1.一种井下工具(2)，其包含：
具有内表面部分(6)和外表面部分(8)的工具主体(4)，所述外表面部分(8)包括凹槽(12)，所述凹槽(12)具有周壁(16)和内表面(18)；以及
限定在所述凹槽(12)内的多芯片模块(MCM)壳体(24)，所述MCM壳体(24)包括一个或多个强化构件和一个或多个电子设备容纳区域(58)，所述一个或多个强化构件支撑所述井下工具(2)的轴向和径向负荷。
2.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述MCM壳体(24)包括具有第一表面(47)和第二表面(48)的第一部分(45)和围绕所述第二表面(48)延伸的外周缘(53)，所述外周缘(53)抵靠所述凹槽(12)的所述内表面(18)并且至少部分地限定所述一个或多个电子设备容纳区域(58)。
3.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其进一步包含：至少一个安装至所述MCM壳体(24)的连接器(63)。
4.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述MCM壳体(24)焊接至所述工具主体(4)。
5.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述MCM壳体(24)可拆卸地安装在所述凹槽(12)中。
6.根据权利要求5所述的井下工具(2)，其进一步包含：将所述MCM壳体(24)紧固在所述凹槽(12)中的密封件(91)。
7.根据权利要求6所述的井下工具，其中所述密封件布置在所述周壁和所述MCM壳体之间。
8.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述一个或多个强化构件(130)从所述凹槽(12)的所述内表面(18)延伸。
9.根据权利要求8所述的井下工具(2)，其进一步包含：跨过所述一个或多个强化构件(130)延伸的加强元件(140)。
10.根据权利要求9所述的井下工具(2)，其中所述加强元件(140)包括抵靠所述一个或多个强化构件(130)的至少一个加强构件(145)。
11.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其进一步包含：跨过所述MCM壳体(24)延伸的套管(148)，所述套管(148)包括抵靠所述一个或多个强化构件(130)的至少一个加强构件(145)。
12.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其进一步包含：在所述井下工具(2)的所述外表面部分(8)上面设置的套管(148)，其覆盖所述凹槽(12)和所述MCM壳体(24)。
13.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述井下工具(2)形成井下系统(400)的部分。
14.根据权利要求13所述的井下工具(2)，其中所述工具主体(4)可操作地与导向装置(420)、泥浆马达(430)和钻井的同时进行测井的元件(440)的其中之一相关联。
15.根据权利要求1所述的井下工具(2)，其中所述MCM壳体(24)形成冗余组件的部分。