1.一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，包括容器(11),容器(11)内设有工作溶液(10)，还设有辅助电极(7)与参比电极(8)，外接电化学工作站(9)；其特征在于：还包括工具电极(1)，其为设有中心孔(3)的一面具有纳米平整精度的盘式电极，电极(1)的中心孔(3)的一端与流动注射泵(4)的入口/出口相连，流动注射泵(4)的出口/入口接工作溶液(10)；电极(1)具有纳米平整精度的一面放置于工件(5)表面；电极(1)与工件(5)之间设有绝缘垫片(6)，使电极(1)与工件(5)之间形成盘状微间隙，构成微流通道(12)。
2.如权利要求1所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：工具电极(1)直径范围为2-10cm，其中心孔(3)的直径范围为0.1-3mm。
3.如权利要求1所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：工具电极(1)具有纳米平整度的一面的表面平整度范围为1-100nm。
4.如权利要求1所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：绝缘垫片(6)为薄膜片。
5.如权利要求1所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：绝缘垫片(6)数量为至少两片。
6.如权利要求5所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：不同加工批次的垫片厚度范围为0.1-25μm。
7.如权利要求5所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：同一加工批次所用垫片的厚度相同，每一垫片的平面尺寸范围为1-10mm2。
8.如权利要求1所述的一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置，其特征在于：电极(1)的中心孔(3)的上端与流动注射泵(4)的入口或出口之间的连接为密封连接。
9.一种利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的方法，包括如下步骤：
(1)制备权利要求1所述的利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的微流控装置；
(2)采用流动注射泵(4)驱使工作液(10)从电极的中心孔流入微间隙或从微间隙流入，工作液在平面所有方向上等速地流过整个盘状微间隙，同时，在工具电极表面电化学原位产生的氧化剂对工件表面进行化学刻蚀加工。
10.如权利要求9所述的利用电化学原位产生的氧化剂化学刻蚀加工工件表面的方法，其特征在于，工作液(10)流速的范围为1-10μL.min-1。