专利名称：一种无氰镀金盐溶液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种无氰镀金盐溶液(即水溶性含金溶液)的制备方法，该无氰镀金 盐在化学组成上以采用氨基酸类配体为特征，在制备过程中可采用IEMEC(离子膜电解)工 艺或其它化学合成等技术，它可应用在PCB(印刷电路板)行业、五金电镀行业、金属粉末、 纳米材料和催化剂制造等领域。 本发明的一个目的是，提供一种全新的无氰镀金盐的化学组成，它的突出特征是 使用氨基酸作为中心金属金(Au)的配体(L，也称络合剂等)；本发明的另一个目的是，提供 这种新的无氰镀金盐溶液的制备方法。 (1)按本发明的第一个方面，这种新的无氰镀金盐采用氨基酸物质作为配体。氨 基酸分子以其机构上既含氨基(-NH》、又含羧酸基(-C00H， -C02H)为特点，本发明所指的 氨基酸在其分子结构上具有如下特点至少有一个氨基和一个酸基在其分子(骨架)碳链 上的距离为一个碳原子、或两个碳原子。氨基和酸基在其分子碳链上的距离为一个碳原子 的常称a氨基酸，如甘氨酸CH2NHJ(AH)，它的氨基和酸基在(骨架)碳链上的距离为 一个碳原子；氨基和酸基在其分子碳链上的距离为两个碳原子的常称13氨基酸，如(NH》 CH2CH2(C02H)。实际使用时可用一种氨基酸，也可用由两种或两种以上的氨基酸组成的混合 物。 相关的应用领域包括PCB行业、电镀、金属粉末、纳米材料和催化剂制造等领域。
(2)按本发明的第二个方面，上述新的无氰镀金盐溶液在其制备过程中可采用 IEMEC、技术、常规无机合成等技术。 本发明所说IEMEC(ion exchange membrane electrolysis coupling)艮卩离子膜 电解偶合技术，其特点是将电化学反应的阳极反应和阴极反应隔离开，隔离物采用离子交 换膜，且通过电子流向与阳或阴离子膜的单向性形成偶合以防止在阳极区合成的水溶性金 离子移动到阴极区而重新沉积成固体，相关的装置详情见本公司的另一发明专利(中国发明专利200810031721. 3，名称电解用半反应器及其应用，申请人长沙铂鲨环保设备公 司，申请日期2008年07月10日)，其示意图如图l所示阳极采用纯金板，阴极采用不 锈钢钢板，膜采用阳离子交换膜，阳极区电解质溶液的特点是含有氨基酸化合物，如甘氨酸 等，实际使用中会加入氢氧化钾或其它碱使电解质溶液呈碱性以保证氨基酸化合物以阴离 子状态(如gly-)存在，这样所形成的金络合物即为阴离子型络合物如[Au(gly)2]—，等，它 们被阳离子膜阻截在阳极区而不会移到阴极区。而阴极区的电解质溶液可以与阳极电解液 相同也可不同，如氨-氯化铵、磷酸盐类缓冲溶液等。阳极区的电化学反应(以甘氨酸gly
为例)为
K++2gly-
(+)阳极区Au- e - K[Au(gly)2]
图1为IEMEC无氰镀金液制备工艺流程示意图 其中①为直流电源，②为金阳极，③为阴极板，④为阳离子交换膜，⑤为导线，⑥为 IEMEC槽体。
实施例
实施例1 : 调制由200克氨基乙酸和若干克去离子水组成的混合物900毫升，用35%氢氧化 钠溶液将其PH调节为9. 5-10. 2，最后用去离子水充至1升，将该液分别置于如附图所示的 IEMEC装置的阴极区和阳极区，其中①为直流电源，②为金阳极，③为阴极板，④为阳离子交 换膜，⑤为导线， 为IEMEC槽体，阴极板采用30平方厘米不锈钢板，阳极为20平方厘米黄 金，调节直流电源的输出电压在12V士0. 5V，保持阴阳极区的溶液的温度为40-55t:范围，6 小时后对阳极区溶液检测发现其金浓度大于0. 5克/升，说明按本法可制备出不含氰的金 溶液。 实施例2: 调制由75克氨基乙酸、75克磺基丙氨酸、50克谷氨酸、50克氢氧化钾和若干克去 离子水组成的混合物900毫升，用35X氢氧化钠溶液将其pH调节为9. 1-10. 3，最后用去离 子水充至1升，将该液分别置于如附图所示的IEMEC装置的阴极区和阳极区，其中①为直流 电源，②为金阳极，③为阴极板，④为阳离子交换膜，⑤为导线，⑥为IEMEC槽体，阴极板采 用25平方厘米不锈钢板，阳极为厚25微米、面积25平方厘米的金箔，调节直流电源的输出 电压在9V-11.5范围，保持阴阳极区的溶液的温度为5(TC以下，8小时后对阳极区溶液检测 发现其金浓度达到0. 6克/升，说明按本法可制备出不含氰的水溶性金溶液。
权利要求
本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法，其特征在于该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在，与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。
2. 按照权利要求1的方法，其特征在于所说的该无氰镀金盐溶液，它可应用在 PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金粉未及金纳米材料等行业中。
3. 按照权利要求1的方法，其特征在于所说的该无氰镀金盐溶液，它采用IEMEC(离子膜电解偶合技术)制备。
全文摘要
本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法，该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在，与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。采用IEMEC技术可制备该无氰镀金盐溶液，它可应用在PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金属粉未及纳米材料等行业中。
文档编号C25D3/48GK101724872SQ20081014336
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月20日 优先权日2008年10月20日
发明者张云亮, 张建国, 李德良 申请人:长沙铂鲨环保设备有限公司