至顶发射型有机电子器件等上时，通过粘合层的透光率非常重要，因此湿 气吸收剂的尺寸需要较小。因此，为了此种用途，需要碾磨工艺。
[0069] 所述填料可以通过延长水或湿气的路径而防止其渗入到封装结构中，并且通过可 固化树脂的基体结构和与湿气吸收剂等的相互作用使对水和湿气的阻挡性能最大化。在本 发明的示例性实施方式中使用的填料的具体种类没有特别限制，例如，可以使用选自粘土、 滑石、二氧化硅、沸石、氧化锆、二氧化钛、蒙脱土或它们的混合物中的一种。
[0070] 此外，根据本发明的示例性实施方式，为了增加所述填料和有机粘合剂之间的结 合效率，利用有机物质处理其表面的产品可以用作填料，或可以进一步加入粘合剂。
[0071] 根据本发明的示例性实施方式的可固化粘合层，相对于100重量份的所述可固化 树脂，可以包含1至50重量份，优选1至20重量份的填料。通过将填料的含量控制为1重 量份以上，可以提供具有优异的水和湿气阻挡性能和机械性能的固化树脂。此外，根据本发 明的示例性实施方式，通过将填料的含量控制为50重量份以下，可以制备薄膜形填料，即 使当填料形成为薄膜时，也可以提供具有优异的水和湿气阻挡性能的固化树脂。
[0072] 根据本发明的示例性实施方式的可固化粘合层可以进一步包含与可固化树脂反 应以形成基体（如交联结构）的固化剂。
[0073] 在本发明的示例性实施方式中使用的固化剂的具体种类不受特别限制，并且可以 根据要使用的固化树脂的种类或在可固化树脂中包含的官能团的种类适当地选择。例如， 当环氧树脂用作本发明的示例性实施方式中的可固化树脂时，可以使用在本领域熟知的环 氧树脂的固化剂。更具体地，环氧树脂固化剂可以是多种的胺类化合物、咪唑类化合物、酚 类化合物、磷类化合物、酸酐类化合物或它们的混合物，但是不限于此。
[0074] 相对于100重量份的可热固化树脂，所述第一和第二可固化粘合层例如可以包含 1至20重量份，优选1至10重量份的固化剂。然而，提供该含量仅为本发明示例性的目的。 也就是，根据本发明的示例性实施方式，所述固化剂的含量可以根据可固化树脂或官能团 的种类或含量、待实现的基体结构或交联密度等而改变。
[0075] 根据本发明的示例性实施方式的可固化粘合层还可以包含高分子量树脂。当本发 明的组合物形成膜或片的形状时，所述高分子量树脂可以起到改善成型性的作用。此外， 所述高分子量树脂可以充当粘度控制剂在热层合工艺中控制流动性。高分子量树脂的软 化点可以为40°C以上，基于整个层，高分子量树脂的含量可以调节到10至70wt%，20至 60wt%，25 至 50wt%，或者 30 至 40wt%。
[0076] 在本发明的示例性实施方式中使用的高分子量树脂的具体种类不受特别限制，只 要所述树脂与其它组分（如可固化树脂）相容即可。在本发明的示例性实施方式中使用的 高分子量树脂的具体种类可以为具有20, 000以上的重均分子量的树脂，如苯氧基树脂、丙 烯酸酯树脂、高分子量环氧树脂、含高极性官能团的橡胶、含高极性官能团的反应性橡胶或 它们的混合物，但本发明不限于此。
[0077] 当在所述可固化粘合层中包含高分子量树脂时，根据优选的性能调节其含量，而 没有特别地限制。例如，相对于1〇〇重量份的所述可固化树脂，可以包含大约200重量份以 下，优选150重量份以下，更优选100重量份以下的根据本发明的示例性实施方式的高分子 量树脂。根据本发明的示例性实施方式，通过调节高分子量树脂的含量至200重量份，高分 子量树脂组分可以有效地保持与其它组分的相容性，并起到粘合剂的作用。
[0078] 在不影响本发明的效果的范围内，根据本发明的示例性实施方式的粘合膜还可以 包含添加剂，如用于改善固化树脂的耐久性的填料、用于提高机械强度和粘合性的粘合剂、 增塑剂、UV稳定剂和抗氧化剂。
[0079] 在本发明的示例性实施方式中使用的保护膜或离型膜的具体种类不受特别限制。 根据本发明的示例性实施方式，例如，可以使用在本领域中通用的聚合物膜作为保护膜或 离型膜。根据本发明的示例性实施方式，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯 膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨醋膜、乙烯-乙酸乙 烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或 聚酰亚胺膜等作为例如保护膜或离型膜。此外，根据本发明的示例性实施方式，可以对保护 膜或离型膜的一个或两个表面进行适当的离型处理。作为用于保护膜或离型膜的离型处理 的离型剂的实例，可以使用醇酸类、硅氧烷类、氟类、不饱和聚酯类、聚烯烃类或蜡类的离型 剂。优选地，就耐热性而言，可以使用醇酸类、硅氧烷类或氟类的离型剂，但是离型剂不限于 此。
[0080] 根据本发明的示例性实施方式，对保护膜或离型膜的厚度没有特别限制，并且可 以根据其用途适当地选择。例如，根据本发明的示例性的实施方式，第一膜的厚度可以为约 10至500ym或约20至200ym。当厚度小于10ym时，可以发生基膜的变形，而当厚度大 于500ym时，成本效率差。
[0081] 根据本发明的示例性实施方式，在粘合膜中包含的粘合层的厚度不受特别限制， 并且根据粘合膜的用途适当选择。
[0082] 根据本发明的示例性实施方式的粘合膜的制备方法不受特别限制。例如，粘合膜 中的每一粘合层通过如下方法可以制备：用含有前述粘合层组分的涂布溶液涂布保护膜或 离型膜（第一步骤），和干燥在所述第一步骤中涂布的涂布溶液（第二步骤）。
[0083] 根据本发明的另一个示例性实施方式，有机电子器件封装产品包括基板、在所述 基板上形成的有机电子元件、以及封装所述有机电子元件的前述粘合膜的第一粘合层和第 二粘合层。
[0084] 根据本发明的示例性实施方式，所述有机电子器件可以为OLED。
[0085] 所述有机电子器件的封装产品还可以包括设置在所述粘合膜和有机电子元件之 间的用于保护有机电子元件的保护层。
[0086] 根据本发明的又一个示例性实施方式，封装有机电子元件的方法包括：从前述粘 合膜中剥离掉保护膜，将第一粘合层粘贴到封装基板上，剥离掉离型膜，以及层合第二粘合 层以与有机电子元件接触。第一粘合层粘贴到封装基板上可以以这样的方式进行，使得第 一粘合层和封装基板之间的剥离强度C和第二粘合层和离型膜之间的剥离强度B满足下面 的通式3 :
[0087][通式3]
[0088] C-B多 16gf/25mm
[0089] 将所述粘合膜应用至有机电子器件上的工艺可以通过使用热辊层合法、热压制法 或真空压制法进行，但是不特别限于此。
[0090] 将第一粘合层粘贴到封装基板上可以包括在40至100 °C、60至80 °C或70至90°C 的温度下将第一粘合层层合到封装基板上。
[0091] 将第一粘合层粘贴到封装基板上可以以这样的方式进行，使得第一粘合层和封 装基板之间的剥离强度C和第二粘合层和离型膜之间的剥离强度B之间的差值C-B为 16gf/25mm以上，16 至 40gf/25mm，16 至 35gf/25mm，16 至 20gf/25mm或 17 至 22gf/25mm。
[0092] 将所述粘合膜应用至有机电子元件上的工艺可以在50°C至90°C的温度下，并以 第二粘合层覆盖有机电子元件的整个表面的方式进行。
[0093] 还可以包括固化粘合层的工艺。所述固化工艺可以通过在70°C至110°C的温度下 加热粘合层或辐照UV线进行。
[0094] 根据本发明的示例性实施方式，封装有机电子元件的方法包括：例如，使用真空沉 积或溅射的方法在如玻璃或聚合物膜的基板上形成透明电极，在所述透明电极上形成有机 材料层。所述有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电 子传输层。接着，在所述有机材料层上形成第二电极。接着，将前述粘合膜应用至所述基板 上的有机电子元件上以覆盖整个有机电子元件。在本申请中，将粘合膜应用至有机电子元 件的方法不受特别限制。例如，通过加热或压制方法将封装基板（例如，玻璃或聚合物膜） 施用至在基板上形成的有机电子元件上，其中，所述封装基板上事先转印有根据本发明的 示例性实施方式的粘合膜的粘合层。例如，当将粘合膜转印至所述封装基板上时，剥离掉在 所述粘合膜上形成的保护膜或离型膜之后，应用真空压机或真空层合机可以将根据本发明 的示例性实施方式的上述粘合膜转印至封装基板上。在该过程中，当粘合膜的固化反应过 度发生时，所述粘合膜的粘合性和粘贴性下降，因此将加工温度控制到大约l〇〇°C以下并将 加工时间控制到5分钟以下。类似地，当将转印有粘合膜的封装基板热压制到所述有机电 子器件上时，可以使用真空压机或真空层合机。在该过程中，可以如上所述设定温度，加工 时间可以为10分钟以下。可以以粘合膜的第一粘合层而不是第二粘合层与有机电子元件 接触的方式（以及当有机电子器件包括保护层时，以第一粘合层与保护层接触的方式）将 粘合膜施用至有机电子元件上。
[0095] 此外，根据本发明的示例性实施方式，对压制到所述有机电子器件上的粘合膜可 以进行另外的固化工艺。例如可以在加热箱或UV箱中进行这样的另外的固化工艺（主固 化工艺）。考虑所述有机电子器件的稳定性，可以适当地选择该主固化工艺的条件。
[0096] 然而，上述制备工艺仅为根据本发明的示例性实施方式封装有机电子元件的工艺 的实例，该工艺的次序和条件可以自