专利名称：喷嘴垂直喷流电镀方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板(PCB)制造技术领域，涉及一种喷嘴垂直喷流电镀方法。
背景技术：
现有的电镀作业方法，通常有二种一种是打气搅拌式浸镀法，即将阳极钛篮和阴极PCB板浸泡在电镀槽液中，采用在PCB下方打气的方式并结合垂直于PCB板面的B方向的水平摇摆，使PCB孔内药水得以交换(如图1所示)。
该方法存在对高纵横比板孔内药水交换能力弱，贯孔能力低，带入氧气电镀添加剂消耗量大等缺点，主要由于1、打气对高纵横比PCB孔外的药水对流传质作用较强，对高纵横比孔内的药水对流传质作用较弱，孔内药水得不到及时有效的补充，电镀铜较少。
2、打气会将大量的氧气带入槽液，使得电镀添加剂的裂解加快，使用寿命降低，耗用量增多。
另一种是连续式全自动化喷镀法，即将阴极PCB板置于电镀槽中并可随流水线移动，阳极钛篮置于另一专门的离子供应槽中，在电镀槽中靠槽壁沿着PCB板移动的方向设置二个以上喷管4，采用在喷管上开孔的方式，使电镀液从喷管上的孔6中喷出，垂直于PCB板面直接喷流，驱使药水在PCB孔内交换(如图2所示)。
该方法的缺点是形成的喷压不大，喷流量小，高纵横比背板贯孔能力TP值不高(孔内仍然难以电镀上较厚的铜)。此外，这种连续式全自动化流水线操作，成本很高，故障率也高，不利于推广使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入的半自动化喷嘴垂直喷流电镀方法。
本发明的技术方案如下一种喷嘴垂直喷流电镀方法，它包括将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换。
上述方法还包括采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
上述方法还包括将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。此时，槽体下端打气管的作用仅是在槽体活性碳处理或翻槽处理时补充氧气进行活化作用。
上述喷嘴最好采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
本发明利用喷嘴垂直于PCB板面喷流的作用，并结合垂直于喷流方向的水平摇摆，使高纵横比PCB板面的各个部位的孔内药水都得到强制对流交换，从而改善了PCB纵深孔内的药水浓度，也改善了高纵横比PCB板的电镀贯孔能力。而且该方法简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。
图1是现有的打气搅拌式电镀方法的示意图；图2是现有的连续式全自动化喷镀法的示意图；图3是本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法的示意图；图4是本发明的喷嘴喷流的示意图；图5是采用原打气搅拌作业方式得到的电镀产品的照片；图6是采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法得到的电镀产品的照片。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
实施例本发明通过如下方法进行电镀作业
将阳极钛篮2和阴极PCB板1置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管4，每根喷管上设多个喷嘴5，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面1喷流，强制孔内外药水交换；并且，采用垂直于喷嘴喷流方向的A方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
另外，将槽体下端打气管3由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。
对比试验例采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法作业与原打气搅拌方法作业所得产品的测试数据对比如下
结果显示采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀方法较原打气搅拌方法作业得到的产品的电镀贯孔能力TP值提升近7-11％。
采用原打气搅拌作业方式得到的电镀产品的照片见图5(其中，E、F、G是每段局部放大后的照片)板厚200mil(5mm)，孔徑0.3mm，计算实际貫孔能力TP＝((0.92+0.95)/2)/((2.19+2.13+2.09+2.19)/4)＝43.5％。
采用喷嘴垂直喷流电镀作业方式得到的电镀产品的照片见图6(其中，R、S、T是每段局部放大后的照片)板厚200mil(5mm)，孔徑0.3mm，计算实际貫孔能力TP＝((1.44+1.47)/2)/((2.43+2.46+2.42+2.29)/4)＝61％。
从照片对比可看出，采用本发明的喷嘴垂直喷流电镀法得到的产品镀铜层更厚。
权利要求
1.一种喷嘴垂直喷流电镀方法，它包括将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换。
2.根据权利要求1所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，它还包括采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀。
3.根据权利要求1或2所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，它还包括将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。
4.一种根据权利要求1或2所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，所述喷嘴采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
5.根据权利要求3所述的喷嘴垂直喷流电镀方法，其特征在于，所述喷嘴采用喷压比强、喷射范围小的喷嘴。
全文摘要
本发明公开了一种半自动化的喷嘴垂直喷流电镀方法。它包括将阳极钛篮和阴极PCB板置于同一电镀槽液中，在靠槽壁的多根阳极钛篮的间隙中设置多根喷管，每根喷管上设多个喷嘴，电镀液由泵抽出经喷管从喷嘴喷出，垂直于PCB板面喷流，强制孔内外药水交换；并包括采用垂直于喷嘴喷流方向的水平摇摆，使PCB板面孔内各处药水传递均匀；还包括将槽体下端打气管由两根改为一根，并仅在槽体活性碳处理或翻槽处理时开启使用，正常作业时关闭。该方法可改善高纵横比板孔内药水的交换，并控制槽液中氧气带入，而且简便易行，电镀成本低，故障率低，适合推广应用。
文档编号C25D5/00GK1746339SQ20051009876
公开日2006年3月15日 申请日期2005年9月7日 优先权日2005年9月7日
发明者李文宾 申请人:沪士电子股份有限公司