一种检测芯片的输送装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于检测芯片辅助设备领域，尤其是涉及一种用于检测芯片的输送装置。
【背景技术】
[0002] 在现有的技术中，检测已经放置在芯片条上的芯片时，往往是工将其放置到检测 台上，这样不仅费时费力，且有时会忘记部分检测的芯片，影响检测效果；同时在缠绕检测 之后的芯片条后往往由于缠绕不好而导致芯片条脱轴，影响产品质量。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种结构简单、操作方便、提高检测效率和可以检测到每个 芯片、实现自动缠绕芯片条的用于检测芯片的输送装置。
[0004] 本发明的技术方案是：一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台上的上 料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中： 所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，上料装置通过长方形块固定在工作台上，所述 第一电机通过L型板固定在长方形块上，第一电机轴依次穿出第一离合器、坚板、后过渡料 盘，且与前过渡料盘内侧相连，第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方，第一离合器设在固 定板内，固定板上为弧形，前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连，连接轴一端穿出 前过渡料盘，且与圆盘相连，圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上，连接轴另一端穿过轴 承座、坚板，且设在固定板的弧形端，所述穿过坚板上的连接轴位置高于穿过坚板上的第一 电机轴的位置， 所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述下板与中间板下端通过螺栓固 定，下板固定在工作台上，上板与中间板上端通过调节装置相连，上板上方设有检测平台， 所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器，所述第二电 机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器，且转动轴穿出第三离 合器。
[0005] 进一步，所述隔挡装置包括挡板，所述挡板与连接板垂直设置，连接板设在工作台 上。
[0006] 进一步，所述挡板与设在前过渡料盘、后过渡料盘之间的前下方。
[0007] 进一步，所述第一电机轴与坚板、后过渡料盘之间设轴承。
[0008] 进一步，所述连接装置为沿圆盘边缘呈120°设置的3个固定爪，固定爪的一端固 定在圆盘边缘处，另一端固定在前过渡料盘的表面处。
[0009] 进一步，所述缠绕装置通过固定块固定在工作台上。
[0010] 进一步，所述第二电机与固定块之间设有挡块，离合器与固定块之间设有托板。
[0011] 进一步，所述第二电机、第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器处于同一个水 平线上。
[0012] 进一步，所述调节装置包括设置在中间板上方的卡槽，及与卡槽相配合的设置在 上板的卡块。
[0013] 进一步，所述上板与检测平台之间呈70°。
[0014] 本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，设置上料装置和缠绕 装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测效率；设置缠绕装置，可调节前 过渡料盘、后过渡料盘之间的距离，进而适合不同宽度的芯片条，提高了设备使用。
【附图说明】
[0015] 图1是本发明的结构示意图。
[0016] 图2是本发明的上料装置结构示意图。
[0017] 图3是本发明的检测装置结构示意图。
[0018] 图4使本发明的缠绕装置结构示意图。
[0019] 图中：
【具体实施方式】
[0020] 如图1-4所示， 本发明的技术方案为：一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台1上的上料 装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中： 所述上料装置包括过渡料盘、第一电机2，上料装置通过长方形块3固定在工作台1上， 所述第一电机2通过L型板4固定在长方形块3上，第一电机轴5依次穿出第一离合器6、 坚板7、后过渡料盘8,且与前过渡料盘9内侧相连，所述第一电机轴5与坚板7、后过渡料 盘8之间设轴承，第一电机轴5设于前过渡料盘9内侧的下方，第一离合器6设在固定板10 内，固定板10上为弧形，前过渡料盘9与后过渡料盘8中心通过连接轴11相连，连接轴11 一端穿出前过渡料盘9,且与圆盘12相连，圆盘12通过连接装置固定在前过渡料盘9上，连 接轴11另一端穿过轴承座13、坚板7,且设在固定板10的弧形端，所述穿过坚板7上的连 接轴11位置高于穿过坚板7上的第一电机轴5的位置，所述连接装置为沿圆盘12边缘呈 120°设置的3个固定爪14,固定爪14的一端固定在圆盘12边缘处，另一端固定在前过渡 料盘9的表面处； 所述检测装置包括下板15、上板16、中间板17和检测平台18,所述下板15与中间板 17下端通过螺栓固定，下板15固定在工作台1上，上板16与中间板17上端通过调节装置 相连，上板16上方设有检测平台18,所述调节装置包括设置在中间板17上方的卡槽19,及 与卡槽19相配合的设置在上板16的卡块，所述上板16与检测平台18之间呈70° ; 所述缠绕装置包括第二电机20、第二离合器21、第三离合器22和扭力过载保护器23， 所述缠绕装置通过固定块24固定在工作台1上，所述第二电机20与固定块24之间设有挡 块25,扭力过载保护器23与固定块24之间设有托板26,所述第二电机20的转动轴27上 依次设有第二离合器21、扭力过载保护器23和第三离合器22,且转动轴27穿出第三离合 器22。
[0021] 本实施例中，所述隔挡装置包括挡板28,所述挡板28与连接板29垂直设置，连接 板29设在工作台1上，所述挡板28与设在前过渡料盘9、后过渡料盘8之间的前下方，所述 第二电机20、第二离合器21、扭力过载保护器23和第三离合器22处于同一个水平线上。
[0022] 本实例的工作过程：将待检测的芯片条放在缠绕装置的前过渡料盘9、后过渡料 盘8之间的连接轴11上，抽出一端且放置芯片端朝上，通过挡板26上方、检测平台18上方， 最终固定在转动轴27上，启动第二电机20，随着第二电机20的转动，带动芯片条缓慢转动， 此时工作人员站在检测平台18旁边，查看芯片条上的芯片的情况，实现了自动传送芯片条 的功能。设置上料装置和缠绕装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测 效率；设置缠绕装置，可调节前过渡料盘9、后过渡料盘8之间的距离，进而适合不同宽度的 芯片条，提_ 了设备使用。
[0023] 以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施 例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进 等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1. 一种检测芯片的输送装置，其特征在于：包括依次设置在工作台上的上料装置、检 测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，其中： 所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，上料装置通过长方形块固定在工作台上，所述 第一电机通过L型板固定在长方形块上，第一电机轴依次穿出第一离合器、坚板、后过渡料 盘，且与前过渡料盘内侧相连，第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方，第一离合器设在固 定板内，固定板上为弧形，前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连，连接轴一端穿出 前过渡料盘，且与圆盘相连，圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上，连接轴另一端穿过轴 承座、坚板，且设在固定板的弧形端，所述穿过坚板上的连接轴位置高于穿过坚板上的第一 电机轴的位置； 所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述下板与中间板下端通过螺栓固 定，下板固定在工作台上，上板与中间板上端通过调节装置相连，上板上方设有检测平台； 所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器，所述第二电 机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器，且转动轴穿出第三离 合器。2. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述隔挡装置包括 挡板，所述挡板与连接板垂直设置，连接板设在工作台上。3. 根据权利要求2所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述挡板与设在前 过渡料盘、后过渡料盘之间的前下方。4. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述第一电机轴与 坚板、后过渡料盘之间设轴承。5. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述连接装置为沿 圆盘边缘呈120°设置的3个固定爪，固定爪的一端固定在圆盘边缘处，另一端固定在前过 渡料盘的表面处。6. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述缠绕装置通过 固定块固定在工作台上。7. 根据权利要求6所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述第二电机与固 定块之间设有挡块，离合器与固定块之间设有托板。8. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述第二电机、第二 离合器、扭力过载保护器和第三离合器处于同一个水平线上。9. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述调节装置包括 设置在中间板上方的卡槽，及与卡槽相配合的设置在上板的卡块。10. 根据权利要求1所述的一种检测芯片的输送装置，其特征在于：所述上板与检测平 台之间呈70°。
【专利摘要】本发明提供一种检测芯片的输送装置，包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置，所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置，所述上料装置包括过渡料盘、第一电机，所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台，所述缠绕装置包括第二电机、离合器和扭力过载保护器。本发明的有益效果是设置上料装置和缠绕装置，可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条，提高了检测效率；设置缠绕装置，可调节前过渡料盘、后过渡料盘之间的距离，进而适合不同宽度的芯片条，提高了设备使用。
【IPC分类】B65H37/00
【公开号】CN105621144
【申请号】CN201410699574
【发明人】李文东
【申请人】天津耐斯特精密电子有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月27日