直线型粉剂称重灌装机的制作方法

本实用新型涉及灌装领域，尤其涉及一种直线型粉剂称重灌装机。

背景技术：

灌装工艺已经越来越被人们熟知，灌装机是灌装产品的必备机械。而现有技术中对于重量精度高的灌装，一般都采用人工称重手工灌装的模式，这种模式没有办法打批量生产。随着人工费的逐年提升，灌装成本逐渐升高。产量小，成本高是精细化灌装的缺点。

技术实现要素：

本实用新型提出一种直线型粉剂称重灌装机，解决了现有技术中的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

直线型粉剂称重灌装机，包括机架，所述机架内部安装有传输带，定位机构，所述机架内部还安装有粉剂粗灌装机构和粉剂精灌装机构，两机构沿传输方向并排放置，待灌装容器被放置于所述传输带上进行运输，待运行到指定位置通过定位机构将其分别放置于粉剂粗灌装机构和粉剂精灌装机构下方进行灌装，所述称重灌装机内部设有控制箱，所述机架外部安装操作面板；所述控制箱内设有供电电路和MCU，与内部各部件电连，通过传感装置或操作面板对内部部件进行供电及控制。

作为本实用新型的优选方案，所述粉剂精灌装机构内部安装有称重传感器，所述称重传感器将上一步骤得到的灌装容器进行称重并将数据返回MCU，MCU经过计算得到差值，控制粉剂精灌装机构进行二次补偿灌装。

作为本实用新型的优选方案，所述粉剂粗灌装机构和粉剂精灌装机构下方分别设有一次粗灌装座和二次称重精灌装座，所述定位机构将待灌装容器分别放于一次粗灌装座和二次称重精灌装座上。

作为本实用新型的优选方案，所述定位机构包括夹持气缸和与之连接的夹持爪，所述夹持爪通过转动机构连接于所述定位机构的固定座上，所述夹持气缸和所述转动机构通过MCU驱动。

作为本实用新型的优选方案，所述一次粗灌装座和二次称重精灌装座底部皆设有一升降固定板，一升降气缸固定在所述升降固定板上。

作为本实用新型的优选方案，所述升降气缸上端固定一升降支撑板，灌装过程中的待灌装容器被放置于所述升降支撑板上。

作为本实用新型的优选方案，所述称重传感器设于二次称重精灌装座的所述升降支撑板上。

作为本实用新型的优选方案，所述传输带通过MCU控制运转和停止。

作为本实用新型的优选方案，所述操作面板上设有调节传输带、各灌装机和灌装座的控制按钮。

有益效果

本实用新型提出了一种直线型粉剂称重灌装机，包括机架，所述机架内部安装有传输带，定位机构，所述机架内部还安装有粉剂粗灌装机构和粉剂精灌装机构，两机构沿传输方向并排放置，待灌装容器被放置于所述传输带上进行运输，待运行到指定位置通过定位机构将其分别放置于粉剂粗灌装机构和粉剂精灌装机构下方进行灌装，所述称重灌装机内部设有控制箱，所述机架外部安装操作面板；所述控制箱内设有供电电路和MCU，与内部各部件电连，通过传感装置或操作面板对内部部件进行供电及控制。通过二次甚至以上的称量灌装方式，使灌装的重量更加精确，提升了精细化灌装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型侧视结构示意图；

图3为一次灌装流程图；

图4为二次灌装流程图。

粉剂粗灌装机构1，传输带2，一次粗灌装座3，粉剂精灌装机构4，操作面板5，二次称重精灌装座6，定位机构7，待灌装容器8，升降支撑板9，升降固定板10，升降气缸11，称重传感器12。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1图2所示，直线型粉剂称重灌装机，包括机架，机架内部安装有传输带2，定位机构，机架内部还安装有粉剂粗灌装机构1和粉剂精灌装机构4，两机构沿传输方向并排放置，待灌装容器被放置于所述传输带2上进行运输，待运行到指定位置通过定位机构将其分别放置于粉剂粗灌装机构1和粉剂精灌装机构4下方进行灌装，称重灌装机内部设有控制箱，机架外部安装操作面板5；控制箱内设有供电电路和MCU，与内部各部件电连，通过传感装置或操作面板5对内部部件进行供电及控制。

粉剂精灌装机构4内部安装有称重传感器12，称重传感器12将上一步骤得到的灌装容器进行称重并将数据返回MCU，MCU经过计算得到差值，控制粉剂精灌装机构4进行二次补偿灌装。

粉剂粗灌装机构1和粉剂精灌装机构4下方分别设有一次粗灌装座3和二次称重精灌装座6，定位机构将待灌装容器8分别放于一次粗灌装座3和二次称重精灌装座6上。

定位机构7包括夹持气缸和与之连接的夹持爪，夹持爪通过转动机构连接于所述定位机构7的固定座上，夹持气缸和所述转动机构通过MCU驱动。

一次粗灌装座3和二次称重精灌装座6底部皆设有一升降固定板10，一升降气缸11固定在升降固定板10上。

升降气缸11上端固定一升降支撑板9，灌装过程中的待灌装容器8被放置于升降支撑板9上。

称重传感器12设于二次称重精灌装座6的升降支撑板9上。

传输带2通过MCU控制运转和停止。

操作面板5上设有调节传输带2、各灌装机和灌装座的控制按钮。

图3和图4为一次灌装于二次灌装的具体步骤。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。