专利名称：包装结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种包装结构，且特别是有关于一种可用以包装各种尺寸的显示面板的包装结构。
背景技术：
随着显示器生产技术的进步，已经能够大量生产各式尺寸的显示面板。所生产的显示面板在运送的过程中，需要大量的包装材料以确保面板不受损伤，因此包装材料及包装方式的选用在整体装配运送程序中占据相当的成本。
目前用以包装小尺寸的显示面板的包装结构，大都是以各种塑料，如聚苯乙烯(polystyrene，PS)或可发性聚丙烯(即保丽龙，expandablepolypropylene，EPP)等形成固定尺寸的容置槽，以置放显示面板。但是当生产的显示面板具有各种不同尺寸时，必须相对应生产各式的包装结构。不但造成资源的浪费，不符合环保效益，并且需要大量的仓储空间容纳包装材料。所需花费的相关成本十分可观。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就是提供一种包装结构，以简单的粘着方式固定各种尺寸的显示面板，并且可以层叠堆放。可以节省大量包装材料的生产及存放，降低相关成本。
根据本发明的目的，提出一种包装结构，用以包装至少二半导体组件。包装结构包括一可挠性薄膜，可挠性薄膜具有一接触面。至少二半导体组件是置放在接触面上，接触面具有微粘性，使至少二半导体组件与接触面的相对位置为固定。
根据本发明的目的，提出另一种包装结构，用以包装半导体组件，包括一第一容器、一第二容器、一第一可挠性薄膜、一缓冲材料以及一第二可挠性薄膜。第一容器及第二容器组合形成一容置空间，第一可挠性薄膜置放于容置空间内。第一可挠性薄膜具有一第一接触面，至少二第一半导体组件是置放在第一接触面上。第一接触面具有微粘性，使至少二第一半导体组件与第一接触面的相对位置为固定。缓冲材料位于至少二第一半导体组件上，第二可挠性薄膜位于缓冲材料上。第二可挠性薄膜具有一第二接触面，至少二第二半导体组件是置放在第二接触面上。第二接触面具有微粘性，使至少二第二半导体组件与第二接触面的相对位置为固定。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下
图l示出本发明的一种包装结构的分解透视图；图2示出本发明的包装结构的结合示意图；以及图3示出本发明的包装结构与所包装的半导体组件结合的放大详图。
主要组件符号说明1半导体组件10第一半导体组件20第二半导体组件100包装结构110第一容器120第一可挠性薄膜122第一接触面130、150缓冲材料140第二可挠性薄膜142第二接触面160第二容器具体实施方式
请参照图1，其示出本发明的一种包装结构的分解透视图。包装结构100包括第一容器110、第二容器160、第一可挠性薄膜120、缓冲材料130及150，以及第二可挠性薄膜140。第一容器110及第二容器160组合形成一容置空间，第一可挠性薄膜120置放于容置空间内。第一容器110及第二容器160是使用具有支持力、不会过度变形的材料，例如保丽龙、硬塑料或金属。第一容器110及第二容器160的结合部位优选地设计为可套接的结构，使第一容器110及第二容器160能够稳固的结合。第一可挠性薄膜120具有第一接触面122，多个第一半导体组件10是置放在第一接触面122上。由于第一接触面122具有微粘性，可将第一半导体组件10固定在第一接触面122上，使第一半导体组件10彼此之间不会因水平方向的位移而相互碰撞。本发明所谓的将第一半导体组件10固定在第一接触面122上，是指第一半导体组件10是借由接触面122的粘性，而使得彼此的相对位置为固定。主要是由于可挠性薄膜120的接触面122具有微粘性，因此，当第一半导体组件10一旦置放于可挠性薄膜120的第一接触面122之后，在一般包装过程中，没有特意施加外力于第一半导体组件10的情况下，第一半导体组件10与可挠性薄膜120的第一接触面122的相对位置为固定的。于施加外力或是由于第一半导体组件10本身的重力方向改变，而在第一半导体组件10与可挠性薄膜120的第一接触面122之间引起脱离力的情况下，第一半导体组件10可以与可挠性薄膜120的第一接触面122分离。在一优选情况下，第一接触面122具有的微粘性，最好可以确保第一半导体组件10置放于第一接触面122上之后，在第一接触面122呈垂直地面方向时，附着于其上的第一半导体组件10不会由于自己本身的重量而自第一接触面122脱落。缓冲材料130位于第一半导体组件10上，第二可挠性薄膜140位于缓冲材料130上。缓冲材料130可以均匀分散来自上方的应力，不会使应力集中于某一部分造成第一半导体组件10的损坏，本实施例中缓冲材料可以使用可发性聚乙烯(expandable polyethylene，EPE)材料。第二可挠性薄膜140具有第二接触面142，多个第二半导体组件20是置放在第二接触面142上，再覆盖上缓冲层150。第二接触面142同样具有微粘性，第二半导体组件20固定在第二接触面142上而不会因水平方向的位移而相互碰撞。如上述对于第一接触面122的微粘性的要求，第二接触面142的微粘性的要求与第一接触面122的要求类似。本实施例中，第一半导体组件10及第二半导体组件20为显示面板，特别是小尺寸的液晶显示面板或有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示面板。此外，也可以用来保护其它易碎结构，例如玻璃基板、硅晶圆或芯片。
请再参照图2，其示出本发明的包装结构的结合示意图。如图2所示，可挠性薄膜120、第一半导体组件10、缓冲材料130、第二可挠性薄膜140、第二半导体组件20及缓冲材料150依序置放于第一容器110及第二容器160所组成的容置空间内。为了简化起见，图2中仅列示二层半导体组件的堆栈结构，当然，在实际运用时本实施例并不限于两层半导体组件的堆栈结构，只要在符合承受垂直方向应力的安全范围之内，都可以视实际情况堆栈更多层的半导体组件。其可借由调整介于第一容器110及第二容器160所组成的容置空间的大小，或者是提供适合的缓冲材料，来设计调整半导体组件的堆栈情况，提高对半导体组件的保护。
第一半导体组件10与第二半导体组件20在排列于接触面122及接触面142上时，于垂直于接触面122或接触面142的法线方向的相对位置，可以为例如图1的上下相对应的位置，或是彼此错开的位置，或是彼此有部分重叠的情况。第一半导体组件10与第二半导体组件20的尺寸大小可以为相同的尺寸，亦可以为不相同的尺寸。
同理，置放于同一接触面表面的半导体组件，可以为具有相同尺寸大小的半导体组件，亦可以为具有不同尺寸大小的半导体组件。而同一层或是不同层所包装的半导体组件也可以为具有不相同结构的半导体组件。此处所称的半导体组件可例如为显示面板、玻璃基板、硅晶圆或芯片，当然，亦可以用来保护其它易碎结构。在实际包装半导体组件时，可以依第一半导体组件10与第二半导体组件20的尺寸大小、本身重量而调整上下层间半导体组件彼此间的相对应位置。
请再参照图3，其示出本发明的包装结构与所包装的半导体组件结合的放大详图。如图3所示，半导体组件1置放于可挠性薄膜120的接触面122上。由于接触面122具有微粘性，使半导体组件1可以固定在接触面122上，不会因水平方向的位移而碰撞到其它的半导体组件。由于半导体组件1本身的重量，使可挠性薄膜120自然产生一凹陷，并与缓冲材料130产生一包覆结构，将半导体组件1包覆在内加以保护。
在本发明中，当半导体组件的厚度例如介于0.6mm至1.2mm之间时，可配合使用的可挠性薄膜的厚度例如介于0.1mm至0.5mm之间；而此时使用的缓冲材料的厚度则可以为大于0.5mm或是例如介于0.5mm至2.0mm之间，而使用的可挠性薄膜的粘度为介于1N/20mm至10N/20mm之间。在一变化实施例中，亦可以将可挠性薄膜的厚度加厚至例如介于0.5mm至2.0mm之间，在此情况下，可省去缓冲材料的使用。当然，上述的厚度只是作为列示之用，在实际使用上，可依据所包装物品本身的易脆性、尺寸大小、包装材料材质本身特性等等的变量，以及其它考虑而加以调整。另外，若不考虑整体厚度时，各包装材料的厚度上限值可以提高。
本发明上述实施例所公开的包装结构，是利用具有微粘性的可挠性薄膜及缓冲材料，形成包覆结构固定并保护多片半导体组件，尤其是可利用在小尺寸的显示面板的包装。由于包装结构为无固定形状的软性材质，可以适用于各种尺寸的半导体组件的包装，不需依照不同尺寸设计不同的包装材料。此外，其外部容器可以重复使用，符合环保及经济效益。
综上所述，虽然本发明已以一优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种包装结构，用以包装至少二第一半导体组件，包括一可挠性薄膜，该可挠性薄膜具有一接触面，该至少二第一半导体组件是置放在该接触面上，该接触面具有微粘性，使该至少二第一半导体组件与该接触面的相对位置为固定。
2.根据权利要求1所述的包装结构，还包括一第二可挠性薄膜，该第二可挠性薄膜具有一第二接触面，至少二第二半导体组件是置放在该第二接触面上，该第二接触面具有微粘性，使该至少二第二半导体组件固定在该第二接触面上，该第二可挠性薄膜是以一缓冲材料隔开并置放于该至少二第一半导体组件上。
3.根据权利要求2所述的包装结构，还包括一缓冲材料、一第一容器及一第二容器，该第一容器及该第二容器组合形成一容置空间，该第一可挠性薄膜、该至少二第一半导体组件、该缓冲材料、该第二可挠性薄膜及该至少二第二半导体组件依序置放于该容置空间内。
4.根据权利要求3所述的包装结构，其中该至少二第一半导体组件与该至少二第二半导体组件在该接触面的法线方向上错开。
5.根据权利要求2所述的包装结构，其中该缓冲材料为可发性聚乙烯材料。
6.根据权利要求1所述的包装结构，该至少二半导体组件为显示面板。
7.一种包装结构，用以包装半导体组件，包括一第一容器及一第二容器，组合形成一容置空间；一第一可挠性薄膜，置放于该容置空间内，该第一可挠性薄膜具有一第一接触面，至少二第一半导体组件是置放在该第一接触面上，该第一接触面具有微粘性，使该至少二第一半导体组件与该第一接触面的相对位置为固定；一缓冲材料，位于该至少二第一半导体组件上；以及一第二可挠性薄膜，位于该缓冲材料上，该第二可挠性薄膜具有一第二接触面，至少二第二半导体组件是置放在该第二接触面上，该第二接触面具有微粘性，使该至少二第二半导体组件与该第二接触面的相对位置为固定。
8.根据权利要求7所述的包装结构，其中该至少二第一半导体组件与该至少二第二半导体组件在该接触面的法线方向上错开。
9.根据权利要求7所述的包装结构，其中该缓冲材料为可发性聚乙烯材料。
10.根据权利要求7所述的包装结构，该至少二第一半导体组件及该至少二第二半导体组件为显示面板。
全文摘要
一种包装结构，用以包装至少二半导体组件。包装结构包括一可挠性薄膜，可挠性薄膜具有一接触面。至少二半导体组件置放于接触面上，接触面具有微粘性，使至少二半导体组件与接触面的相对位置为固定。
文档编号B65D85/30GK1861495SQ20061008779
公开日2006年11月15日 申请日期2006年6月7日 优先权日2006年6月7日
发明者曾德海, 黄靖师 申请人:友达光电股份有限公司