技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：支撑构件；第一电子部件，具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一电子部件被布置在所述支撑构件上，其中所述第二表面面向所述支撑构件，其中所述第一电子部件具有在相对的所述第一表面与所述第二表面之间的第一厚度；衬底；第二电子部件，被安装在所述衬底上，其中所述衬底被布置在所述支撑构件上，所述衬底具有与所述第二电子部件相对的、并且面向所述支撑构件的衬底表面，其中被组合的所述衬底、以及被安装在所述衬底上的所述第二电子部件具有第二厚度，所述第二厚度小于所述第一厚度；以及封装模制材料，所述封装模制材料包封所述第二电子部件，但使所述第一电子部件的相对的所述第一表面和所述第二表面、以及所述衬底的所述衬底表面暴露。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括在所述第二电子部件与所述衬底之间的导电构造，其中所述封装模制材料包封所述导电构造。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括在所述第一电子部件与所述衬底之间的导电构造，其中所述封装模制材料包封所述导电构造。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括在所述第一电子部件与所述第二电子部件之间的导电构造，其中所述封装模制材料包封所述导电构造。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件在所述第一电子部件的相对的所述第一表面和所述第二表面中的至少一项之上。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子部件包括压力传感器，并且其中压力口被提供在相对的所述第一表面和所述第二表面中的一项或多项处。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子部件包括传感器，并且所述第二电子部件包括半导体集成电路芯片。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述传感器是微机电系统传感器，并且其中所述半导体集成电路芯片是专用集成电路。