技术总结
井下工具包括工具主体，其具有内表面部分和外表面部分。外表面部分包括凹槽，其具有周壁和内表面。多芯片模块(MCM)壳体限定在该凹槽中。MCM壳体包括一个或多个强化构件，该一个或多个强化构件支撑井下工具的轴向和径向负荷，以及包括一个或多个电子设备容纳区域。
技术研发人员：S·穆勒;H·R·奥柏拉尔;R·布达;H·拉恩;C·豪布德;I·罗德斯;D·本尼迪克特
受保护的技术使用者：贝克休斯公司
文档号码：201580033522
技术研发日：2015.05.15
技术公布日：2017.02.22