烷偶联剂 KH-560,所述高介电常数的填料为钛酸钡，所述防沉降剂为聚酰胺腊，所述调色剂为炭黑。
[0129] 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：
[0130] 在真空条件下，将140重量份的高介电常数的填料、1. 5重量份的分散剂和1. 2重 量份的偶联剂加入砂磨机中砂磨6h，加入100重量份的基体树脂、10重量份的稀释剂、10重 量份的调色剂，继续砂磨2h，出料至搅拌机中，加入1. 2重量份的防沉降剂，搅拌分散好，得 到所述粘接剂。
[0131] 实施例18
[0132] 本发明所述粘接剂的一种实施例，所述粘接剂包括以下重量份的组份：基体树脂 1〇〇份，高介电常数的填料80份，分散剂1. 5份，偶联剂1. 2份，调色剂8份；所述粘接剂还 包括稀释剂和防沉降剂，其添加量为11. 2份。
[0133]所述基体树脂为湿固化聚氨酯树脂预聚体（含有质量分数为8 %的-NCO)，所 述稀释剂为聚酯增塑剂PPA-1500,所述分散剂为分散剂9400,所述偶联剂为硅烷偶联剂 KH-560,所述高介电常数的填料为钛酸钡，所述防沉降剂为聚酰胺腊，所述调色剂为炭黑。 上述所述粘接剂的制备方法的一种实施例，所述制备方法包括以下步骤：