本实用新型涉及一种电子元器件的制备技术，尤其涉及一种电子元件的手动排料治具。
背景技术：
随着电子技术的发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI、低制造成本，以及高可靠性发展。电子元器件(如电容、电感、电阻等)在加工过程中，有时由于加工的需要，从前道工序卸料口输出后，需整齐排列在排料板上，以便进行后道工序，在此过程中，目前通常采用人工手动排料，用镊子取料，排满一板后更换排料板。
然而，由于器件的小型化，使得人工排料变得越来越困难。一方面，需要耗费大量的人力、工人劳动强度大、工作效率低；另一方面，人工将电子元器件放置在排料板上，有时无法实现电子元器件的整齐排列，误差较大时，影响后道工序的顺利进行。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种电子元件的手动排料治具，通过使用该结构，使得排料更为轻松，降低劳动强度，提高工作效率，同时确保电子元器件排列的质量，便于后序作业的顺利进行。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子元件的手动排料治具，包括一本体，该本体中部为下沉式的承料区，周围为凸起的挡边，所述承料区设有复数个排料槽或孔，所述排料槽或孔的位置与要求排料位置一致，且所述排料槽或孔大小与料颗粒大小相适应。
上述技术方案中，所述本体的一侧边设有缺口，该缺口为回料口。
上述技术方案中，所述排料孔内设有台阶，该台阶下方对应所述本体的底部为下孔口，其上方为上孔口，所述上孔口孔径大于所述下孔口孔径，且所述上孔口孔径与所述料颗粒大小匹配。
上述技术方案中，所述本体的挡边上分别设有翻边，构成把手。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本实用新型中通过承料区加载待排列的电子元器件，使电子元器件落入排料槽或孔内，再将排料板或排料卡放置于其上，由于排料板(卡)上具有一定粘合性，将落入排料槽或孔内的电子元器件粘于排料板(卡)上，完成排料操作，利用本体进行排料，省时省力，且排料整齐，确保后续工序的顺利进行；
2.由于本体的一侧设置缺口，可将多余的电子元器件去除，避免误操作；
3.本实用新型结构简单，操作方便，适用于各类电子元器件的排料使用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例一中排料槽的结构示意图；
图3是本实用新型实施例二中排料孔的结构示意图；
图4是图3的局部放大图。
其中：1、承料区；2、挡边；3、排料槽；4、缺口；5、翻边；6、排料孔；7、台阶；8、下孔口；9、上孔口。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：参见图1～2所示，一种电子元件的手动排料治具，包括一本体，该本体中部为下沉式的承料区1，周围为凸起的挡边2，所述承料区1设有复数个排料槽3，所述排料槽3的位置与要求排料位置一致，且所述排料槽3大小与料颗粒大小相适应。
如图1所示，所述本体的一侧边设有缺口4，该缺口为回料口。所述本体的挡边2上分别设有翻边5，构成把手。在使用过程中，将电子元器件放置于承料区1内，然后握住把手向两侧往复水平晃动，使电子元器件落入排料槽3内，多余的电子元器件可通过缺口处拨离回料，在确保每个排料槽3内均已放置有电子元器件后，将排料板(卡)放入承料区1，由于排料板(卡)上具有一定粘性，排料槽3内的电子元器件便被粘于排料板(卡)上，完成排料操作。
实施例二：参见图3、4所示，一种电子元件的手动排料治具，包括一本体，该本体中部为下沉式的承料区1，周围为凸起的挡边2，所述承料区1设有复数个排料孔6，所述排料孔6的位置与要求排料位置一致，且所述排料孔6大小与料颗粒大小相适应。
如图4所示，所述排料孔6内设有台阶7，该台阶7下方对应所述本体的底部为下孔口8，其上方为上孔口9，所述上孔口9孔径大于所述下孔口8孔径，且所述上孔口9孔径与所述料颗粒大小匹配。
采用排料孔结构，可通过冲压的方式生成孔位，便于制成，除了本实施例中的台阶孔外，还可以是喇叭孔，上大下小的结构，与台阶孔达到相同的作用，排料板(卡)可以从承料区(大孔侧)将电子元器件取出。
另一种方式，若排料孔采用直通孔(上下孔径相同)时，可将排料板(卡)放置于操作平台上，本体放于排料板(卡)上，拨动承料区内的电子元器件，使每一个排料孔内均落有电子元器件，移除多余的电子元器件，最后取下本体，落入排料孔内的电子元器件留于排料板(卡)上，完成排料。在此结构下，本体在未排料完成前，不可移动，落料较为不便，不如上述两种排料槽或孔(带有台阶)结构的方便，但孔的生成较为便利。