1.一种电镀附着量控制装置，从电镀设备接收实际的信息，基于所接收的前述实际的信息，生成控制作为电镀材料的附着量的电镀附着量用的控制信息，并向前述电镀设备进行发送，所述电镀设备将被连续进给的钢板浸渍到熔融电镀材料的浴槽中，并且在提起的状态下从喷嘴喷射高压的气体，吹掉不需要的电镀材料，由此，使所希望的厚度的前述电镀材料附着在前述钢板上，其特征在于，所述电镀附着量控制装置包括：
预调控制部，所述预调控制部，通过至少基于表示作为前述钢板的移动速度的钢板速度、作为从前述喷嘴喷射的前述气体的压力的气体压力、作为前述喷嘴及前述钢板的距离的喷嘴钢板距离、和附着到前述钢板上的电镀附着量的关系的电镀附着量预测模型进行的运算，至少计算出气体压力来作为附着前述所希望的厚度的电镀材料用的前述喷嘴的操作量的指令值；
跟踪部，所述跟踪部从前述电镀设备获取前述钢板速度，基于累计计算所获取的该钢板速度而得到的前述钢板的移动距离，确定前述钢板中的位置信息；
稳定状态判定部，所稳定状态判定部基于前述跟踪部确定的前述钢板的位置信息，判定从前述电镀设备获取的当前的电镀附着量是否是基于从前述电镀设备获取的当前的钢板速度、当前的气体压力、和当前的喷嘴钢板距离的每一个的电镀附着量，由此，判定从前述电镀设备获取的电镀附着量是否是稳定地检测出的电镀附着量；
以及，稳定值存储处理部，所述稳定值存储处理部，将当从前述电镀设备获取的电镀附着量被前述稳定状态判定部判定为稳定地检测出的电镀附着量时所获取的第二电镀附着量、第二钢板速度、第二气体压力、和第二喷嘴钢板距离的组合，存储到稳定值存储部中，
前述预调控制部从前述电镀设备获取作为当前的钢板速度的第一钢板速度、作为当前的喷嘴钢板距离的第一喷嘴钢板距离、和作为当前的电镀附着量的目标值的第一目标电镀附着量，基于前述电镀附着量预测模型，计算作为实现前述第一目标电镀附着量用的气体压力的指令值的第一气体压力，从前述稳定值存储部获取前述第二钢板速度、前述第二喷嘴钢板距离、和前述第二电镀附着量，利用前述电镀附着量预测模型，对应于前述第二钢板速度和前述第二喷嘴钢板距离，计算作为实现该电镀附着量用的气体压力的指令值的第三气体压力，将前述第一气体压力与从前述稳定值存储部获取的前述第二气体压力相加，进而，减去前述第三气体压力，由此，计算出作为前述喷嘴的操作量的指令值的第四气体压力。
2.如权利要求1所述的电镀附着量控制装置，其特征在于，前述第二电镀附着量是在从前述电镀设备获取的电镀附着量被前述稳定状态判定部判定为稳定地检测出的电镀附着量的时刻，从前述电镀设备获取的电镀附着量的实际值。
3.如权利要求1所述的电镀附着量控制装置，其特征在于，前述第二电镀附着量是在从前述电镀设备获取的电镀附着量被前述稳定状态判定部判定为稳定地检测出的电镀附着量的时刻，作为从外部装置获取的电镀附着量的目标值的目标电镀附着量。
4.如权利要求1所述的电镀附着量控制装置，其特征在于，
前述预调控制部是第二预调控制部，
并且，还具有第一预调控制部，所述第一预调控制部利用前述电镀附着量预测模型，计算从前述电镀设备获取的至少对应于钢板速度和喷嘴钢板距离来实现所希望的电镀附着量用的第五气体压力，
所述电镀附着量控制装置配备有：
选择部，所述选择部计算从前述电镀设备获取的电镀附着量的目标值与实际值的偏差，在该偏差大于规定的值时，选择前述第一预调控制部，当该偏差不足规定的值时，选择前述第二预调控制部；以及
切换部，所述切换部根据该选择部的判定结果，切换执行前述第一预调控制部和前述第二预调控制部。
5.一种电镀附着量控制装置中的电镀附着量控制方法，所述电镀附着量控制装置从电镀设备接收实际的信息，基于所接收的前述实际的信息，生成控制作为电镀材料的附着量的电镀附着量用的控制信息，并向前述电镀设备进行发送，所述电镀设备将被连续进给的钢板浸渍到熔融电镀材料的浴槽中，在提起的状态下从喷嘴喷射高压的气体，吹掉不需要的电镀材料，由此，使所希望的厚度的前述电镀材料附着在前述钢板上，其特征在于，
前述电镀附着量控制装置，至少将表示作为前述钢板的移动速度的钢板速度、作为从前述喷嘴喷射的前述气体的压力的气体压力、作为前述喷嘴及前述钢板的距离的喷嘴钢板距离、和附着到前述钢板上的电镀附着量之间的关系的电镀附着量预测模型保存到存储部中，
前述电镀附着量控制装置，从前述电镀设备获取前述钢板速度，基于累计计算所获取的该钢板速度的前述钢板的移动距离，确定前述钢板中的位置信息，
以该确定的前述钢板的位置信息为基础，判定从前述电镀设备获取的当前的电镀附着量是否是基于从前述电镀设备获取的当前的钢板速度、当前的气体压力、和当前的喷嘴钢板距离的每一个的电镀附着量，由此，判定从前述电镀设备获取的电镀附着量是否是稳定地检测出的电镀附着量，
将在从前述电镀设备获取的电镀附着量被判定为稳定地检测出的电镀附着量时所获取的第二电镀附着量、第二钢板速度、第二气体压力、和第二喷嘴钢板距离的组合，存储到稳定值存储部中，
从前述电镀设备获取作为当前的钢板速度的第一钢板速度、作为当前的喷嘴钢板距离的第一喷嘴钢板距离、和作为当前的电镀附着量的目标值的第一目标电镀附着量，基于前述电镀附着量预测模型，计算作为实现前述第一目标电镀附着量用的气体压力的指令值的第一气体压力，从前述稳定值存储部获取前述第二钢板速度、前述第二喷嘴钢板距离、和前述第二电镀附着量，利用前述电镀附着量预测模型，计算作为对应于前述第二钢板速度和前述第二喷嘴钢板距离来实现该电镀附着量用的气体压力的指令值的第三气体压力，将前述第一气体压力与从前述稳定值存储部获取的前述第二气体压力相加，进而，减去前述第三气体压力，由此，计算出作为前述喷嘴的操作量的指令值的第四气体压力。
6.如权利要求5所述的电镀附着量控制方法，其特征在于，前述第二电镀附着量是在从前述电镀设备获取的电镀附着量被判定为稳定地检测出的电镀附着量的时刻，从前述电镀设备获取的电镀附着量的实际值。
7.如权利要求5所述的电镀附着量控制方法，其特征在于，前述第二电镀附着量是在从前述电镀设备获取的电镀附着量被判定为稳定地检测出的电镀附着量的时刻，从外部装置获取的作为电镀附着量的目标值的目标电镀附着量。
8.如权利要求5所述的电镀附着量控制方法，其特征在于，前述电镀附着量控制装置计算所希望的电镀附着量与从前述电镀设备获取的电镀附着量的实际值的偏差，在该偏差比规定的值大时，选择从前述电镀设备获取的至少对应于钢板速度和喷嘴钢板距离来实现所希望的电镀附着量用的第五气体压力，作为前述喷嘴的操作量的指令值，当该偏差不足规定的值时，选择前述第四气体压力作为前述喷嘴的操作量的指令值。