专利名称：一种包封模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模具，具体地说，涉及一种电子产品散热片的包封模具，属于 电子技术领域。
背景技术：
如图1所示，目前用于包封电子产品散热片的包封模具，其型腔1的底面2为平 面，加工时使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上，通过下模板5与型腔1之间的 注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间，这样，包封后散热片的表面平整，由 于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸，散热片的四周翘起呈弯曲状，使芯片受到应 力，引起芯片产生形变，降低了产品的成品率和使用寿命，增加了生产成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种能够消除散热片形变、 提高成品率的包封模具。为了解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下一种包封模具，包括型 腔，型腔具有底面，底面为弧形面。作为上述技术方案的进一步改进所述底面为球面。本实用新型采取以上技术方案，具有以下优点将型腔的底面设置为球面，包封后 散热片的表面为凹球面，由于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸为平面，保证了散 热片的平整度，消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力，提高了产品 的成品率，增加了使用寿命，降低了生产成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图1是现有技术中包封模具的结构示意图；附图2是本实用新型实施例中包封模具的结构示意图。图中，1-型腔，2-底面，3-顶针，4-散热片，5-下模板。
具体实施方式
实施例，如图2所示，一种包封模具，包括型腔1，型腔1具有底面2，底面2为球面。使用顶针3将散热片4顶在型腔1的底面2上，使散热片4的表面呈球形，通过下 模板5与型腔1之间的注胶孔将包封材料注入型腔1与下模板5之间的空间，包封后散热 片的表面为凹球面，由于塑封料收缩变形，散热片被拉成平面，保证了散热片的平整度，就 消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力。
权利要求一种包封模具，包括型腔(1)，型腔(1)具有底面(2)，其特征是所述底面(2)为弧形面。
2.如权利要求1所述的一种包封模具，其特征是所述底面(2)为球面。
专利摘要本实用新型涉及一种包封模具，包括型腔，型腔具有底面，底面为弧形面，底面为球面，将型腔的底面设置为球面，包封后散热片的表面为凹球面，由于塑封料内部应力的拉伸作用，散热片被拉伸为平面，保证了散热片的平整度，消除了散热片变形对芯片造成的影响，降低芯片所承受的应力，提高了产品的成品率，增加了使用寿命，降低了生产成本。
文档编号B29C45/26GK201773825SQ201020199549
公开日2011年3月23日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日
发明者潘英, 赵常杰, 邢福东 申请人:潍坊市汇川电子有限公司