一种低压注塑封装设备的调压机构及调压方法
【专利说明】一种低压注塑封装设备的调压机构及调压方法
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及低压注塑封装领域，特别涉及一种低压注塑封装设备的调压机构及调压方法。
【背景技术】
[0003]低压注塑封装设备的压力调控是实现低压注胶的关键。压力过高会造成注胶产品中的电子元件在注胶时因高压的冲击而损坏，同时也会造成外观出现注胶毛刺而影响使用；压力过低则会造成注胶产品包封不良等注胶缺陷。
[0004]结合图1所示，现有技术中，低压注塑封装设备的调压方式，是采用安装在调压阀(也称为安全阀)上的气缸活塞杆I推动调压阀中的阀芯2移动，通过阀芯2的移动实现阀芯锥顶21对调压阀开口 3的封堵或打开。当调压阀的开口 3被阀芯的锥顶21封堵时，胶水不能从注胶机构的注胶流道4中经调压阀回流到熔胶机的内腔5中，从而使注胶系统的压力升高；反之，当调压阀的阀芯的锥顶21逐步打开时，锥顶21和开口 3之间形成有回流口，胶水从注胶机构的注胶流道4经由回流口回流到熔胶缸的内腔5中，从而使注胶系统的压力降低；这样通过调压阀阀芯的锥顶对调压阀的回流口不断增加或减少的变化，从而实现调节注胶系统的压力的目的。
[0005]由于调压阀阀芯的锥顶所受到的压力是由气缸施加的，气缸的供气系统的压力变化就不可避免地影响到调压阀芯锥顶上的压力。所以随着供气系统的压力波动，施加到调压阀上的压力也会波动，这样必然造成注胶压力的波动，从而无法实现精密的低压注胶。造成注胶产品的缺陷和不良率增加，这种现象在注胶量偏少的产品进行低压注胶时尤其突显O
【发明内容】
[0006]针对上述问题，本发明的目的是提供一种可实现低压注塑封装设备精密低压注胶的调压机构和调压方法。
[0007]为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:
一种低压注塑封装设备的调压机构，低压注塑封装设备还包括具有内腔的熔胶缸和与所述内腔相连通的注胶机构，所述熔胶缸上设置有调压阀，所述调压阀具有开口和阀芯，所述阀芯包括本体、自所述本体的一端朝向所述开口延伸的锥顶部，所述锥顶部的截面面积沿自本体朝向开口的方向逐渐减小，所述锥顶部与开口之间形成有回流口，所述回流口连通熔胶缸的内腔和注胶机构的注胶流道而使胶水自注胶流道中回流至熔胶缸，所述调压机构包括具有驱动器的线性步进电机，所述线性步进电机的电机输出轴与阀芯相连接并可根据驱动器产生的脉冲频率按期望的方向移动期望的距离以调节回流口的大小。
[0008]优选地，所述调压机构还包括控制器，所述控制器根据设定的期望注胶压力值和熔胶缸中实际注胶压力值的差值得出阀芯移动的期望方向和期望距离并控制驱动器产生期望的脉冲频率。
[0009]更优选地，所述控制器与驱动器相电连。
[0010]更优选地，所述调压机构还包括设置在所述熔胶缸中的用于检测熔胶缸中的实际注胶压力值的压力传感器，所述压力传感器与控制器相电连。
[0011]更优选地，所述控制器为PLC控制器。
[0012]一种所述的调压机构的调压方法，包括如下步骤:设定期望注胶压力值；检测熔胶缸中的实际注胶压力值；根据期望注胶压力值和实际注胶压力值的差值，得出阀芯移动的期望方向和期望距离，驱动器产生期望的脉冲频率；根据期望的脉冲频率，线性步进电机的电机输出轴按期望的方向移动期望的距离。。
[0013]结合上述，本发明采用以上方案，相比现有技术具有如下优点:采用线性步进电机，根据所需要的注胶压力，控制器得出阀芯的移动方向和移动距离并据此控制驱动器产生相应的脉冲频率，驱动器即可精确驱动电机输出轴按期望的方向移动期望的距离，可精确控制回流口的大小及胶水回流量，从而精确控制注胶机构的注胶流道中的注胶压力。
【附图说明】
[0014]附图1为现有技术中的调压机构的示意图；
附图2为本发明的调压机构的示意图；
附图3为本发明的调压方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0016]图1所示为本发明的低压注塑封装设备的调压机构。低压注塑封装设备还包括具有内腔的熔胶缸和与内腔相连通的注胶机构。熔胶缸上设置有调压阀，调压阀具有开口和阀芯，阀芯包括本体、自本体的一端朝向开口延伸的锥顶部，锥顶部的截面的面积沿自本体朝向开口的方向逐渐减小。锥顶部与开口之间形成有一个回流口或锥顶部完全将开口封闭，回流口连通熔胶缸的内腔与注胶机构的注胶流道以使注胶机构的注胶流道中的胶水可以回流至熔胶缸的内腔中。通过调节回流口的大小即可改变从注胶机构的注胶流道进入熔胶缸中的胶水回流量，从而调节注胶机构的注胶压力。
[0017]结合图1所示，本发明的调压机构包括线性步进电机8、控制器7以及压力传感器
6。其中，线性步进电机8的电机输出轴与阀芯相固定连接以驱动阀芯移动，以使锥顶部靠近和远离开口，从而调节回流口的大小，改变胶水回流量。本实施例中的控制器7采用PLC控制器。本实施例所采用的线性步进电机，或称直线步进电机，是由磁性转子铁芯通过与由定子产生的脉冲电磁场相互作用而产生转动，并在电机内部把旋转运动转化为线性运动。线性步进电机具有驱动器81，驱动器是一个用来运行步进电机的电气控制装置，它包括电源、逻辑程序器、开关元件以及用于确定步进速率的变频脉冲源。压力传感器设置在注胶机构的注胶流道中，用于检测注胶机构的实际注胶压力值。PLC控制器分别与压力传感器和驱动器相电连。
[0018]结合图2所示，设定期望的压力值并预存到控制器中；压力传感器检测到注胶机构的注胶流道中的实际注胶压力值；控制器接收实际注胶压力值并和预先设定的期望注胶压力值进行比较，根据实际注胶压力值和期望注胶压力值的差值，得出期望的胶水回流量、回流口的期望大小以及阀芯移动的期望方向和期望距离，并控制驱动器产生相应的脉冲频率；驱动器驱动电机输出轴按相期望的方向移动期望的距离，阀芯的锥顶部随之移动使回流口调节到期望的大小，调节胶水回流量达到调节注胶机构的注胶流道中的注胶压力的目的。
[0019]不同于现有技术中采用气缸驱动阀芯移动的方式，本发明中采用线性步进电机，根据所需要的注胶压力，控制器得出阀芯的移动方向和移动距离并据此控制驱动器产生相应的脉冲频率，驱动器即可精确驱动电机输出轴按期望的方向移动期望的距离，可精确控制回流口的大小及胶水回流量，从而精确控制注胶机构的注胶流道中的注胶压力。通过设置在注胶机构的注胶流道的压力传感器，可实时监测注胶压力，从而实现对注胶压力的实时精密控制。从根本上解决了现有技术中因起源波动对注胶压力的影响，实现了精密低压注胶。
[0020]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限定本发明的保护范围。凡根据本发明的精神实质所作的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低压注塑封装设备的调压机构，低压注塑封装设备还包括具有内腔的熔胶缸和与所述内腔相连通的注胶机构，所述熔胶缸上设置有调压阀，所述调压阀具有开口和阀芯，所述阀芯包括本体、自所述本体的一端朝向所述开口延伸的锥顶部，所述锥顶部的截面面积沿自本体朝向开口的方向逐渐减小，所述锥顶部与开口之间形成有回流口，所述回流口连通熔胶缸的内腔和注胶机构的注胶流道而使胶水自注胶流道中回流至熔胶缸，其特征在于:所述调压机构包括具有驱动器的线性步进电机，所述线性步进电机的电机输出轴与阀芯相连接并可根据驱动器产生的脉冲频率按期望的方向移动期望的距离以调节回流口的大小。
2.根据权利要求1所述的调压机构，其特征在于:所述调压机构还包括控制器，所述控制器根据设定的期望注胶压力值和熔胶缸中实际注胶压力值的差值得出阀芯移动的期望方向和期望距离并控制驱动器产生期望的脉冲频率。
3.根据权利要求2所述的调压机构，其特征在于:所述控制器与驱动器相电连。
4.根据权利要求2所述的调压机构，其特征在于:所述调压机构还包括设置在所述熔胶缸中的用于检测熔胶缸中的实际注胶压力值的压力传感器，所述压力传感器与控制器相电连。
5.根据权利要求2所述的调压机构，其特征在于:所述控制器为PLC控制器。
6.一种如权利要求1至5中任一项所述的调压机构的调压方法，其特征在于，包括如下步骤:设定期望注胶压力值；检测熔胶缸中的实际注胶压力值；根据期望注胶压力值和实际注胶压力值的差值，得出阀芯移动的期望方向和期望距离，驱动器产生期望的脉冲频率；根据期望的脉冲频率，线性步进电机的电机输出轴按期望的方向移动期望的距离。
【专利摘要】本发明公开了一种低压注塑封装设备的调压机构及调压方法。低压注塑封装设备还包括具有内腔的熔胶缸和与内腔相连通的注胶机构，熔胶缸上设置有调压阀，调压阀具有开口和阀芯，阀芯包括本体、自本体的一端朝向所述开口延伸的锥顶部，锥顶部的截面面积沿自本体朝向开口的方向逐渐减小，锥顶部与开口之间形成有回流口，回流口连通熔胶缸的内腔和注胶机构的注胶流道而使胶水自注胶流道中回流至熔胶缸，调压机构包括具有驱动器的线性步进电机，线性步进电机的电机输出轴与阀芯相连接并可根据驱动器产生的脉冲频率按期望的方向移动期望的距离以调节回流口的大小。本发明提供一种可实现低压注塑封装设备精密低压注胶的调压机构和调压方法。
【IPC分类】B29C45-77, H01L21-67
【公开号】CN104859118
【申请号】CN201510136149
【发明人】朱建晓
【申请人】常熟康尼格科技有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年3月26日