导光板模具、导光板及其制备方法与流程

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种导光板模具、导光板及其制备方法。

背景技术：

导光板是用具有极高反射率且不吸光的材料，在压克力/pc板材底面(反射面)制备上导光点而得到。当光线射到导光板上的各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，以破坏平面的全反射传导。通过各种疏密、大小不一的导光点，可使导光板均匀发光。导光板上导光点的形状、大小等将影响显示设备的光学有效利用区的大小。

目前在制备导光板上的导光点时，通常采用完全凹点的导光板模具，因而只能制备得到导光点为全凸的导光板。经过实践表面，导光点为全凸的导光板，光学有效利用区较小。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导光板模具、导光板及其制备方法，其采用的技术方案如下：

一种导光板模具，其包括模具本体及设置于所述模具本体上的若干个导光点定型结构，所述导光点定型结构的形状为凹凸凹凹凸凹。

可选地，所述导光点定型结构中的凸区的高度h与凹区的深度d之间的关系满足0.2<h/d<0.8。

可选地，所述导光点定型结构通过激光刻蚀法刻蚀于所述模具本体上。

一种导光板，其包括板体，所述板体包括一入光面、一与所述入光面相交的反射面、一与所述反射面相对设置的出光面、一与所述入光面相对设置的反入光面和相对设置的两个侧面，所述入光面面向光源设置，所述反射面上设置有若干个导光点，所述导光点的形状为凸凹凸凸凹凸。

可选地，所述凸凹凸凸凹凸结构中，当第二凸区的高度最高时，第四凸区的高度大于第一凸区的高度。

可选地，所述凸凹凸凸凹凸结构中，当第三凸区的高度最高时，第一凸区的高度大于第四凸区的高度。

可选地，所述凸凹凸凸凹凸结构中，凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8。

一种导光板的制备方法，其包括如下步骤：

利用激光在模具本体上刻蚀若干个凹凸凹凹凸凹形状的导光点定型结构，得到有凹有凸的导光板模具；

将所述导光板模具贴付在辊对辊热压机的一个辊轮上，导光板放置于辊对辊热压机的两个辊轮之间，对辊对辊热压机进行加热和加压，以将导光板模具上的若干个导光点定型结构转印到导光板的反射面上，得到包括若干个导光点的导光板，所述导光点的形状为凸凹凸凸凹凸。

可选地，所述凸凹凸凸凹凸结构中，当第二凸区的高度最高时，第四凸区的高度大于第一凸区的高度；

当第三凸区的高度最高时，第一凸区的高度大于第四凸区的高度。

可选地，所述凸凹凸凸凹凸结构中，凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8。

本发明的有益效果是：

本发明通过设置导光点定型结构的形状为凹凸凹凹凸凹，使得基于该导光板模具制备得到的导光板上的导光点的形状为凸凹凸凸凹凸，即导光点的形状有凹有凸，相对于仅包括凸部的导光点，由于在导光板一个微小的导光点上，本发明采用多层次的凸凹结构，可使表面结构连续变化及导光板与空气接口表面积增加，因而可以可增加光学利用率，进而能够增大光学有效利用区。

附图说明

图1是本发明实施例1中导光板模具的结构示意图。

图2是图1中导光点定型结构的形状示意图。

图3是本发明实施例2中导光板的结构示意图。

图4是本发明实施例2中导光点形状的一种示意图。

图5是本发明实施例2中导光点形状的另一种示意图。

图6是本发明实施例3中的工艺过程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。

实施例1

本实施例提供一种导光板模具，如图1所示，该导光板模具包括模具本体1及设置于模具本体上的若干个导光点定型结构2，导光点定型结构2的形状为凹凸凹凹凸凹。其中，导光点定型结构2的形状如图2所示。

通过设置导光点定型结构2的形状为凹凸凹凹凸凹，使得后续基于该导光板模具制备得到的导光板上的导光点的形状为凸凹凸凸凹凸，即导光点的形状有凹有凸，相对于仅包括凸部的导光点，由于在导光板一个微小的导光点上，本发明采用多层次的凸凹结构，可使表面结构连续变化及导光板与空气接口表面积增加，因而可以可增加光学利用率，进而能够增大光学有效利用区。

其中，模具本体1的材料包括但不限于为钢。

可选地，导光点定型结构中的凸区的高度h与凹区的深度d之间的关系满足0.2<h/d<0.8。实践中发现，当模具本体1表面的凸点太高或凹洞太深时均可能与导光板干涉，造成导光板上导光点的形状变异或使导光板材料残留于导光板模具表面，以致形成光学效应不良及加工良率问题。根据实验经验表面，当导光点定型结构中凸区的高度h与凹区的深度d之间的关系满足0.2<h/d<0.8时，不会出现光学效应不良及加工良率问题，因而可以提高导光板的加工良率。

可选地，导光点定型结构通过激光刻蚀法刻蚀于模具本体1上。依据激光加工工艺技术调整激光的参数，如焦点的上下位置、激光的输出功率、激光运作时间等，可以定义导光点定型结构2中凹凸点的高度及深度比例，以使基于导光板模具制备得到的导光板的光学有效利用区比较大。

实施例2

本实施例提供一种导光板，包括板体，如图3所示，板体包括一入光面10(图3中的左面)、一与入光面10相交的反射面20(图3中的底面)、一与反射面20相对设置的出光面30(图3中的顶面)、一与入光面10相对设置的反入光面40(图3中的右面)和相对设置的两个侧面50(图3中的前面和后面)，入光面10面向光源设置，反射面20上设置有若干个导光点。如图4或如图5所示，导光点的形状为凸凹凸凸凹凸。其中，导光点可以基于上述实施例1中的导光板模具制备得到。

本实施例中，通过设置导光点的形状为凸凹凸凸凹凸结构，相对于仅包括凸部的导光点，由于在导光板一个微小的导光点上，本发明采用多层次的凸凹结构，可使表面结构连续变化及导光板与空气接口表面积增加，因而可以可增加光学利用率，进而能够增大光学有效利用区。

可选地，如图4所示，凸凹凸凸凹凸结构中，当第二凸区的高度最高时，第四凸区的高度大于第一凸区的高度。如此设置各凸区之间的高度关系，导光板加工成型后，可以确保其光学稳定性比较好。

其中，第一凸区至第四凸区分别为图4中的a区、c区d区和f区。结合图4，在这种结构下，f区的高度大于a区的高度。

可选地，如图5所示，凸凹凸凸凹凸结构中，当第三凸区的高度最高时，第一凸区的高度大于第四凸区的高度。如此设置各凸区之间的高度关系，导光板加工成型后，可以确保其光学稳定性比较好。

其中，第一凸区至第四凸区分别为图5中的a’区、c’区d’区和f’区。结合图5，在该种结构下，a’区的高度大于f’区的高度。

可选地，凸凹凸凸凹凸结构中，凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8。结合对实施例1中，导光点定型结构中的凸区的高度h与凹区的深度d之间的关系的解释，根据实验经验表面，当凸凹凸凸凹凸结构中，凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8时，不会出现光学效应不良及加工良率问题，因而可以提高导光板的加工良率。

实施例3

本实施例提供一种导光板的制备方法，包括如下步骤：

步骤1，利用激光在模具本体上刻蚀若干个凹凸凹凹凸凹形状的导光点定型结构，得到有凹有凸的导光板模具。

其中，导光点定型结构的相关内容已在上述实施例1中进行了详细地解释说明，具体可参见上述实施例1中的内容，此处不再赘述。

步骤2，将导光板模具贴付在辊对辊热压机的一个辊轮上，导光板放置于辊对辊热压机的两个辊轮之间，对辊对辊热压机进行加热和加压，以将导光板模具上的若干个导光点定型结构转印到导光板的反射面上，得到包括若干个导光点的导光板，其中，导光点的形状为凸凹凸凸凹凸。

如图6所示，导光板模具贴付在辊对辊热压机上面的辊轮上，导光板放置于辊对辊热压机的两个辊轮之间。其中，对辊对辊热压机进行加热的温度应该达到导光板板材的转移温度。通过调节辊对辊热压机的两个辊轮之间的间隙，可以调整辊对辊热压机的压力。关于加压的程度，导光板板材的材料不同，加压大小不同。

通过本实施例的制备方法制备得到的导光板，能够增大光学有效利用区。

其中，导光板的相关内容已在上述实施例2中进行了详细地解释说明，具体可参见上述实施例2中的内容，此处不再赘述。

可选地，凸凹凸凸凹凸结构中，当第二凸区的高度最高时，第四凸区的高度大于第一凸区的高度。当第三凸区的高度最高时，第一凸区的高度大于第四凸区的高度。该部分内容已在上述实施例2中进行了解释说明，具体可参见上述实施例2中的内容，此处不再赘述。

可选地，凸凹凸凸凹凸结构中，凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8。该部分内容已在上述实施例2中进行了解释说明，具体可参见上述实施例2中的内容，此处不再赘述。

经过实验达到，通过设置导光点定型结构中凸区的高度h与凹区的深度d之间的关系满足0.2<h/d<0.8，即设置导光点的凹区的深度v与凸区的高度p之间的关系满足0.2<v/p<0.8，可以达成高效率光学与热滚压制程需求的两个因素的平衡。例如，当导光点定型结构中h＝5μm、d＝10μm时，调整辊对辊热压机的热压条件，如温度、两辊之间间隙、辊轮的转速等达到导光板转写率90％，可达成导光板的导光点深度v＝4.5μm，导光点高度p>4.5μm的凸凹平衡结构，此时定义光效表现出来的辉度为100％。当导光点定型结构中h＝2μm、d＝10μm，此时导光点数量为1.2倍时，即此时导光点的数量为导光点定型结构中h＝5μm、d＝10μm条件下导光点数量的1.2倍时，辉度可达99％。当导光点定型结构中h＝8μm、d＝10μm，即导光点数量为导光点定型结构中h＝5μm、d＝10μm条件下导光点数量的0.8倍时，辉度可达101.5％。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。