本实用新型涉及一种切割装置，具体涉及一种可XYZ轴移动的切割装置。
背景技术：
PCB行业需要将多叠PCB板置于平台上进行一次性对多叠板进行抽热缩膜，之后需要将多叠板分叠取出。现在行业上普遍采用人工切割抽好的热缩膜，需要耗费大量的人力和时间，效率低下，严重限制了PCB行业包装工艺的发展。
技术实现要素：
为了实现上述目的，本实用新型旨在提供一种切割装置，通过设置X、Y、Z轴方向的导轨和由滑动驱动模块驱动的滑块，使得切刀能够作沿X、Y、Z轴方向的全自动化移动和切割。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种切割装置，包括切刀，还包括X轴方向导轨及其滑块、Y轴方向导轨及其滑块和Z轴方向导轨及其滑块，所述切刀连接于所述Z轴方向导轨的滑块，所述Z轴方向导轨连接于所述Y轴方向导轨的滑块，所述Y轴方向导轨则连接于所述X轴方向导轨的滑块，所述X轴方向导轨的滑块、Y轴方向导轨的滑块和Z轴方向导轨的滑块分别由X轴方向滑动驱动机构、Y轴方向滑动驱动机构和Z轴方向滑动驱动机构驱动滑动，所述X轴方向滑动驱动机构、Y轴方向滑动驱动机构和Z轴方向滑动驱动机构均电性连接于一控制单元。
进一步地，所述切刀通过切刀固定座连接于一直线气缸，所述直线气缸安装于所述Z轴方向导轨的滑块上。
更进一步地，所述切刀固定座连接于一旋转气缸，所述旋转气缸连接于所述直线气缸；所述旋转气缸电性连接于所述控制单元。
本实用新型的有益效果在于：
1、切刀的运行采用全自动化控制，节省了大量的人力物力，且大大提高了切割的准确度；
2、切刀可沿着X轴、Y轴、Z轴方向移动，能实现多方位切割，适用于更广泛的切割需求；
3、通过设置直线气缸，能够起到Z轴方向上的压力缓冲作用；
4、通过旋转气缸能够实现调整切刀的切割角度。
附图说明
图1为本实用新型的总体结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围并不限于本实施例。
如图1所示，一种切割装置，包括切刀1，还包括X轴方向导轨2及其滑块(图中未示)、Y轴方向导轨3及其滑块31和Z轴方向导轨4及其滑块41，所述切刀1连接于所述Z轴方向导轨4的滑块41，所述Z轴方向导轨4连接于所述Y轴方向导轨3的滑块31，所述Y轴方向导轨3则连接于所述X轴方向导轨2的滑块，所述X轴方向导轨2的滑块、Y轴方向导轨3的滑块31和Z轴方向导轨4的滑块41分别由X轴方向滑动驱动机构5、Y轴方向滑动驱动机构6和Z轴方向滑动驱动机构7驱动滑动，所述X轴方向滑动驱动机构5、Y轴方向滑动驱动机构6和Z轴方向滑动驱动机构7均电性连接于一控制单元(图中未示)。
进一步地，所述切刀1通过切刀固定座8连接于一直线气缸9，所述直线气缸9安装于所述Z轴方向导轨4的滑块41上。
更进一步地，所述切刀固定座8连接于一旋转气缸10，所述旋转气缸10连接于所述直线气缸9；所述旋转气缸10电性连接于所述控制单元。
使用时，在控制单元的控制下，Z轴方向滑动驱动机构首先驱动Z轴方向导轨的滑块沿Z轴方向导轨滑动，从而带动直线气缸、旋转气缸、切刀固定座以及切刀向下滑动，直至切刀与需要切割的热缩膜接触并且直线气缸承受一定的缓冲力为止。控制单元通过控制X轴方向滑动驱动机构、Y轴方向滑动驱动机构分别驱动X轴方向导轨的滑块和Y轴方向导轨的滑块滑动，实现控制Y轴方向导轨的滑块和Z轴方向导轨的滑块分别在X轴方向导轨和Y轴方向导轨上的滑动，最终实现切刀的X轴方向和Y轴方向的滑动。另外，当需要调整切割角度时，控制单元控制所述旋转气缸启动，所述旋转气缸带动切刀固定座从而带动切刀旋转一定角度。
在本实施例中，所述X轴方向导轨、Y轴方向导轨、Z轴方向导轨均采用皮带导轨，各自的滑块则安装于相应导轨的皮带上，X轴方向滑动驱动机构、Y轴方向滑动驱动机构和Z轴方向滑动驱动机构均为电机，电机通过驱动皮带转动，从而驱动皮带上的滑块滑动。
对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，作出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形都应该包括在本实用新型权利要求的保护范围之内。