粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种粘合膜和使用该粘合膜封装有机电子器件的方法。
【背景技术】
[0002] 有机电子器件（OED)指的是包括使用空穴和电子产生电流的有机材料层的器件， 例如，光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管（OLED)。
[0003] 在有机电子器件中，OLED比其它的光源具有更低的电耗和更高的响应速度，在制 备薄显示器件或发光器件方面占有优势。此外，由于OLED具有优异的空间利用性，因此有 望应用到多种领域中，如多种便携式设备、显示器、笔记本电脑和电视机。
[0004] OLED的商业化和普遍使用中最突出的问题是耐久性。在OLED中包含的有机材料 和金属电极非常容易被外部因素（例如湿气）氧化。因此，包括OLED的产品对环境条件非 常敏感。因此，已经提出多种有效阻挡氧气或湿气渗透进入如OLED的有机电子器件中的方 法。其中的一种方法是使用粘合膜。
[0005] 然而，由于现有的用于封装OLED的粘合膜以设置于两个离型膜之间的单一层的 形式形成，因此粘合性和剥离性很差。特别是，当由于OLED的尺寸增大而增大粘合膜的尺 寸时，在封装OLED的工艺中剥离粘合膜的失败率提高。例如，当剥离保护膜或离型膜时，可 能发生剥尚故障，如粘合I旲翅起。
[0006] 尽管已经使用了具有不同离型性质的离型膜，但是不足以解决上述问题。
[0007] 因此，需要开发一种能有效阻挡湿气渗透、减轻对有机电子器件的伤害，同时减少 在OLED封装工艺中产生的缺陷的粘合膜。
【发明内容】
[0008] 技术问题
[0009] 本发明涉及一种粘合膜，使用所述粘合膜的有机电子器件的封装产品，和封装有 机电子器件的方法。
[0010] 技术方案
[0011] 根据本发明的一个方面，提供了一种用于封装有机电子元件的粘合膜，该粘合膜 包括保护膜、在所述保护膜上形成的第一粘合层、在所述第一粘合层上形成的第二粘合层， 以及在所述第二粘合层上形成的离型膜。所述的第一和第二粘合层满足下面的通式1。
[0012] [通式 1]
[0013] C>B>A
[0014] 其中，A表示第一粘合层和保护膜之间的剥离强度，B表示第二粘合层和离型膜之 间的剥离强度，以及C表示除去保护膜后在第一粘合层和封装基板之间的剥离强度。
[0015] 根据本发明的另一方面，提供了一种有机电子器件的封装产品，该封装产品包括 基板、在所述基板上形成的有机电子器件以及封装所述有机电子器件的粘合膜。该粘合膜 包括第一粘合层和第二粘合层。
[0016] 有益效果
[0017]当使用根据本发明的示例性实施方式的粘合膜封装有机电子器件时，可以抑制在 剥离保护膜和/或离型膜的过程中发生的诸如翘起或破裂的故障，并防止加工缺陷。
【附图说明】
[0018] 图1为说明根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜的横截面视图；
[0019] 图2至4为说明在封装有机电子器件的过程中应用根据本发明的示例性的实施方 式的粘合膜的一些步骤的横截面的视图。
[0020] 附图标记
[0021] 1 :保护膜层
[0022] 2:可固化粘合层
[0023] 2a:第一粘合层
[0024] 2b:第二粘合层
[0025] 3 :离型膜层
[0026] 4 :封装基板
【具体实施方式】
[0027] 参照附图，下面将详细地描述本发明的示例性的实施方式。虽然根据示例性的实 施方式说明和描述了本发明，但是对于本领域技术人员显而易见的是在不脱离本发明的精 神和范围的情况下可以进行各种改变。
[0028] 根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜包括封装有机电子器件的多层粘合层。
[0029] 根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜包括保护膜、在所述保护膜上形成的第 一粘合层、在所述第一粘合层上形成的第二粘合层，以及在所述第二粘合层上形成的离型 膜。所述第一粘合层和第二粘合层满足下面的通式1。
[0030] [通式 1]
[0031] C>B>A
[0032] 在上式中，A表示第一粘合层和保护膜之间的剥离强度，B表示第二粘合层和离型 膜之间的剥离强度，以及C表示除去保护膜后第一粘合层和封装基板之间的剥离强度。
[0033] 在一个示例性的实施方式中，第一粘合层和第二粘合层满足下面的通式2。
[0034][通式2]
[0035]B-A多 5gf/25mm
[0036] 此外，第一粘合层和第二粘合层满足下面的通式3。
[0037][通式3]
[0038]C-B多16gf/25mm
[0039] 在本公开中，术语"有机电子器件"指的是具有包括有机材料层的结构的产品或器 件，所述有机材料层使用空穴和电子在一对相对的电极之间产生电流。例如，所述有机电子 器件可以是光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管（OLED)等，但是本发明不限于此。 根据本发明的一个不例性的实施方式，所述有机电子器件可以为OLED。
[0040] 在本公开中，封装基板可以是玻璃或聚合物膜，但是不限于此，可以使用能封装粘 合膜的任何一种而没有限制。
[0041] 根据本发明的示例性的实施方式的粘合膜可以具有各种结构，只要粘合膜能满足 前述的结构即可。例如，如图1所示，粘合膜从底部到顶部依次包括保护膜层1、可固化粘合 层2以及在可固化粘合层2上的离型膜层3。可固化粘合层2具有包括第一粘合层2a和第 二粘合层2b的双层结构，而离型膜层3形成于第二粘合层2b上。作为使粘合层2具有多 层结构的方法，可以使用本领域中形成多层粘合层所使用的任一方法而没有限制。
[0042] 在粘合膜制备后的储存和转移过程中为了保护可固化粘合层2形成了保护膜层 1。离型膜层3用作可固化粘合层2制备过程中的基底材料并在应用到粘合体上后被剥离 掉。也就是说，当将根据本发明的示例性实施方式的粘合膜最终应用至封装有机电子器件 的工艺中时，在封装有机电子器件的最终产品中将不包含保护膜层1和离型膜层3。
[0043] 因此，当在封装有机电子器件的工艺中应用粘合膜时，需要剥离保护膜层1的步 骤和剥离离型膜层3的步骤。在这种情况下，需要将保护膜层1和离型膜层3完全剥离掉， 因此有必要降低如粘合膜部分的翘起或破裂的故障。
[0044]图2至4为说明在封装有机电子器件的过程中应用根据本发明的示例性实施方式 的粘合膜的一些步骤的横截面视图。在图2至4中显示的步骤依次发生。首先，如图2所 示，为了使用根据本发明的示例性实施方式的粘合膜封装有机电子器件，在室温下将保护 膜层1从粘合膜上剥离下来。接着，将由于剥离掉保护膜层1而暴露的第一粘合层2a粘贴 到封装基板4上。然后，在热层合工艺（例如，热辊层合工艺）中增强封装基板4和粘合膜 之间的粘合。最后，在室温下，将粘合膜的粘贴有封装基板4的表面的相反表面上配置的离 型膜层3剥离下来并除去，以使用粘合膜封装有机电子器件。
[0045] 为了弥补根据本发明的示例性实施方式的粘合膜中的较差的剥离现象，如通式1 中所述，第一粘合层2a和保护膜层1之间的剥离强度A小于第二粘合层2b和离型膜层3 之间的剥离强度B。因此，在如图2所示的除去保护膜层1的剥离过程中，可以防止粘合层 2从离型膜层3的界面处翘起。
[0046] 此外，根据本发明的示例性实施方式的粘合膜，在第二粘合层2b和离型膜层3之 间的剥离强度B小于第一粘合层2a和封装基板4之间的剥离强度C。因此，如图4所示，在 保护膜层1剥离掉后将暴露的第一粘合层2a粘贴到封装基板4上，并将粘合膜通过如图3 所示的热层合工艺粘贴到封装基板上后，在除去离型膜层3的过程中剥离掉离型膜层3时， 可以防止粘合层2的部分从封装基板4翘起或剥落的故障。
[0047] 也就是说，在根据本发明的示例性实施方式的粘合膜中，通过两侧具有不同剥离 强度的两层以上的粘合层可以对差的剥离现象进行弥补。在一个示例性实施方式中，如在 通式2中所述，第一粘合层2a和第二粘合层2b的剥离强度之间的差值B-A可以是5gf/25mm 以上，优选 5gf/25mm至 30gf/25mm，较优选 6gf/25mm至 28gf/25mm，更优选 8gf/25mm至 25gf/25mm，更更优选 10gf/25mm至 20gf/25mm，或者最优选 12gf/25mm至 18gf/25mm。此 外，在另一个示例性实施方式中，第一粘合层2a和封装基板4之间的粘合强度与第二粘合 层2b和离型膜层3之间的剥离强度之间的差值C-B可以是16gf/25mm以上，16gf/25mm至 60gf/25mm，17gf/25mm至 50gf/25mm，18gf/25mm至 45gf/25mm，或 20gf/25mm至 40gf/25mm。 剥离强度可以使用质构仪和ASTM3330测量方法进行测量。
[0048] 将粘合膜的剥离强度设定成按如上所述的A、B和C的顺序增加的方法例如可以如 下进行。
[0049] 首先，通过将粘合层2a和2b的组成设定不同或在每一粘合层中加入表面添加剂， 可以使第一粘合层2a和保护膜层1之间的剥离强度A小于第二粘合层2b和离型膜层3之