手机框架熔平装置的制作方法

本实用新型涉及本实用新型涉及一种手机生产治具，尤其涉及一种用于对成型出的手机框架进行表面处理的熔平装置。

背景技术：

手机框架一般为注塑成型制成。注塑成型后脱模出的手机框架表面不可避免的，具有浇注孔、毛刺、胶点等残留。对此，需要将手机框架表面的浇注孔和胶点去除干净，手机框架才可以投入使用。

由于手机框架用于定位手机的各种电子部件，其形状复杂、尺寸较小且精密。而手工方式或机械方式采用施加外力于手机框架以去除手机框架表面的浇注孔、毛刺、胶点等残留时，一方面容易去除不干净还容易对手机框架造成损伤，另一方面难度较大、效率较低。

对此，需要提供一种对成型脱模出的手机框架进行表面处理的手机生产治具，以提高对手机框架的表面处理效率和成功率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种对成型脱模出的手机框架进行表面处理的手机生产治具，以提高对手机框架的表面处理效率和成功率。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种手机框架熔平装置，用于对成型出的手机框架进行表面处理，所述手机框熔平定位装置包括热熔底座和设置于所述热熔底座上侧并可相对所述热熔底座上下移动的夹持机构；所述热熔底座上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件；所述夹持机构的下侧对应所述热熔件设置有若干个定位顶针，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和所述热熔件面接触。

与现有技术相比，本实用新型提供的手机框架熔平装置，通过可相对移动的热熔底座和夹持机构以将手机框架夹持定位后，通过设置于上侧的夹持机构若干个定位顶针将手机框架上多个可能存在胶点或毛刺的位置抵压设置于热熔底座处的热熔件上，如此热熔件将手机框架表面的胶点或毛刺等加热融化、使得手机框架表面达到使用需求。根据本实用新型提供的手机框架熔平装置，不采用常用的外力去除手机框架上的胶点毛刺等，而是通过对手机框架的局部进行加热、以将残留在手机框架上的胶点毛刺等去除干净，且去除胶点毛刺后的手机框架表面平滑，因而作业效率和合格率都较高。

较佳的，若干个所述限位件对应设置，且若干个所述限位件围成限位手机框架的容置位。

具体的，若干个所述限位件朝向所述容置位的一侧分别设置有限位导向面；根据该结构，可以方便地将手机框架准确地限位至容置位内，以便热熔件和定位顶针配合工作去除手机框架表面的胶点或毛刺等。

较佳的，若干个所述限位件朝向所述容置位的一侧分别设置有限位导向面。

较佳的，所述热熔底座包括固定板和设置于所述固定板上侧的连接板；所述连接板开设有若干个贯穿所述连接板的容置孔，若干个所述热熔件分别置于所述容置孔内，所述固定板上侧开设有安装槽，若干个所述容置孔的下端分别连通所述安装槽；容置孔和安装槽的设置，以便外设的加热机构的加热端可以方便地伸入热熔底座内并将热量传导至热熔件，进而实现对手机框架的加热融平。

具体的，所述安装槽的底面还开设有贯穿所述固定板的避让孔。

较佳的，所述夹持机构的下侧还固定设置有导向柱，所述热熔底座对应设置有导向孔；导向柱和导向孔的设置用于对夹持机构相对热熔底座的上下移动进行导向，以使得热熔底座和夹持机构能够准确地夹持住手机框架。

较佳的，所述热熔底座和所述夹持机构还分别对应设置有下夹持块和上夹持块，所述上夹持块和所述下夹持块分别抵压手机框架的上下表面；上夹持块和下夹持块的设置，用于进一步对手机框架的定位。

附图说明

图1为本实用新型手机框架熔平装置的结构示意图。

图2为本实用新型手机框架熔平装置的打开状态示意图。

图3为本实用新型手机框架熔平装置另一角度上的打开状态示意图。

图4为热熔底座的分解结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1-图3所示，本实用新型提供的手机框架熔平装置用于对成型出的手机框架进行表面处理，具体为，将注塑成型后、脱模出的手机框架表面残留的浇注孔、胶点、毛刺等加热去除。本实用新型提供的手机框熔平定位装置包括热熔底座100和设置于热熔底座100上侧并可相对热熔底座100上下移动以定位手机框架的夹持机构200；热熔底座100上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件130和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件140；夹持机构200的下侧对应热熔件140设置有若干个定位顶针210，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和热熔件140面接触。结合图4所示，更具体的：

结合图1-图3所示，热熔底座100固定设置，夹持机构200设置于热熔底座100的上方并可以相对热熔底座100上下移动。示例性的：本实用新型提供的手机框架熔平装置可以设置于一机架上，其中，热熔底座100固定连接于机架，而夹持机构200在驱动机构的驱动下相对热熔底座100上下移动，并当夹持机构200在驱动机构的驱动下向上移动打开手机框架熔平装置，以便将手机框架置于热熔底座100上侧面处的容置位处，或夹持机构200在驱动机构的驱动下向下移动以合拢手机框架熔平装置，此时手机框架熔平装置可以对手机框架表面的浇注孔、胶点、毛刺等加热去除。非限定性的，本领域技术人员在此基础上，可以将夹持机构200设置为固定、将热熔底座100设置为可动，只要能够实现夹持机构200和热熔底座100的相对打开或合拢即可。

较佳的，如图2-图3所示，夹持机构200的下侧还固定设置有导向柱220，热熔底座100对应设置有导向孔150；导向柱220和导向孔150的设置用于对夹持机构200相对热熔底座100的上下移动进行导向，以使得热熔底座100和夹持机构200能够准确地夹持住手机框架。

如图2-图3所示，热熔底座100包括固定板110和设置于固定板110上侧的连接板120。其中，用于容置定位手机框架的容置位位于连接板120的上侧，具体如图2所示，若干个限位件130手机框架的外缘形状、呈对应的排列设置，从而使得若干个限位件130围成限位手机框架的容置位，当手机框架置于容置位时，分别设置于手机框架外缘侧的若干个限位件130可以将手机框架可靠的限位。在本实施例中，如图2所示，限位件130具有六个，且六个限位件130中，两个限位件130对应设置于手机框架的短边处、四个限位件130两两地对应设置于手机框架的长边处。较佳的，若干个限位件130朝向容置位的一侧分别设置有限位导向面131；根据该结构，可以方便地将手机框架准确地限位至容置位内，以便热熔件140和定位顶针210配合工作去除手机框架表面的胶点或毛刺等。

请参阅图2-图3所示，热熔底座100上侧还设置有用于在热熔底座100和夹持机构200合拢以对手机框架进行表面处理的过程中，对手机框架进行定位的下夹持块160，可以理解的下夹持块160固定连接于连接板120，而夹持机构200的下侧亦对应设置有上夹持块230。如此，当热熔底座100和夹持机构200合拢后，下夹持块160和上夹持块230配合工作，以将位于热熔底座100和夹持机构200之间的手机框架可靠的定位，以提高本实用新型提供的手机框架熔平装置的处理效率。

再请参阅图2-图3所示，热熔底座100上侧还设置有热熔件140，该热熔件140与加热机构之间具有热传导，并当热熔底座100和夹持机构200合拢后，加热机构可以将该热熔件140加热以使得该热熔件140对残留在手机框架表面的浇注孔、胶点、或毛刺等加热去除并融平。具体的：结合图4所示，连接板120开设有若干个贯穿连接板120的容置孔121，若干个热熔件140分别置于容置孔121内，固定板110上侧开设有安装槽111，若干个容置孔121的下端分别连通安装槽111，如此，外设的加热机构的加热端可以方便地伸入热熔底座100内并将热量传导至热熔件140，进而实现对手机框架的加热融平。较佳的，安装槽111的底面还开设有贯穿固定板110的避让孔112，以便加热机构的加热端可以由外向内伸入热熔底座100内。

请参阅图3所示，夹持机构200的下侧设置有若干个定位顶针210，且若干个定位顶针210分别呈对应热熔件140地设置。若干个定位顶针210在手机框熔平定位装置合拢时，将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和热熔件140面接触，使得手机框架的下侧面和热熔件140的面接触更加充分、以便将手机框架下侧面的浇注孔、胶点、或毛刺等加热进而去除。

如图2和图4所示，在本实施例中，若干个热熔件140的上侧面呈位于同一平面内的平板状结构。在不同于本实施例的其他实施例中，热熔件140的上侧面的形状和位置可以根据手机框架的形状和构造对应设置。

与现有技术相比，本实用新型提供的手机框架熔平装置，通过可相对移动的热熔底座100和夹持机构200以将手机框架夹持定位后，通过设置于上侧的夹持机构200若干个定位顶针210将手机框架上多个可能存在胶点或毛刺的位置抵压设置于热熔底座100处的热熔件140上，如此热熔件140将手机框架表面的胶点或毛刺等加热融化、使得手机框架表面达到使用需求。根据本实用新型提供的手机框架熔平装置，不采用常用的外力去除手机框架上的胶点毛刺等，而是通过对手机框架的局部进行加热、以将残留在手机框架上的胶点毛刺等去除干净，且去除胶点毛刺后的手机框架表面平滑，因而作业效率和合格率都较高。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。