锡电镀浴和锡电镀膜的制作方法

技术总结
本发明提供一种锡电镀浴，该锡电镀浴用于得到对锡电镀膜施加外部应力时，锡晶须产生被抑制的锡电镀膜。该锡电镀浴的特征在于，其含有选自类黄酮化合物及其糖苷、具有氧杂蒽骨架的化合物及其糖苷和具有吖啶骨架的化合物及其糖苷中的1种以上的化合物。

技术研发人员：加纳俊和;生本雷平;辻本雅宣
受保护的技术使用者：上村工业株式会社
文档号码：201580030338
技术研发日：2015.06.04
技术公布日：2017.02.15