传感器芯片灌胶保护结构的制作方法

文档序号:8857653阅读:399来源:国知局
传感器芯片灌胶保护结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种胎压监测用的传感器,尤其一种用于胎压监测用的传感器芯片灌胶保护结构。属于汽车制造领域。
【背景技术】
[0002]TPMS (Tire Pressure Monitoring System,汽车轮胎压力监测系统)作为轮胎压力监测系统被广泛应用于各种车辆中,TPMS系统通过在轮胎上安装高灵敏度的胎压监测传感器,在行车或静止的状态下,实时监测轮胎的压力、温度等数据,以保障行车安全。因为轮胎内部空间的限制、以及为了提高TPMS的应用性能,各个传感器厂商在技术发展上特别用心,除了继续走智能化、集成化的路线外,对产品的小型化设计的要求也越来越高;
[0003]TPMS包括胎压监测传感器,胎压监测传感器通常与气门嘴一起安装在汽车的轮辋上,胎压监测传感器电路板组件上的芯片通过胎压传感器壳体上的气压孔监测轮胎内部气压等信息。胎压传感器电路板组件需要用胶水固化保护除芯片感知部位外的所有器件不与轮胎内部空气接触以保证组件不被腐蚀损坏。这就需要电路板组件与气压孔相对固定,保护传感器芯片气压孔不被胶水封堵。以前对于气压孔的密封是用硅胶垫或O形圈,缺点成本高,不易生产,容易漏胶进芯片导致传感器报废率高。

【发明内容】

[0004]本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种安传感器芯片灌胶保护结构,可以确保在对芯片灌胶时没有胶水进入到气压孔内部,影响传感器的正常运作。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种传感器芯片灌胶保护结构,它包括传感器外壳,在所述传感器外壳的内部设置有PCB板,在所述PCB板的正面设置有芯片,在所述芯片正面上方的传感器外壳上开设有气压孔,在所述气压孔的周围设置有海绵垫,所述海绵垫的正面、背面分别与传感器外壳的内壁面和芯片正面粘合。
[0006]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
[0007]本实用新型通过在传感器的气压孔周围用带有双面3m胶的海绵垫进行密封,在降低传感器重量的同时可以确保灌胶时没有胶水流到气压孔内,提高传感器的使用效果。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]其中:
[0010]传感器外壳I
[0011]PCB 板 2
[0012]芯片3
[0013]气压孔4
[0014]海绵垫5。
【具体实施方式】
[0015]参见图1,本实用新型涉及一种传感器芯片灌胶保护结构,包括传感器外壳1,在所述传感器外壳I的内部设置有PCB板2,在所述PCB板2的正面设置有芯片3,在所述芯片3正面上方的传感器外壳I上开设有气压孔4,在所述气压孔4的周围设置有海绵垫5,所述海绵垫5的正面通过3m胶与传感器外壳I的内壁面粘合,背面也通过3m胶与芯片3正面粘合,采用海绵垫进行密封可以降低整个传感器的重量,同时确保密封效果,不会出现胶水进入到气压孔而影响传感器正常工作的情况。
【主权项】
1.一种传感器芯片灌胶保护结构,其特征在于它包括传感器外壳(I ),在所述传感器外壳(I)的内部设置有PCB板(2 ),在所述PCB板(2 )的正面设置有芯片(3 ),在所述芯片(3)正面上方的传感器外壳(I)上开设有气压孔(4),在所述气压孔(4)的周围设置有海绵垫(5),所述海绵垫(5)的正面、背面分别与传感器外壳(I)的内壁面和芯片(3)正面粘合。
【专利摘要】本实用新型涉及一种传感器芯片灌胶保护结构,其特征在于它包括传感器外壳(1),在所述传感器外壳(1)的内部设置有PCB板(2),在所述PCB板(2)的正面设置有芯片(3),在所述芯片(3)正面上方的传感器外壳(1)上开设有气压孔(4),在所述气压孔(4)的周围设置有海绵垫(5),所述海绵垫(5)的正面、背面分别与传感器外壳(1)的内壁面和芯片(3)正面粘合。本实用新型通过在传感器的气压孔周围用带有双面3m胶的海绵垫进行密封,在降低传感器重量的同时可以确保灌胶时没有胶水流到气压孔内,提高传感器的使用效果。
【IPC分类】B60C23-04
【公开号】CN204567163
【申请号】CN201520159367
【发明人】张传意, 胡海江, 赵神爱
【申请人】江苏博锐格电子科技有限公司
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年3月20日
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