锡或锡合金用电镀液及其用图
【技术领域】
[0001] 本发明涉及锡或锡合金用电镀液及使用其的盲孔或通孔的填充方法，以及电子电 路基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 至今为止，半导体的立体封装或印刷配线板的盲孔或通孔的填充工序中使用镀 铜，封装工序中使用焊球或锡合金。
[0003] 然而，以往的工序中在填充工序及封装工序中使用不同金属种类，因而有工序复 杂的问题。
[0004] 因此，若在盲孔或通孔的填充工序中，能够与封装工序同样地可使用锡或锡合金， 则有能够省略封装工序的可能性。实际上也有报告在盲孔或通孔的填充工序中实施锡或锡 合金的技术（专利文献1)。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2012-87393公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 然而，以以往所报告的锡或锡合金镀敷用镀敷液填充盲孔或通孔时，填充本身无 法良好地进行，或者即使填充本身可良好地进行，也有填充时间极长的问题。
[0010] 用于解决课题的手段
[0011] 本发明人等为了解决上述课题深入研究的结果，发现通过在以往公知的锡或锡合 金镀敷用镀敷液中以特定浓度含有特定化合物，可在短时间以高可靠性填充盲孔或通孔， 而完成本发明。
[0012] S卩，本发明的锡或锡合金用电镀液的特征在于，含有以下的成分（a)及（b):
[0013] (a)含羧基的化合物，
[0014] (b)含羰基的化合物，
[0015] 且成分（a)为1. 3g/L以上，以及成分（b)为0. 3g/L以上。
[0016] 另外，本发明的盲孔或通孔的镀敷填充方法的特征在于，对具有盲孔或通孔的被 镀敷物以上述锡或锡合金用电镀液进行电镀。
[0017] 进而，本发明的电子电路基板的制造方法的特征在于，在对具有盲孔或通孔的基 板进行包括镀敷填充工序的电子电路基板的制造方法中，以上述盲孔或通孔的镀敷填充方 法进行镀敷填充。
[0018] 发明效果
[0019] 本发明的锡或锡合金用电镀液，通过对具有盲孔或通孔的被镀敷物进行电镀，可 在短时间以高可靠性填充盲孔或通孔。
[0020] 另外，本发明的锡或锡合金用电镀液是可利用于半导体的立体封装、印刷配线板 的盲孔或通孔的填充工序或硅贯通电极的形成。
【附图说明】
[0021] 图1是实施例2的电镀后基板的剖面照片（图中（a)是使用比较品1的电镀液以 0. 075A/dm2进行电镀15分钟的样品，（b)是使用实施品1的电镀液以0. 075A/dm2进行电镀 20分钟的样品）。
[0022] 图2是实施例3的电镀后基板的剖面照片（图中（a)~⑷是使用比较品2的电 镀液，以〇. 〇5A/dm2进行电镀15分钟后、30分钟后、60分钟后、90分钟后的样品）。
[0023]图3是实施例3的电镀后基板的剖面照片（图中（a)~（e)是使用实施品1的电 镀液，以〇. 〇5A/dm2进行电镀15分钟后、30分钟后、60分钟后、90分钟后、120分钟后的样 品）。
[0024] 图4是实施例6的电镀后基板的剖面照片（图中（a)~（c)是使用实施品2的电 镀液，以1. 5A/dm2进行电镀15分钟后、25分钟及35分钟后的样品）。
【具体实施方式】
[0025] 在本发明的锡或锡合金用电镀液（以下称为「本发明的电镀液」）所含有的成分 (a)含羧基的化合物只要是具有羧基的化合物，则无特别限定，可列举例如甲基丙烯酸、丙 烯酸、巴豆酸、丙烯-1，2-二羧酸、乙基丙烯酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯等、这些之中 优选甲基丙烯酸、丙烯酸。另外，这些含羧基的化合物可使用1种或2种。
[0026] 本发明的镀敷液的成分（a)含羧基的化合物的含量为1. 3g/L以上，优选为1. 3~ 2. 5g/L〇
[0027] 本发明的镀敷液所含有的成分（b)含羰基的化合物只要是具有羰基的化合物，则 无特别限定，例如可列举亚苄基丙酮、萘醛、氯苯甲醛、邻苯二甲醛、水杨醛、氯萘醛、甲氧基 苯甲醛、香草醛等，这些之中优选亚苄基丙酮、萘醛、氯苯甲醛。另外，这些含羰基的化合物 可使用1种或2种。另外，在本发明的镀敷液包含含羰基的化合物时，也优选包含例如甲醇、 异丙醇等溶剂。
[0028] 本发明的镀敷液的成分（b)含羰基的化合物的含量为0.3g/L以上，优选为0.3~ 1. 0g/L〇
[0029] 另外，本发明的镀敷液中，成分（a)与成分（b)的摩尔比无特别限定，优选为10以 下，更优选为2~9。
[0030] 作为成为本发明的镀敷液的基底的以往公知的锡或锡合金用电镀液，无特别限 定，例如作为锡离子与合金用金属离子，可列举例如银离子、金离子、铜离子、铅离子、锑离 子、铟离子、铋离子等，或作为将浴调整为酸性而使之稳定化的酸，可列举例如包含硫酸、甲 磺酸、氟硼酸、苯酚磺酸、氨基磺酸、焦磷酸等。作为更具体的锡或锡合金用电镀浴，可列举 硫酸浴、甲磺酸浴、硼氟化物浴等。这些之中优选硫酸浴、甲磺酸浴。
[0031 ] 另外，在本发明的镀敷液中还可将公知的非离子系、阳离子系、阴离子系表面活性 剂、邻苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚磺酸等抗氧化剂等添加至以往公知的锡或锡合金用电镀 液。
[0032] 以下记载本发明的镀敷液的优选实施方式。
[0033] <锡用电镀液>
[0034] 甲磺酸亚锡（作为锡）：25~150g/L，优选为70~125g/L
[0035] 甲磺酸：10~180g/L，优选为15~120g/L
[0036] 聚氧乙稀月桂胺：〇· 1~8g/L，优选为3~6g/L
[0037] 邻苯二酸：0· 1~5g/L，优选为0· 5~2g/L
[0038] 甲基丙烯酸：0. 2~4g/L，优选为1. 3~2. 5g/L
[0039] 1-萘醛：0· 05 ~1. 5g/L，优选为 0· 3 ~1.Og/L
[0040] 甲醇：0· 7 ~25g/L，优选为 3. 5 ~17g/L
[0041 ] <锡合金用电镀液>
[0042] 甲磺酸亚锡（作为锡）：25~150g/L，优选为70~125g/L
[0043] 甲磺酸铅（作为铅）：0· 1~50g/L，优选为1~30g/L
[0044] 甲磺酸：10~180g/L，优选为15~120g/L
[0045] 聚氧乙稀月桂胺：〇· 1~8g/L，优选为3~6g/L
[0046] 邻苯二酸：0· 1~5g/L，优选为0· 5~2g/L
[0047] 甲基丙烯酸：0. 2~4g/L，优选为1. 3~2. 5g/L
[0048] 1-萘醛：0· 05 ~1. 5g/L，优选为 0· 3 ~1.Og/L
[0049] 甲醇：0· 7 ~25g/L，优选为 3. 5 ~17g/L
[0050] 本发明的镀敷液可以以往公知的方法对被镀敷物进行电镀。使用本发明的镀敷液 的电镀方法无特别限定，可列举例如对被镀敷物进行碱性脱脂、亲水化处理、酸活性等前处 理后，将其浸渍于本发明的镀敷液的方法等。
[0051] 使用本发明的镀敷液的电镀条件无特别限定，使用通常的锡或锡合金的电镀条件 即可，例如以浴温10~40°C，将锡用于阳极，以阴极电流密度0. 2~3A/dm2进行即可。另 外，电镀时优选以桨等搅拌。
[0052] 能够以本发明的镀敷液进行电镀的被镀敷物无特别限定，可列举例如表面为由 铜、镍、黄铜等金属、ABS、聚酰亚胺、环氧树脂等树脂等所形成的被镀敷物等。
[0053] 另外，本发明的镀敷液也可以对如上述通常的被镀敷物进行电镀，特别是优选用 于对具有盲孔或通孔的被镀敷物进行电镀，将盲孔或通孔用锡或锡合金填充。
[0054] 将本发明的镀敷液用于盲孔填充时，将本发明的镀敷液的成分（a)与（b)的摩尔 比设为10以下，优选为2~9。另外，将本发明的镀敷液使用于通孔填充时，本发明的镀敷 液的成分（a)与（b)的摩尔比设为10以下，优选为3. 5~10。
[0055] 使用本发明的镀敷