技术总结
本申请涉及包装技术领域，具体公开了包装电子器件的方法，其包括步骤(1)将筒状的塑料膜套设在吸附部上方的柱体上；(2)启动风机，将待包装的电子器件放置到工件台上；(3)向下拉扯塑料膜直至将吸附体下部的气孔覆盖；(4)向下推动吸附体，将塑料膜拉入除尘筒内；(5)待塑料膜吸附在除尘筒内壁上后，拉回吸附体，再对塑料膜进行切割；(6)使封口部的两热压块相向运动，待热压块将塑料膜压合后，使热压块分离；(7)取出包装后的电子器件。通过本发明的方法包装电子器件时，可对电子器件除尘，并使包装后的袋体呈鼓起状。
技术研发人员：车臣飞
受保护的技术使用者：重庆来来来商贸有限公司
技术研发日：2017.12.27
技术公布日：2018.06.29