. 3g，终止剂 0.lg〇
[0122] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0123] 为了对比验证制备退镀液过程中缓蚀剂的添加量对退镀液退锡时间的影响，添加 比较例（比较例4、比较例5和比较例6)，来考察缓蚀剂添加量对退镀液的退锡时间的影 响。具体比较例如下：
[0124] 比较例4
[0125] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸18 份，缓蚀剂〇. 5份，氯化钠1份，水80. 5份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生 产线专用退镀液。
[0126] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0127] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0128] 比较例5
[0129] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂〇. 5份，氯化钠2份，水72. 5份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生 产线专用退镀液。
[0130] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0131] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0132] 比较例6
[0133] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸28 份，缓蚀剂〇. 5份，氯化钠3份，水68. 5份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生 产线专用退镀液。
[0134] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0135] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0136] 本发明对实施例7-12与比较例4-6中不同配比的电子元器件电镀自动生产线专 用退镀液进行了退锡时间的测定，测定结果如表2所示。
[0137]表 2
[0138]
[0139] 从表2可以看出，实施例7-12中各配比的退镀液的退锡时间均在10秒之内。缓 蚀剂添加较少且硝酸添加较多时，该配比的退镀液退锡时间较短，而当硝酸添加较少且缓 蚀剂添加较少时，该配比的退镀液退锡时间也较长。下面对电子元器件电镀自动生产线专 用退镀液的应用进行测定。
[0140] 实施例13
[0141] 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将各组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产线 专用退镀液。
[0142] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0143] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0144] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液在生产工艺中的应用：
[0145] 在电子元器件电镀自动生产线，将退镀液原液直接定量栗入电子元器件电镀（镀 锡）自动生产线专用储液箱中，生产线运转的同时，电子元器件电镀自动生产线专用退镀 液进行退镀工序。
[0146] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液应用结果：
[0147]
[0148] 实施例14
[0149] 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸35 份，缓蚀剂4份，氯化钠5份，水56份；将上述组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产 线专用退镀液。
[0150] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0.lg〇
[0151] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0152] 在电子元器件电镀自动生产线，将退镀液原液直接定量栗入电子元器件电镀（镀 镍）自动生产线专用储液箱中，生产线运转的同时，电子元器件电镀自动生产线专用退镀 液进行退镀工序。
[0153] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液应用结果：
[0154]
[0155] 实施例15
[0156] -种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸25 份，缓蚀剂2份，氯化钠4份，水69份；将上述组分均匀混合即得电子元器件电镀自动生产 线专用退镀液。
[0157] 缓蚀剂中各组分的重量为：马来酸酐11. 4g，丙烯酸48. 6g，引发剂0.3g，终止剂 0. lgo
[0158] 缓蚀剂的制备方法：在常压不锈钢釜中按顺序加入水，马来酸酐，丙烯酸和引发 剂，引发剂选择过氧化苯甲酰，升温达80°C时，反应时间为4小时，加入终止剂异丙醇，得到 缓蚀剂。
[0159] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液在生产工艺中的应用：
[0160] 在处理电子元器件退除镀锡工艺中，工艺要求10秒钟内退除掉镀锡层，然后用水 清洗处理后的电子元器件；去除镀层的同时，对电子元器件无腐蚀。
[0161] 电子元器件电镀自动生产线专用退镀液应用结果：
[0162]
[0163] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：包括如下重量份的组 分：2. 根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 的缓蚀剂为马来酸酐与丙烯酸的共聚物，马来酸酐与丙烯酸的共聚物的结构式如下：其中，η: 7_22，m: 5_20。3. 根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 的增溶剂为氯化钠或氯化钾。4. 根据权利要求3所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：5. 根据权利要求3所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液包括如下重量份的组分：6. 根据权利要求1所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 缓蚀剂的制备方法：在反应釜中加入水、马来酸酐、丙烯酸和引发剂，其中，马来酸酐、丙烯 酸、引发剂的质量比为1: (1-5) : (0. 01-0. 001)，反应温度80-100°C，反应时间为4-6小时， 反应完全后加入终止剂，制得缓蚀剂。7. 根据权利要求6所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，其特征在于：所述 的引发剂选择过氧化苯甲酰，终止剂选择异丙醇。8. -种权利要求1-7中任一项所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的制备 方法，其特征在于：称取硝酸、缓蚀剂、增溶剂、水，将其均匀混合后制得电子元器件电镀自 动生产线专用退镀液。9. 一种权利要求1-7中任一项所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的应用， 其特征在于：所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液应用于电子元器件电镀自动生 产线与电子元器件退锡加工的生产中。10. 根据权利要求9所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的应用，其特征在 于：所述的电子元器件电镀自动生产线的加工过程中，将电子元器件电镀自动生产线专用 退镀液的原液定量栗入电子元器件电镀自动生产线专用储液箱中，电子元器件电镀自动生 产线运转的同时，电子元器件电镀自动生产线专用退镀液进行退镀工序。
【专利摘要】本发明提供了一种电子元器件电镀自动生产线专用退镀液，包括如下重量份的组分：硝酸15-35份,缓蚀剂1-5份,增溶剂1-8份,水50-75份。本发明所述的电子元器件电镀自动生产线专用退镀液的退镀效果好，同时不腐蚀挂件和其他退镀载体，在退锡量以下使用无沉淀，因此适用于电子元器件电镀自动生产线，也适用于其他行业的退镀生产应用。
【IPC分类】C25D21/08, C23F1/16, C23F11/12
【公开号】CN105297122
【申请号】CN201510780245
【发明人】张克贤, 牛红军, 赵秀芬
【申请人】天津现代职业技术学院
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月13日