电镀附着量控制装置及电镀附着量控制方法与流程

文档序号:11900810阅读:来源:国知局
技术总结
本发明的课题是在焊接点周围需要喷嘴开闭的电镀附着量控制中,进行精度高的喷嘴压力控制。本发明的特征在于,包括:跟踪部(102),所述跟踪部(102)以基于钢板(401)的移动距离的钢板(401)的位置信息为基础,判定从电镀设备(2)取得的电镀附着量是否是基于当前的气体压力、喷嘴间隙及板速的电镀附着量,由此判定是否处于稳定状态;预调控制部(101),所述预调控制部(101)以在判定为处于稳定状态的时刻的稳定电镀附着量、稳定板速、稳定喷嘴间隙为基础,计算控制喷嘴用的预调值;以及加法运算输出部(106),所述加法运算输出部(106)基于预调值来输出喷嘴的控制信号。

技术研发人员:栗原繁寿;鹿山昌宏
受保护的技术使用者:株式会社日立制作所
文档号码:201611033749
技术研发日:2016.11.03
技术公布日:2017.05.17

当前第3页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1