电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于化学工业领域，尤其是涉及一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀 液。
【背景技术】
[0002] 退镀液主要作用是将多余的镀锡或镍和设备上挂件的镀锡或镍退掉，便于生产线 正常运转。目前，国内电子行业对退镀液使用较广泛。在机械行业、印刷线路板即俗称PCB 行业使用较多，用来去除多余的镀锡和锡焊点，其使用方法为手工操作，对沉淀物要求不 高。传统退镀液是氢氟酸和双氧水型其污染较大已经禁止使用。目前多使用硝酸和硝酸铁 型退镀液，而该退镀液中的铁离子在电子元器件电镀生产线上对产品质量影响较大，电子 元器件对铁离子含量有严格限制，该种退镀液无法使用于电子元器件生产线中。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，本发明旨在提出一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，适合电 子元器件电镀生产线正常生产，克服了上述不足，满足生产工艺的要求。
[0004] 为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
[0005] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：
[0006]
[0008] 进一步，所述的缓蚀剂为马来酸酐与丙烯酸的共聚物，马来酸酐与丙烯酸的共聚 物的结构式如下：
[0009]
[0010] 其中，η:7_22,m:5_20。
[0011] 进一步，所述的增溶剂为氯化钠或氯化钾。
[0012] 优选的，所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：
[0013]
[0014] 优选的，所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：
[0015]
[0016] 进一步，所述缓蚀剂的制备方法：在反应釜中加入水，、马来酸酐、丙烯酸和引 发剂，其中，马来酸酐、丙烯酸、引发剂的质量比为1: (1-5) :(0.01-0. 001)，反应温度 80-100°C，反应时间为4-6小时，反应完全后加入终止剂，制得缓蚀剂。
[0017] 优选的，所述的引发剂选择过氧化苯甲酰，终止剂选择异丙醇。
[0018] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的制备方法，称取硝酸、缓蚀剂、增溶 剂、水，将其均匀混合后制得电子元器件电镀自动生产线专用退镀液。
[0019] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的应用，所述的电子元器件电镀自动 生产线专用退镀液应用于电子元器件电镀自动生产线与电子元器件退锡加工的生产中。
[0020] 进一步，所述的电子元器件电镀自动生产线的加工过程中，将电子元器件电镀自 动生产线专用退镀液的原液定量栗入电子元器件电镀自动生产线专用储液箱中，电子元器 件电镀自动生产线运转的同时，电子元器件电镀自动生产线专用退镀液进行退镀工序。
[0021] 所述的马来酸酐与丙烯酸合成共聚物的反应式：
[0023] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的技术指标：
[0024]a.外观：白至浅黄色液体；
[0025]b.稳定性：38°C±2°Cf旦温24h，不分层；0°C±2°Cf旦温24h，恢复室温后不分层；
[0026]c.比重（25Γ) :1· 05-1. 22g/cm3;
[0027]d.溶锡（镍）量（g/L):彡 200;
[0028]e.铁含量：铁含量（ppm)〈0· 3。
[0029] 增溶剂选择：
[0030] 随着电子元器件电镀自动生产线专用退镀液使用，其中的不溶性盐和饱和盐将陆 续沉降出来，如不加入增溶剂，电子元器件电镀自动生产线专用退镀液很快将无法使用，并 且容易造成堵塞管路的事故。本发明加入无机盐用来增溶，效果良好，在电子元器件电镀自 动生产线专用退镀液的使用周期内基本无沉淀，选择指标为在容锡量达到200g/L时无沉 淀产生。
[0031] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液在生产工艺中的应用：
[0032] 电子元器件电镀专用处理剂主要应用于电子元器件电镀自动生产线，退镀液主要 作用是将多余的镀锡（或镍）和设备上挂件的镀锡（或镍）退掉，便于生产线正常运转。原 液直接使用，将退镀液定量栗入专用储液箱中，生产线运转的同时，退镀液去除镀层，而其 他行业为手工操作。
[0033] 相对于现有技术，本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液具有以下 优势：
[0034] 本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液中的硝酸主要作用是腐蚀 掉多余的镀锡（或镍）和设备上挂件的镀锡（或镍）；缓蚀剂主要作用是保护挂件和电子 元器件在退镀过程中不被腐蚀；无机盐主要作用是增溶，随着退镀液使用其不溶性盐和饱 和盐陆续沉降出来，如不加增溶剂，退镀液很快将无法使用，并且退镀过程中产生的沉淀物 容易造成堵塞管路的事故。
[0035] 本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的退镀效果好，同时不腐蚀 挂件和其他退镀载体，在退锡量以下使用无沉淀，因此适用于电子元器件电镀自动生产线， 也适用于其他行业的退镀生产应用。
【具体实施方式】
[0036] 下面的实施例可以帮助本领域的技术人员更全面的理解本发明，但不以任何方式 限制本发明。
[0037] 实施例1
[0038] 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产线 专用退镀液。
[0039] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐26. 9g，丙烯酸33.lg，引发剂0.2g，终止剂 0.lg〇
[0040] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0041] 缓蚀剂的核磁共振氢谱：
[0042]1HNMR(250MHz,D20)C-CH2-Cδ1. 00-1. 75(s, 22Η)， C-CH-C00Hδ1· 80-2. 50(s，18Η)。VP0Μη:1318. 88。
[0043] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液成品的技术指标：
[0044]
[0045] 实施例2
[0046] 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产线 专用退镀液。
[0047] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐21. 7g，丙烯酸38. 3g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0048] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为6小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0049] 缓蚀剂的核磁共振氢谱：
[0050] 1HNMR(250MHz,D20)C-CH2-Cδ1.0〇-1.75(s,18H), C-CH-C00Hδ1· 80-2. 50(s, 15Η)。V0PΜη:940. 55。
[0051] 实施例3
[0052] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产线 专用退镀液。
[0053] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐18. 2g，丙烯酸41. 8g，引发剂0.4g，终止剂 0.lg〇
[0054] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0055] 缓蚀剂的核磁共振氢谱：
[0056] 1 H NMR(250MHz, D20)C-CH2-C δ 1.00-1. 75(s,20H), C-CH-C00H δ 1· 80-2. 50(s, 15Η)。V0P Μη :1056. 21。
[0057] 实施例4
[0058] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产线 专用退镀液。
[0059] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐15. 0g，丙烯酸45. 0g，引发剂0. 2g，终止剂 0.lg〇
[0060] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为6小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0061] 缓蚀剂的核磁共振氢谱：
[0062] 1 H NMR(250MHz, D20)C-CH2-C δ 1.00-1. 75(s,22H), C-CH-C00H δ 1· 80-2. 50(s, 15Η)。V0P Μη :1005. 83。
[0063] 实施