间的剥离强度B。作为实例，作为将两个粘合层2a和2b的组成设定为不同的方法，可以调 整每一粘合层中在室温下具有流动性的液体环氧树脂的含量。在这种情况下，基于每一粘 合层的总量，液体环氧树脂的含量可以为5至70wt%。
[0050] 此外，可以将表面添加剂加入到第一粘合层2a和第二粘合层2b之一中，或以不同 的量同时加入到第一粘合层2a和第二粘合层2b中。另外，可以选择性地将相较适合于离 型膜和保护膜的固有表面性能的不同类型的表面添加剂用于第一粘合层2a和第二粘合层 2b。同样地，通过加入表面添加剂或使含量不同，可以改善保护膜、粘合膜或封装基板上每 一粘合层的润湿性。可以使用乙烯基类、氨基类、环氧类或甲基丙烯酰氧基类硅烷耦合剂； 聚酯改性的亚克力（acryl);聚氨酯或丙烯酸树脂等作为表面添加剂。
[0051] 这样，通过加入表面添加剂或将粘合层2a和2b的组成设定为不同，可以将第二粘 合层2b和离型膜层3之间的剥离强度B调整到比第一粘合层2a和保护膜层1之间的剥离 强度A大至少5gf/25mm。
[0052] 此外，将第二粘合层2b和离型膜层3之间的剥离强度B调节到小于第一粘合层2a 和封装基板4之间的剥离强度C的过程例如可以如下进行。具体地，在进行了图3所示的 热层合工艺后，在室温下，使第二粘合层2b和离型膜层3之间的剥离强度B小于第一粘合 层2a和封装基板4之间的剥离强度C。通过热层合工艺如热辊层合工艺，粘合膜粘贴到封 装基板4上，具有因热导致的流动性并具有对封装基板4最大的粘合性（adhesion)和粘贴 性（attachment)。作为实例，基于整个层，可以将第一粘合层2a中的软化点为40°C以上的 高分子量树脂的含量调整到10至7〇wt%，优选20至60wt%，更优选25至50wt%，更更优 选 30 至 40wt%。
[0053] 此处，使第一粘合层2a和封装基板4之间的剥离强度C提高的热层合工艺可以在 40至80°C的温度下进行。在热层合工艺后可以将第一粘合层2a和封装基板4之间的剥离 强度C调整到比第二粘合层2b和离型膜层3之间的剥离强度B大至少16gf/25mm。
[0054] 在室温下，粘合膜的粘度可以为106dyne/cm2以上，优选107dyne/cm2以上。术语"室 温"是指既不升高也不下降的自然温度，例如，约15至35°C的温度，更具体地约20至25°C， 更具体地约25°C的温度。粘度可以使用高级流变扩展系统（ARES)测量。根据本发明的示 例性实施方式，由于粘合层的粘度调整到上述范围内，使得加工性在封装有机电子器件的 过程中是优异的，可以将平板封装成均匀的厚度。此外，由于大幅降低了由于树脂的固化产 生的诸如收缩或挥发气体的问题，因此可以防止对有机电子器件的物理或化学破坏。根据 本发明的示例性实施方式，只要粘合层在室温下保持固态或半固态，对粘度的上限没有特 别限制，例如考虑到加工性等，可以将粘度控制到约l〇9dyne/cm2以下的范围内。
[0055] 包含在粘合层内的固化状态的可固化树脂的水蒸气渗透速率（WVTR)可以是50克 /平方米?天以下，优选30克/平方米?天以下，更优选20克/平方米?天以下，更更优选 15克/平方米?天以下。术语"可固化树脂的固化状态"是指过渡态，在该过渡态中，当可 固化树脂单独或通过与另一组分（例如固化剂）反应等固化或交联而用作封装剂时，固化 树脂保留如湿气吸收剂或填料的成分，并用作结构粘合剂。根据本发明的示例性实施方式， 在可固化树脂固化并且所固化的树脂成型为厚度为80ym的膜后，在38°C、100%的相对湿 度下，测量固化树脂厚度方向上的WVTR。此外，根据ASTMF1249标准测量WVTR。
[0056] 通过将WVTR调整到上述范围内，可以有效阻止水、湿气和氧等渗入到封装的有机 电子器件产品中，并可以有效引入湿气吸收剂。
[0057] 根据本发明的示例性实施方式，当固化状态的树脂的WVTR具有较低的数值时，封 装的有机电子器件产品显示出优异的性能，并且对下限没有特别限制。
[0058] 在本发明的示例性实施方式中使用的可固化树脂的具体种类不受特别限制。例 如，可以使用本领域熟知的各种可热固化或可光固化的树脂。术语"可热固化树脂"指的是 通过合适地施加热或老化工艺能够固化的树脂，术语"可光固化树脂"指的是通过辐照电磁 波被固化的树脂。此外，电磁波不只包括微波、红外（IR)线、紫外（UV)线、X射线和Y射 线；还包括粒子束，如a粒子束、质子束、中子束和电子束。根据本发明的示例性实施方式， 阳离子可光固化树脂可以是可光固化树脂的实例。所述阳离子可光固化树脂指的是通过电 磁波的辐射诱导的阳离子聚合或阳离子固化反应而能够固化的树脂。此外，可固化树脂可 以是同时具有可热固化和可光固化性能的双重可固化树脂。
[0059] 在本发明的示例性实施方式中使用的可固化树脂的具体种类不受特别限制，只要 所述可固化树脂具有上述性能即可。例如，可固化树脂固化时具有粘合性，并且可以是包含 至少一种可热固化官能团，如缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基；或至少一种能 够通过电磁波的辐射固化的官能团，如环氧基、环醚基、硫醚基、乙缩醛基和内酯基的树脂。 此外，可以使用丙烯酸树脂、聚酯树脂、异氰酸酯树脂和环氧树脂等作为上述树脂的具体种 类，但是本发明不限于此。
[0060] 根据本发明的示例性实施方式，可以使用芳族或脂肪族环氧树脂，或直链或支链 环氧树脂作为可固化树脂。在一个示例性实施方式中，可以使用包含两种以上官能团且环 氧当量为180至1，OOOg/eq的环氧树脂。通过使用具有上述环氧当量的环氧树脂，可以有 效保持所述固化树脂的特征如粘合性能和玻璃化转变温度。作为这样环氧树脂的实例，可 以使用甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A-型环氧树脂、双酚A-型酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚 醛清漆环氧树脂、4-官能团环氧树脂、联苯-型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性 的三酚甲烷环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯改性的苯酚型环 氧树脂或者它们的混合物。
[0061] 根据本发明的示例性实施方式中，可以优选使用在分子结构中包含环结构的环氧 树脂，更加优选使用包含芳基（如苯基）的环氧树脂。当所述环氧树脂包含芳基时，固化树 脂具有优异的热和化学稳定性，以及低的湿气吸附性。因此提高了有机电子器件的封装结 构的可靠性。作为在本发明的示例性实施方式中使用的包含芳基的环氧树脂的具体实例， 可以使用联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、双环戊二烯改性的酚型 环氧树脂、甲酚类环氧树脂、双酚类环氧树脂、新酚类（xylok-based)环氧树脂、多官能环 氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性的三酚甲烷环氧树脂或它 们的混合物，但是不限于此。
[0062] 作为在本发明的示例性实施方式中使用的环氧树脂的实例，更优选地，可以使用 硅烷改性的环氧树脂，更更优选具有芳香基的硅烷改性的环氧树脂。当硅烷改性的环氧 树脂结构上具有硅烷基时，对玻璃基板或有机电子器件的基板的无机材料的粘合可以最大 化，并且可以改善湿气阻挡性能、耐久性或可靠性。在本发明的示例性实施方式中使用的环 氧树脂的具体种类没有特别的限制，可以容易地从供货商如KukdoChemicalCo.，Ltd.等 获得。
[0063] 粘合膜还可以包含湿气吸收剂和/或填料。湿气吸收剂和/或填料可以包含在第 一粘合层或第二粘合层中，或两层中，并且湿气吸收剂的含量可以相同或不同。
[0064] 术语"湿气吸收剂"概括起来是指湿气反应性吸收剂，它是能够通过化学反应等吸 收或除去从外部进入的水或湿气的组分。
[0065] 所述湿气吸收剂可以与流入粘合层的水、湿气和氧气等发生化学反应以吸收水或 湿气。
[0066] 在本发明的示例性实施方式中使用的湿气吸收剂的具体种类不受特别限制，例 如，湿气吸收剂可以为金属粉末（如氧化铝）、金属氧化物、金属盐或五氧化二磷（P2〇5)或 它们的混合物。物理吸收剂可以是二氧化硅、沸石、二氧化钛、氧化锆或蒙脱土等。
[0067] 金属氧化物的具体种类的实例可以为氧化锂（Li20)、氧化钠（Na20)、氧化钡 (BaO)、氧化妈（CaO)或氧化镁（MgO)等。金属盐的实例可以为硫酸盐，如硫酸锂（Li2S04)、 硫酸钠（Na2S04)、硫酸钙（CaS04)、硫酸镁（MgS04)、硫酸钴（C〇S04)、硫酸镓（Ga2(S04)3)、硫 酸钛（Ti(S04)2)和硫酸镍（NiS04);金属卤化物，如氯化钙（CaCl2)、氯化镁（MgCl2)、氯化 锶（SrCl2)、氯化钇（YC13)、氯化铜（CuCl2)、氟化铯（CsF)、氟化钽（TaF5)、氟化铌（NbF5)、 溴化锂（LiBr)、溴化妈（CaBr2)、溴化鋪（CeBr3)、溴化硒（SeBr4)、三溴化fji(VBr3)、溴化镁 (MgBr2)、碘化钡（Bal2)和碘化镁（Mgl2);或金属氯酸盐，如高氯酸钡（Ba(C104)2)或高氯酸 镁（Mg(C104)2)，但是本发明并不限于此。
[0068] 根据本发明的示例性实施方式，湿气吸收剂如金属氧化物可以经适当加工混合 到组合物中。例如，根据所述粘合膜应用的有机电子器件的种类，所述粘合层可以为具有 30ym以下厚度的薄膜，在这种情况下，需要对湿气吸收剂进行碾磨的工艺。在碾磨所述湿 气吸收剂的工艺中，可以使用3辊磨、珠磨或球磨。此外，当将根据本发明的示例性实施方 式的粘合膜应用