专利名称：电子控制装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在高电压大电流部分及大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的电子控制装置中，使装置小型化、以及抑制由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作用的电子控制装置的底板结构。
现有的具有半导体高速开关元件的空调器等电子控制装置的布线的布局，一般是采用印刷布线板方式，即利用刻蚀法将附加在绝缘平板上的铜膜加工成规定的薄膜布线图形、再将半导体高速开关元件及平滑电容器等电子零件通过焊连接在该薄膜布线图形上。
半导体高速开关元件由于在开关时电压和电流的变化急，所以成为发生浪涌电压等电气噪声的源。浪涌电压可以用布线阻抗的L分量和电流随时间变化di/dt的积来表示，即L×di/dt[V]……(1)存在由该浪涌电压引起误工作等的问题。另外，该浪涌电压使得电路的电容分量和LC共振，所以会发生各种频率分量的噪声。因此，通过抑制布线的L分量，或使半导体高速开关元件的开关速度放慢，能抑制噪声的发生量。可是，如果放慢半导体高速开关元件的开关速度，则开关损失增大，由于是薄膜布线，所以极大地降低布线阻抗也有困难。在矩形布线的情况下，布线阻抗的L分量可以用下式近似地表示L=(μ01/2π)1n((21/a+b)+0.5)[H]……(2)μ0真空磁导率l布线距离a布线宽度b布线厚度因此，如果缩短布线距离、增加布线截面积，则能抑制布线的L分量。
在现有的印刷布线底板上，由于薄膜布线的厚度为75微米，所以成为高电压大电流的主电路部分的布线部分必须取较宽的布线宽度，以便降低由于布线阻抗或温度升高导致的焊接部分的劣化。另外，由于是在底板表面上布线，所以布线之间必须取与工作电压、工作电流相称的沿表面的距离、或绝缘距离。因此，如果象所限制的那样确保布线宽度、沿表面的距离、绝缘距离，就会使布线的迂回长度变长，难以使底板小型化、也难以降低布线阻抗。反之如果缩短布线距离，由于不能确保布线宽度，所以在现有的印刷布线底板方式中，布线阻抗的降低是有限的，在高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的电子控制装置中，由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作及底板的大型化成为很大的问题。
另外，由于半导体高速开关元件的周边部分被上述的布线所占据，所以不能将驱动半导体高速开关元件的控制系统靠近配置，还存在噪声进入控制系统的迂回长的信号线中而引起误工作的问题。
另外，作为已有的技术文献，可以举出例如特开平6-159721号公报、特开平10-205860号公报、以及特开平10-267364号公报等。
本发明就是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种通过使用比现有的薄膜布线具有足够的布线截面积的引线框，能降低由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作，且能使装置小型化的电子控制装置。
本发明的电子控制装置是由高电压大电流和半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路、以及低电压小电流的弱电系统的环路混合构成的电子控制装置，该电子控制装置备有将导电体成形为平面的或立体的引线框后再用绝缘树脂浇铸而成的引线框模制底板；以及分别设置在该模制底板上且与引线框连接的多个电子零件。
另外，引线框模制底板内的引线框这样构成用截面积大且布线距离短的引线框构成高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线部分的环路，用截面积小的引线框构成低电压小电流的弱电系统的环路，使高电压大电流部分的引线框的板厚度比低电压小电流部分的引线框的板厚度厚。
另外，将多个电子零件分开配置在引线框模制底板的正反两面上，缩短了引线框的布线距离。
另外，高电压大电流且电流变化急的母线部分的环路由变换元件、反相元件、平滑电容器、以及功率型水泥电阻四个元件构成。
另外，变换元件包括半导体高速开关元件。
另外，在高电压大电流且电流变化急的母线部分的环路中，将流过反向电流的引线框互相接近地配置在同一平面内或互相接近且呈层状地配置在引线框模制底板的上下方向。
另外，将安装了驱动半导体高速开关元件的弱电系统的电子零件的印刷布线底板与引线框模制底板分开设置，引线框模制底板中的引线框的一部分被从模制底板取出，作为导电性地及机械地连接印刷布线底板用的连接端子，利用该连接端子将印刷布线底板靠近引线框模制底板配置。
另外，在进行引线框的压力加工时，沿垂直方向对连接端子进行弯曲加工，而且将其前端部分作为插入印刷布线底板上的焊接孔后进行焊接的部分。
另外，在引线框模制底板上沿垂直方向设置竖立的隔板，将引线框的一部分引入该隔板内，将电子零件安装在该隔板上。
另外，在另一电子控制装置中备有印刷布线底板；以及安装在该印刷布线底板上的包括半导体高速开关元件的多个电子零件，用引线框或由绝缘树脂浇铸引线框而成的引线框模制布线零件连接高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路的母线部分。
另外，将模制的引线框的布线图形或安装在模制底板上的电子零件的名称表示在模制底板的树脂表面上。
另外，在引线框上呈一体地形成插座端子，将其连接部分呈插头端子形式的电子零件安装在该插座端子上。
另外，将安装杆安装在电子零件上，将该安装杆的两端焊接在引线框上。
图1是表示本发明的实施例1的空调器的电子控制装置的外观斜视图。
图2是空调器的电子控制装置(室外机组)的简易电路图。
图3是本发明的实施例1的表示引线框的布线图形的空调器的电子控制装置的平面图，是将电子零件配置在树脂模制底板表面上的情况。
图4是本发明的实施例2的表示引线框的布线图形的空调器的电子控制装置的正视图，是将电子零件配置在树脂模制底板的正反两面上的情况。
图5是本发明的实施例2的表示引线框的布线图形的空调器的电子控制装置的平面图。
图6是本发明的实施例3的在平滑电容器的安装中使用插头端子时的外观斜视图。
图7是本发明的实施例4的在平滑电容器的安装中使用安装杆时的外观斜视图。
图8表示本发明的实施例5，是能应用于实施例1及2的将引线框呈层状地配置在树脂模制底板内的上下方向时的底板剖面图。
图9是表示本发明的实施例6的局部斜视图，表示将连接端子(引线)从引线框引出后将安装了弱电系统的电子零件的印刷布线底板安装在引线框模制底板上的的情况。
图10是表示本发明的实施例6的从引线框引出的连接端子(引线)的外观的局部斜视图。
图11是表示本发明的实施例7的空调器的控制装置的外观斜视图，是将平滑电容器安装在将引线框引入的隔板上的情况。
图12是表示本发明的实施例8的局部斜视图，表示在用印刷布线底板制作的电子控制装置中，将高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线的一部分换成引线框模制杆的情况。
图13表示本发明的实施例8的变形例，是使用将电流方向相反的两条引线框接近配置的引线框模制杆时的局部斜视图。
实施例1以下，根据图1、图2、图3说明本发明的实施例1。图1是表示本发明的使布线阻抗及底板尺寸减小了的电子控制装置的外观之一例的斜视图。图2是电子控制装置的简易电路图。图3是表示引线框的布线图形的电子控制装置的平面图。
具体地说，图1表示在具有本发明的特征的空调器的电子控制电路中实施的情况。空调器的电子控制电路是高电压大电流的电子控制装置，由于需要使用多个半导体高速开关元件，组装在热交换器和风扇等大零件之间的狭窄的空间，所以使用本发明的电子控制装置特别有效。因此，利用采用了本发明的引线框模制底板的空调器的电子控制装置进行说明。
在本发明的空调器的电子控制装置中，高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路主要由变换元件1、反相元件2、平滑电容器3、以及功率型水泥电阻4这样四个元件构成。该变换元件1是内部安装了二极管8及以高速开关高电压大电流的IGBT(绝缘栅型双极性晶体管)9的功率组件。另外反相元件2是内部安装了IGBT9和驱动它的控制部分的功率组件。如图1所示，这四个元件被接近地配置在用绝缘树脂对板厚较厚的引线框11进行浇铸而成的引线框模制底板5上。另外，作为弱电系统的半导体高速开关元件控制用IC6等也用板厚薄的引线框安装在引线框模制底板5上。
高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路是图2所示的电路图的粗线部分，是电压从对AC100V进行整流平滑后的DC140V，通过变换器的升压工作而升到DC380V，电流变为20A左右的母线部分7。由于变换元件1及反相元件2内的二极管8、由IGBT构成的半导体高速开关元件9的作用，电流变化很急，由于母线部分7的布线阻抗而发生噪声。因此，用截面积大、布线距离短的板厚较厚的引线框11连接该图中的母线部分7的环路。该引线框11通过用绝缘树脂浇铸而被固定在规定的位置。用金属模将绝缘树脂成形为长方形的底板状，在规定的位置设有电子零件安装用的模制孔10。上述的四个元件的多个连接端子通过模制孔10、从树脂模制底板5的背面用焊接等方法直接安装在引线框11上。另外，通过使用流动性大且绝缘性能好的绝缘树脂，能将引线框之间接近地配置在同一平面上，或呈层状地且接近地配置在模制底板5的上下方向，所以能比现有的印刷布线底板配置得充分地接近。
在图2中，101是交流电源，1是变换元件，2是反相元件，3是两个平滑电容器，4是功率型水泥电阻，5是引线框模制底板，6是半导体高速开关元件控制用IC，7是流过高电压大电流的母线部分，8是变换元件1内的二极管，9是变换元件1内的半导体高速开关元件(IGBT)，102是电抗器，1023是反相元件2内的控制电路，104是反相控制系统电路，105是半导体高速开关元件控制用IC6内的变换驱动电路，106是由相同的微机构成的反相驱动电路，107是压缩机。
图3表示引线框的布线图形，图中示出了包括上述四个元件的电子零件的配置位置。在连接变换元件1、反相元件2、平滑电容器3、功率型水泥电阻4等四个元件的图2所示的电路中，连接用粗线表示的母线部分7的引线框11是布线截面积大的引线框，通过压力加工，将厚度为0.8mm的无氧铜板轧制成规定的形状，同时形成安装上述四个元件用的元件安装用孔12。因此，如该引线框11所示，如果采用布线距离短、截面积大的引线框，则由上述式(2)可知，能减小布线阻抗，抑制噪声。另外，引线框13是高速开关元件控制用IC6等的弱电系统的引线框，通过压力加工，将厚度为0.25mm的黄铜板轧制成规定的形状。该引线框13的轧制宽度最小为其厚度的2倍，所以作为安装引线间距窄的高速开关元件控制用IC6、以及反相元件2的控制侧端子部分这样的电子零件用的引线框，使用与引线间距对应的厚度薄的黄铜板制作。
另外，如果将图3所示的引线框11、13的布线图形和安装在树脂模制底板5上的包括上述四个元件的各电子零件的名称印刷在绝缘树脂的表面上，或在绝缘树脂的表面上形成凹凸进行标记、表示，则在维修时能提高工作效率。
实施例2其次，用图4、图5说明本发明的实施例2。图4是表示在实施例1中，通过将配置在引线框模制底板5的表面一侧的变换元件1和反相元件2配置在引线框模制底板5的背面一侧，进一步缩小引线框模制底板5的面积、缩短引线框11的布线距离的电子控制装置的外观之一例的侧视图。图5是表示将图4所示的电子零件分开配置在表面和背面时引线框的布线图形的平面图，图中还示出了包括上述四个元件的电子零件的配置位置。
现在一般使用的变换元件1、反相元件2、平滑电容器3等的尺寸大，即使用引线框11配置在同一面上，也受元件尺寸的影响，明显地限制了布线距离的缩短。在图4的结构中，由于将变换元件1、反相元件2配置在树脂模制底板5的安装了平滑电容器3的与上述正面一侧相反的背面一侧，所以能使高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路的母线部分7呈直线，能构成布线距离及环路面积比图1所示的结构更小的引线框11。
图5表示将电子零件分开配置在树脂模制底板5的正反两面上时的引线框11、13的布线图形，图中还示出了包括四个元件的电子零件的配置位置。引线框11、13与图3一样，通过压力加工，分别将厚度为0.8mm的无氧铜板、厚度为0.25mm的黄铜板轧制成规定的形状。同时在引线框11上也形成安装四个元件用的焊接用孔12。通过将元件配置在树脂模制底板5的正反两面上，能使连接四个元件的厚度为0.8mm的引线框11呈直线且非常短，环路内的电流方向相反的引线框能以几乎相同的长度接近地配置，所以还能降低互感。
实施例3图6表示本发明的实施例3，是表示将平滑电容器3的安装与插头端子14、以及插入该插头端子的插座端子15组合起来使用的情况。
在上述实施例2中，存在这样的问题，即配置在引线框模制底板5的背面一侧的变换元件1、反相元件2的焊接部分和配置在引线框模制底板5的表面一侧的平滑电容器3的安装部分互相重合。因此，在实施例3中，为了解决该问题，在树脂模制底板5的背面一侧从模制孔10预先将变换元件1、反相元件2直接焊接在引线框11上的焊接用孔12上，然后如图6所示，使平滑电容器3的连接部分14成为插头端子，而且使插座端子15在母线部分的引线框11上呈一体地成形，将平滑电容器3的插头端子14插入该插座端子15中进行安装。这时，由于平滑电容器3离开引线框模制底板5的表面的程度相当于接头端子14的高度，所以通过设置由绝缘树脂构成的底座16，使平滑电容器3的下部固定，能将由振动造成的安装部分的劣化等事故防患于未然。如果其他高电压大电流的连接端子也全部按照该方法连接，就不会发生由温度上升造成的安装部分的劣化。
实施例4图7表示本发明的实施例4，表示采用与实施例3不同的方法安装平滑电容器。如图7所示，预先将两个平滑电容器3焊接安装在一对呈日文コ字形的安装杆17上。然后，将变换元件1、反相元件2安装在树脂模制底板5的背面一侧后，将上述预先准备好的两个平滑电容器3的组合体配置在树脂模制底板5的表面一侧，从平滑电容器3一侧将安装杆17的两端的焊接部分18焊接在母线部分的引线框11上。安装杆17采用厚度为0.8mm的无氧铜制作，与引线框11一样，与印刷布线底板相比，能降低布线阻抗。
实施例5图8表示用绝缘树脂浇铸引线框而成的引线框模制底板5的变形例，将引线框11呈层状地配置在绝缘树脂内的上下方向。因此，能使引线框11立体交叉，如图8中的剖面图所示，将环路内的电流方向相反的引线框11极其接近地配置在底板内的上下，能降低互感。这样能非常接近地配置四个元件和控制用的电子零件，由于配置得使环路面积变小，所以能抑制发射噪声、也不容易受外来噪声的影响。
实施例6图9、图10是表示本发明的实施例6的局部斜视图。图9表示将形成图2中的粗线部分7的成为高电压大电流的环路的电子零件即四个元件安装在引线框模制底板5上，半导体开关元件控制用IC6这样的弱电系统的电子零件被安装在与引线框模制底板5不同的印刷布线底板19上。另外，利用多个连接端子(连接引线)20，将两个底板5、19导电性地、机械地连接起来。图10是表示连接引线框模制底板5和印刷布线底板19用的连接端子20的外观之一例图，21是连接端子20的前端的焊接部分。
如实施例1、2所示，将变换元件1、反相元件2、平滑电容器3、功率型水泥电阻4这四个元件配置在引线框模制底板5上，如图9所示，将从引线框模制底板5沿垂直于底板的方向取出的连接端子20插入印刷布线底板19的布线部分上设的插孔(焊接孔)中，在该印刷布线底板19上安装着作为控制系统的零件的半导体开关元件控制用IC6，将两个底板5、19隔开规定的间隔呈层状地连接起来。在进行引线框11、13的压力加工时，同时形成连接端子部分20，通过弯曲加工，沿垂直于底板的方向取出。如图10所示，为了确保强度和端子的方向精度，用绝缘树脂将连接端子20的下部包围2～3mm，进行浇铸补强。进行轧制加工时将印刷布线底板19上的焊接孔加工成容易将连接端子的前端部分21插入的梯形，构成焊接部分，使引线框露出，以便能焊接。另外，从引线框模制底板5到连接引线20的前端部分21的距离为6mm左右(这是能确保引线框模制底板5和印刷布线底板19的露出充电部分之间的空间距离的距离)，所以变换元件1、反相元件2的控制电路都能配置得极其接近，具有防止误工作的效果、以及谋求引线框模制底板5本身小型化的效果。
实施例7其次，根据图11说明本发明的实施例7。图11是表示在引线框模制底板5上设置沿垂直方向竖立的隔板22，将引线框模制底板5的引线框11引入该隔板22内，将平滑电容器3安装在该隔板22上时的外观斜视图之一例图。由于引线框模制底板5能自由地形成底板表面结构，所以如图11所示，沿底板5上的垂直方向竖立地设置隔板22，能构成引线框11被引入其中的立体结构。因此，如图11所示，在垂直于底板5的面上也能安装电子零件，能按照空调器的电气零件收容箱的形状有效地灵活使用电子零件的安装空间。另外，在将引线框模制底板5纵向设置的情况下，该隔板22的面呈水平面，所以平滑电容器3等大而重的零件配置在这一侧，能增加稳定性，防止由振动等造成的安装部分的劣化。
实施例8根据图12、图13说明本发明的实施例8。图12是表示在用现有的印刷布线底板23制作的电子控制装置中，将高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线7的一部分作为引线框模制杆24的电子控制装置的一部分的外观斜视图，该引线框模制杆24是将引线框11模制而成的布线零件。另外，图13是表示在同一环路中，将电流方向互相相反的两条引线框11作为接近配置的引线框模制杆28的电子控制装置的一部分的外观斜视图。
用现有的印刷布线底板23制作图2所示电路的电子控制装置，将母线7的一部分改换成引线框模制杆24，也能用现有的印刷布线底板谋求底板尺寸的小型化，同时能控制布线阻抗。
引线框模制杆24与其他电子零件同时通过焊接安装在印刷布线底板23上。引线框模制杆24可以与现有的跳线同样处理，改换后的部分的母线部分7的印刷布线25的两端设有焊接用的孔26，由于布线不迂回，所以能将电子零件的配置及控制系统的布线引入其间，能谋求底板尺寸的小型化。
如图12所示，引线框模制杆24是将厚度为0.8mm的无氧铜压力加工成规定的形状而制成引线框11，再用绝缘树脂对该引线框11进行模制而成。与实施例6的连接端子20一样，只使焊接在印刷布线底板23上的部分呈露出引线框的结构，进行压力加工时将其前端部27轧制成能容易地插入焊接孔26中的梯形。另外，引线框模制杆24由于用绝缘树脂模制而成，所以能将引线框模制杆24配置在电子零件的端子间或电子零件和印刷布线底板23的间隙中。另外，如图13所示，通过将电流方向相反的母线部分7的引线框11作为接近配置的引线框模制杆28，能降低互感。另外将环路作为天线，能抑制发射的噪声。
本发明由于如上构成，所以具有以下效果。
由于构成高电压大电流而且电流变化急的母线部分的环路，同时使用由绝缘树脂模制而成的引线框，该引线框与在连接半导体高速开关元件等电子零件的导体上形成规定的布线图形的印刷布线底板相比，具有充分的布线截面积，所以能缩短布线宽度和布线距离，能谋求装置的小型化。另外，由于能接近地安装驱动半导体高速开关元件的低电压小电流的控制系统，所以能降低由布线阻抗引起的噪声和由噪声引起的误工作。
另外，由于使低电压小电流部分的引线框的板厚度比高电压大电流部分的引线框的板厚度薄，所以低电压小电流部分的引线框进行压力加工时，能提高引线框的加工精度，连接IC这样的引线间距窄的电子零件时也能使用引线框，能使底板尺寸小型化。
另外，由于将半导体高速开关元件和其他电子零件分开配置在引线框模制底板的正反两面上，所以与安装在一面上相比，能将电子零件集中配置，故能降低底板尺寸及布线阻抗。另外，虽然在高电压大电流部分使用的半导体开关元件上需要设置散热片，但如果是这样配置，由于没有其他电子零件，所以对散热片没有尺寸和形状的限制，容易制作。
另外，由于将电流彼此相反的引线框接近地配置在同一平面上，或接近地呈层状地配置在底板的上下方向，所以环路面积变小，能抑制互感，能将布线作为天线，抑制发射的噪声。
另外，由于从引线框模制底板的引线框，沿垂直于模制底板的方向取出进行导电性连接用的连接端子，将用该连接端子安装弱电系统的电子零件的印刷布线底板接近引线框模制底板配置，所以底板尺寸能进一步小型化，并能抑制由于驱动信号线的缩短而引起的误工作。
另外，在现有的印刷布线底板上，由于能将高电压大电流部分或大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的布线部分改换成能连接在印刷布线底板上的引线框被模制而成的引线框模制布线零件，所以能廉价地进行底板的小型化，抑制布线阻抗。另外，该引线框具有跳线的作用，所以容易进行印刷布线的迂回及电子零件的配置。
另外，由于将模制的引线框的布线图形和所安装的电子零件的名称等标记在模制底板的绝缘树脂表面上，所以能提高维修时的工作效率。
另外，由于在引线框上呈一体地形成插座端子，将连接部分被作成接头端子的电子零件安装在该插座端子上，所以不需要焊接，温度上升也不会引起连接部分的劣化。另外，容易进行零件的安装和更换。
权利要求
1． 一种电子控制装置，它是由高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路、以及低电压小电流的弱电系统的环路混合构成的电子控制装置，上述电子控制装置的特征在于备有将导电体成形为平面的或立体的用绝缘树脂浇铸引线框而成的引线框模制底板；以及分别设置在该模制底板上且与引线框连接的多个电子零件。
2．根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于引线框模制底板内的引线框这样构成用截面积大且布线距离短的引线框构成高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线部分的环路，用截面积小的引线框构成另一低电压小电流的弱电系统的环路，使高电压大电流部分的引线框的板厚度比低电压小电流部分的引线框的板厚度厚。
3．根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于将多个电子零件分开配置在引线框模制底板的正反两面上，缩短了引线框的布线距离。
4．根据权利要求1～3中的任意一项所述的空调器的电子控制装置，其特征在于高电压大电流且电流变化急的母线部分的环路由变换元件、反相元件、平滑电容器、以及功率型水泥电阻四个元件构成。
5．根据权利要求4所述的空调器的电子控制装置，其特征在于变换元件包括半导体高速开关元件。
6．根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于在高电压大电流且电流变化急的母线部分的环路中，将流过反向电流的引线框互相接近地配置在同一平面内或互相接近且呈层状地配置在引线框模制底板的上下方向。
7．根据权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于将安装了驱动半导体高速开关元件的弱电系统的电子零件的印刷布线底板与引线框模制底板分开设置，上述引线框模制底板中的引线框的一部分被从模制底板取出，作为导电性地及机械地连接上述印刷布线底板用的连接端子，利用该连接端子将上述印刷布线底板靠近上述引线框模制底板配置。
8．根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于在进行引线框的压力加工时，沿垂直方向对连接端子进行弯曲加工，而且将其前端部分作为插入印刷布线底板上的焊接孔后进行焊接的部分。
9．根据权利要求4所述的空调器的电子控制装置，其特征在于在引线框模制底板上沿垂直方向设置竖立的隔板，将上述引线框模制底板的引线框的一部分引入该隔板内，将电子零件安装在该隔板上。
10．一种电子控制装置，它是由高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路、以及低电压小电流的弱电系统的环路混合构成的电子控制装置，上述电子控制装置的特征在于备有印刷布线底板；以及安装在该印刷布线底板上的包括半导体高速开关元件的多个电子零件，用引线框或由绝缘树脂浇铸引线框而成的引线框模制布线零件连接高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的环路的布线部分。
11．根据权利要求1～10中的任意一项所述的电子控制装置，其特征在于将模制的引线框的布线图形或安装在模制底板上的电子零件的名称表示在模制底板的树脂表面上。
12．根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于在引线框上呈一体地形成插座端子，将其连接部分呈插头端子形式的电子零件安装在该插座端子上。
13．根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于将安装杆安装在电子零件上，通过将该安装杆的两端焊接在引线框上来安装电子零件。
全文摘要
在有半导体高速开关元件的电子控制装置中,能降低由布线阻抗产生的噪声、或由噪声产生的误工作,能获得小型化的电子控制装置。它备有:将导电体成形为平面的或立体的引线框后再用绝缘树脂浇铸而成的引线框模制底板;以及分别连接在该模制底板上的多个电子零件。引线框模制底板内的引线框这样构成用截面积大且布线距离短的引线框构成高电压大电流且由于半导体高速开关元件的作用而使得电流变化急的母线部分的环路,用截面积小的引线框构成另一低电压小电流的弱电系统的环路。
文档编号F24F11/02GK1283769SQ99122850
公开日2001年2月14日 申请日期1999年11月30日 优先权日1999年8月6日
发明者天野胜之, 坂本泰堂, 齐藤胜彦, 户塚英和, 半田正人 申请人:三菱电机株式会社