叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法

叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制 造方法。
【背景技术】
[0002] 在将半导体晶片切割分离（dicing)成各个芯片时，使用用以固定半导体晶片的 切割膜、将切割膜与管芯接合膜（diebondingfilm) -体化而成的切割管芯接合膜。
[0003] 这样的切割膜、切割管芯接合膜为了提高在晶片上的贴附、切割时在环状框（ring frame)上的安装等的操作性等，有以对应于环状框的形状的方式进行预切割加工的情况 (例如参照专利文献1~专利文献4)。
[0004] 将实施了预切割加工的以往的切割管芯接合膜的例子示于图13A及图13B。图13A 是以往的切割管芯接合膜的平面图，图13B是图13A的线B-B截面图。切割管芯接合膜60 包含脱模膜61、粘接剂层62、及粘着膜63。粘接剂层62具有与晶片的形状对应的圆形状。 粘着膜63具有：与切割用环状框的形状对应的圆形标签部63a、以包围其外侧的方式沿着 脱模膜61的长度方向而连续地设置的1对侧边部63b。经预切割加工的切割管芯接合膜 60通常如图14所示那样，卷绕成卷状，并以卷状制品提供。1对侧边部63b具有以下功能： 在将切割管芯接合膜60卷成卷状时，抑制向柔软的粘接剂层62的表面转印卷绕褶皱等。
[0005] 这样的切割管芯接合膜可经由以下方式制造。首先，准备具有脱模膜61、圆形状的 多个粘接剂层62、粘着膜63的叠层体（未图示）（参照图15A)。然后进行将粘着膜63冲 裁成规定形状的预切割工序（参照图15B)。
[0006] 在预切割工序中，将表面设置有与作为不需要的部分而剥离的区域的形状对应的 刀状的预切割用刀具71设置在磁性料筒（magnetcylinder) 70中，将旋转的磁性料筒70 按压于以规定速度送出的粘着膜63上。由此，在磁性料筒70的每1次旋转时，将1片粘着 膜63冲裁成规定形状，并连续地预切割粘着膜63。然后，通过将粘着膜63的不需要的部分 剥离除去，而获得具有多个圆形标签部63a、和1对侧边部63b的切割管芯接合膜。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:日本特开2001-96494号公报 [0010]专利文献2:日本特开2007-2173号公报
[0011] 专利文献3:日本特开2010-192856号公报
[0012] 专利文献4 :日本特开2009-188323号公报

【发明内容】

[0013] 发明所要解决的课题
[0014] 然而，为了使经预切割加工的粘着膜容易贴附于晶片上，使粘着膜容易从脱模膜 剥离，具体而言，降低脱模膜与粘着膜的粘接性是有效的。然而，如果降低脱模膜与粘着膜 的粘接性，则存在无法精度良好地仅剥离应剥离的部分，而预切割加工性容易降低的问题。
[0015]S卩，如图16所示那样，以往的剥离部75包含：岛状粘着膜A的外周部75a与岛状 粘着膜B的外周部75b、以及将它们在脱模膜的长度方向连接的连接部75c(斜线部）。因 此，如图16所示那样，如果要沿着脱模膜的长度方向，按照岛状粘着膜A的外周部75a、连接 部75c、及岛状粘着膜B的外周部75b的顺序剥离，则存在以下情况：难以对剥离部75的岛 状粘着膜A的剥离方向下游端附近的区域X的切口部（实线部分）施加剥离张力，岛状粘 着膜A与剥离部75c-体化而被剥离。
[0016] 对此，本发明人等经由对剥离部的形状进行研究，从而发现，即使是在脱模膜与粘 着膜的粘接性低的情况下，也可以精度良好地仅剥离应剥离的部分。
[0017] 本发明为鉴于上述情况而提出的发明，其目的是提供一种精度良好地预切割加工 成规定形状的叠层膜的制造方法。
[0018] [1] -种叠层膜的制造方法，上述叠层膜具有：长条状脱模膜，及设置于上述脱模 膜上且包含沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜， 且上述叠层膜的制造方法包括：获得具有上述长条状脱模膜与长条状粘着膜的长条状叠层 体的工序；将上述叠层体所包含的粘着膜进行预切割，而获得由切口线包围的第一剥离部 的工序；以及将上述第一剥离部从上述脱模膜剥离的工序；上述第一剥离部包含上述岛状 粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的 宽度方向另一端侧的周缘部B2、及将上述周缘部A1与上述周缘部B2连接的连接部C，且不 含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与上述岛状粘着膜B 的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1 ;或者包含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的 宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部 B1、及将上述周缘部A1与上述周缘部B1连接的连接部C，且不含上述岛状粘着膜A的上述 脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向另 一端侧的周缘部B2。
[0019] [2]如[1]所述的叠层膜的制造方法，上述第一剥离部包含上述岛状粘着膜A的上 述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向另一 端侧的周缘部B2、以及将上述周缘部A1与上述周缘部B2连接的连接部C;且不含上述岛状 粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与上述岛状粘着膜B的上述脱模 膜的宽度方向一端侧的周缘部B1。
[0020] [3]如[2]所述的叠层膜的制造方法，上述第一剥离部是沿着上述脱模膜的长度 方向上述周缘部A1、上述连接部C及上述周缘部B2依次被剥离的剥离部，且构成上述第一 剥离部的上述连接部C包含上述岛状粘着膜A的上述剥离方向下端部。
[0021] [4]如[2]或[3]所述的叠层膜的制造方法，上述连接部C相对于上述脱模膜的长 度方向而倾斜地延伸。
[0022] [5]如[1]至[4]中任一所述的叠层膜的制造方法，将上述多个岛状粘着膜的中心 连接的线与上述脱模膜的长度方向平行。
[0023] [6]如[2]、[3]、或[4]所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将上述叠层体所 包含的粘着膜进行预切割，而获得由切口线包围的第二剥离部的工序；以及将上述第二剥 离部从上述脱模膜剥离的工序；上述第二剥离部设置于上述第一剥离部的上述脱模膜的宽 度方向另一端侧，且包含：上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部 A2、与上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2的外侧邻接而设置 的外周部B2'、以及将上述周缘部A2与上述外周部B2'连接的连接部C2。
[0024] [7]如[2]、[3]、[4]或[6]所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将上述叠层 体所包含的粘着膜进行预切割，获得由切口线包围的第三剥离部的工序；以及将上述第三 剥离部从上述脱模膜剥离的工序；上述第三剥离部设置于上述第一剥离部的上述脱模膜的 宽度方向一端侧，且包含：与上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部 A1的外侧邻接而设置的外周部A1'、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的 周缘部B1、以及将上述外周部A1'与上述周缘部B1连接的连接部C1。
[0025] [8]如[1]至[7]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜具有圆形状。
[0026] [9]如[1]至[8]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述叠层膜进一步包含包围多 个岛状粘着膜的外周、且沿着上述脱模膜的长度方向而连续地设置的侧边部。
[0027] [10]如[1]至[9]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述脱模膜与上述岛状粘着 膜的剥离强度为lg/50mm~35g/50mm。
[0028] [11]如[1]至[10]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜贴附于半导 体晶片。
[0029] [12]如[1]至[11]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜包含扩展性 基材层，并且上述扩展性基材层包含：23°C时的拉伸弹性模量为lOOMPa~500MPa的1- 丁 烯-a-烯烃共聚物（A)、以及含有丙烯-a-烯烃共聚物（bl)且23°C时的拉伸弹性模量为 8MPa~500MPa的丙烯系弹性体组合物（B)，上述丙烯系弹性体组合物（B)的含量相对于上 述1- 丁烯-a-烯烃共聚物（A)与上述丙烯系弹性体组合物（B)的合计100重量份为30 重量份~70重量份。
[0030] [13]如[1]至[12]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜进一步包含 设置于与上述脱模膜接触的面上的粘着剂层，上述粘着剂层贴附于SUS-304-BA板的表面 并放置60分钟后，从上述SUS-304-BA板的表面剥离时的依据JISZ0237而测定的粘着力 为 0?lN/25mm~10N/25mm〇
[0031] [14] -种叠层膜，其具有：长条状脱模膜，及设置于上述脱模膜上且包含沿着长 度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜，且进一步具有设置 于上述岛状粘着膜A与上述岛状粘着膜B之间的上述脱模膜的露出部，上述脱模膜的露出 部相对于上述脱模膜的长度方向而沿着倾斜方向延伸。
[0032] [15]-种叠层膜，其具有：长条状脱模膜，及设置于上述脱模膜上且包含沿着长 度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜，且具有设置于上述 岛状粘着膜A与上述岛状粘着膜B之间的上述脱模膜的露出部，上述露出部的脱模膜的表 面具有相对于上述脱模膜的长度方向而沿着倾斜方向延伸的切口痕迹。
[0033] [16]如[14]或[15]所述的叠层膜，上述露出部至少包含上述岛状粘着膜A的上 述脱模膜的长度方向一端及上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的长度方向另一端的一者或 两者。
[0034] [17]如[14]至[16]中任一所述的叠层膜，将上述多个岛状粘着膜的中心连接的 线与上述脱模膜的长度方向平行。
[0035] [18]如[14]至[17]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜具有圆形状。
[0036] [19]如[14]至[18]中任一所述的叠层膜，上述脱模膜与上述岛状粘着膜的剥离 强度为lg/50mm~35g/50mm。
[0037] [20]如[14]至[19]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜贴附于半导体晶片。
[0038] [21]如[14]至[20]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜包含扩展性基材层，并 且上述扩展性基材层包含：23°C时的拉伸弹性模量为lOOMPa~500MPa的1- 丁烯-a-烯 烃共聚物（A)、以及含有丙烯-a-烯烃共聚物（bl)且23°C时的拉伸弹性模量为8MPa~ 500MPa的丙烯系弹性体组合物（B)，上述丙烯系弹性体组合物（B)的含量相对于上述1-丁 烯-a-烯烃共聚物（A)与上述丙烯系弹性体组合物（B)的合计100重量份为30重量份~ 70重量份。
[0039] [22]如[14]至[21]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜在与上述脱模膜接 触的面上进一步包含粘着剂层，上述粘着剂层贴附于SUS-304-BA板的表面并放置60分钟 后，从上述SUS-304-BA板的表面剥离时的依据JISZ0237而测定的粘着力为0.lN/25mm~ 10N/25mm。
[0040] [23] -种半导体装置的制造方法，其包括：从[14]至[22]中任一所述的叠层膜 剥离至少一部分脱模膜，使岛状粘着膜的至少一部分露出的工序；以及在半导体晶片上贴 附使上述至少一部分露出的岛状粘着膜的工序。
[0041] [24]如[23]所述的半导体装置的制造方法，其包括：将上述半导体晶片进行切割 而获得半导体芯片的工序；以及将上述岛状粘着膜扩展而拾取上述半导体芯片的工序。
[0042] 发明的效果
[0043] 根据本发明，可提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的叠层膜的制造方 法。
【附图说明】
[0044]图1A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的平面图。
[0045] 图1B是图1A的A-A线截面图。
[0046]图2A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的变形例的平面图。
[0047] 图2B是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面图。
[0048]图2C是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面图。
[0049]图3A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的一例的平面图。
[0050] 图3B是图3A的A-A线截面图。
[0051]图4A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的变形例的平面图。
[0052]图4B是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的一例的平面图。
[0053]图4C是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的变形例的平面图。
[0054]图5是表示岛状粘着膜的层构成的优选例的截面图。
[0055] 图6是表示长条状叠层体的一例的截面图。
[0056] 图7是表示预切割工序的一例的立体图。
[0057] 图8是说明本发明的第一实施方式的第一剥离部的形状的一例的平面图。
[0058] 图9A是表示第一剥离部的变形例的平面图。
[0059] 图9B是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。
[0060] 图9C是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。
[0061] 图10是本发明的第二实施方式的第二剥离部及第三剥离部的形状的一例，是说 明与图8的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部的平面图。
[0062] 图11A是表示与图9A的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部的一例的平 面图。
[0063] 图11B是表示与图9B的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面图。
[0064] 图11C是表示与图9C的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面图。
[0065]图12是本发明的半导体装置的制造工序的一部分，是表示将本发明的叠层膜的 岛状粘着膜贴附于半导体晶片的工序的一例的示意图。
[0066] 图13A是实施了预切割加工的以往的切割膜的平面图。
[0067] 图13B是图13A的B-B线截面图。
[0068] 图14是表示以往的切割膜的卷体的图。
[0069] 图15A是表示被预切割加工的叠层体的图。
[0070] 图15B是表示以往的预切割工序的图。
[0071] 图16是表示以往的剥离部的形状的图。
[0072] 图17是表示本发明的剥离部的形状的一例的图。
【具体实施方式】 [0073] 1.叠层膜
[0074] 本发明的长条状叠层膜包含长条状脱模膜、及设置于其上的多个岛状粘着膜，根 据需要可进一步包含设置于多个岛状粘着膜的外侧的一对侧边部。本发明的长条状叠层膜 可通过后述的叠层膜的制造方法而获得。
[0075]多个岛状粘着膜在脱模膜的长度方向上隔着规定间隔而设置，包含相互邻接的岛 状粘着膜A及岛状粘着膜B。将多个岛状粘着膜的中心连接的线（将中心彼此连接的线） 优选为与脱模膜的长度方向平行。
[0076]岛状粘着膜的形状没有特别限制，为圆形状、矩形状等，在岛状粘着膜用作半导体 晶片的切割膜时，优选为圆形状。
[0077](第一实施方式）
[0078]图1A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的平面图。图1B是图1A的A-A线截面图。如图1A所示那样，长条状叠层膜10包含：长条状脱模膜11、设置于其上的 多个岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B、及包围岛状粘着膜13A和岛状粘着膜13B的外侧、 且沿着脱模膜11的长度方向设置的一对侧边部15-1及侧边部15-2。
[0079] 脱模膜11的材质可为纸、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂膜 等。脱模膜11的厚度通常为10ym~200ym左右，优选为25ym~100ym左右。<