1.一种锡电镀浴，其特征在于，该锡电镀浴含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物(以下称为化合物X)。
2.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其中，作为所述化合物X，使用选自所述类黄酮化合物及其糖苷中的1种以上的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的锡电镀浴，其中，所述化合物X以在电镀浴中所占的比例为0.0001g/L以上5g/L以下含有。
4.一种锡电镀膜，其特征在于，该锡电镀膜为使用权利要求1或2所述的锡电镀浴得到的锡电镀膜，在该锡电镀膜的膜厚(t)方向横截面的t/2位置的维氏硬度为10以下。
5.一种锡电镀膜，其特征在于，该锡电镀膜为使用权利要求3所述的锡电镀浴得到的锡电镀膜，在该锡电镀膜的膜厚(t)方向横截面的t/2位置的维氏硬度为10以下。