一种提高电镀线深度能力的方法与流程

本发明涉及PCB板制造的电镀工序，具体涉及一种提高电镀线深度能力的方法。

背景技术：

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔、面(PAD)方便贴元器件，并实现电子元器件之间的相互连接。

随着市场变化及科技的发展，针对生产产品的要求越来越高，特别是对一些特殊产品孔径越来越小，板厚越来越厚，纵横比越来越高，如果按照现有的设备电镀生产，会造成电镀铜深度能力不足，无法达到客户要求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是，提供一种提高电镀线深度能力的方法，以满足客户的要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种提高电镀线深度能力的方法，具体步骤为：正常电镀过程中，面铜是通过电解阳极上面的铜球来通过电流吸附到所需的产品上，针对此电镀过程中，对镀铜铜槽侧面增加阳极挡板来遮挡阳极电力线，降低面铜的镀铜厚度，提升孔铜的镀铜厚度，而孔铜电镀厚度主要依靠铜槽内侧面喷流电镀。

本发明是针对垂直电镀VCP线的电镀铜槽内设计做出优化，以达到适当缩小阳极面积，提升电镀效率之目的。具体电镀工艺的操作步骤如下：

1.当PCB板准备生产电镀前，需根据产品的尺寸、最小孔径纵横比、镀铜厚度要求，计算电流密度，并将其输入VCP电镀线控制电脑；

电流密度计算公式：ASF＝um÷(0.02389×t)

ASF是指电流密度，um是指PCB板所需镀铜厚度，0.02389是指电镀积层厚度系数值，t是指电镀线镀铜的有效周期时间；

2.选择并调取PCB生产料号名称，VCP电镀线控制电脑将自动将指令发送到电源整流器控制系统，给出生产所需的电流密度到电镀铜槽的阳极与阴极；

3.电镀铜槽两侧均匀的排布有装有铜球的阳极钛蓝，当阳极钛蓝接收到整流器给出的电流密度，将根据电流密度的大小实施电解钛蓝中的铜球，并释放带正电的铜离子；

4.电镀原理：利用电镀的原理在沉铜基础上镀上一层铜

阳极/铜球：Cu-2e→Cu²⁺；

阴极(PCB板)：Cu²⁺+2e→Cu(↓)。

进一步，所述阳极挡板的横截面呈倒“L”状。

利用本发明可提高产品品质、减少铜球的耗量，节约成本。

附图说明

图1为本发明筒槽喷管排布结构示意图；

图2为本发明阳极挡板的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

实施例

一种提高电镀线深度能力的方法，具体步骤为：正常电镀过程中，面铜是通过电解阳极上面的铜球来通过电流吸附到所需的产品上，针对此电镀过程中，对镀铜铜槽侧面增加阳极挡板来遮挡阳极电力线，降低面铜的镀铜厚度，提升孔铜的镀铜厚度，而孔铜电镀厚度主要依靠铜槽内侧面喷流电镀。

一个电镀铜槽长度3米，设置有左右两排喷管，每排24支，每4支一组不同颜色管理(黄、蓝、红、绿)，以此类推，如图1铜槽喷管排布结构，在每组喷管之间设置一块阳极档板(横截面呈倒“L”状)，通过此设计，可实现阳极面积缩小25％，而深镀能力提升10％的目的。

这样就达到减少表面电镀铜厚，增加孔内的电镀铜厚及效率。