分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法

文档序号:5681635阅读:428来源:国知局
专利名称:分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法
技术领域
本发明涉及摩擦材料领域中的分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法。
技术背景众所周知,刹车片的性能主要取决于原料的配方,同时越来越多的人开始认 识到生产工艺也对性能起着至关重要的作用。刹车片的配方基本组成粘结剂、 增强纤维、填料和摩擦性能调节剂(研磨剂,润滑剂,稳定剂)。加工工艺是 混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷漆、安装附件、印标和包装。其中烧蚀温度较高800-IOO(TC,甚至更高。高温衰退和高速稳定性是刹车片两大至关重要的性能要求,它直接影响着制动安全性和舒适感。解决这一问题主要从两方面 一、降低配方中有机物含量, 二、进行热烧蚀。由于少金属配方中有机成分含量较高,衰退也就比较大,以 往通过热烧蚀工艺可以在一定程度上改善衰退性,但是并不能解决这一问题, 而且随着烧蚀量增大,会有外观焦黑难看,裂纹,剪切力下降、易脱片等问题。 发明内容本发明的目的是针对现有加工工艺中单次高温烧蚀和单词磨削所带来的问 题,提出一种分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法,既保证产品高温高 速性能,又避免负面影响,通过多次烧蚀, 一方面能够保证足够的烧蚀量达到 衰退要求,另一方面由于多次分段升温作用缓慢,也不会带来裂纹、脱片的问 题。烧蚀完成之后,在平磨一次(二次平磨),可以将表面烧焦部分磨掉,从而 解决外观问题。技术方案是将粘结剂、纤维、摩擦调节剂和填充料按配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷漆、安装附件和检验工艺步骤制得。其改进之处是烧蚀工序中采用2-5次分段烧蚀工艺,烧蚀温度在300-70(TC递增,烧蚀完 成后增加二次磨削。本发明利用烧蚀促使少金属配方里的有机成分提前分解,但是高性能要求 必然要求大的烧蚀量,如果一次烧蚀那么温度较高800-100(TC,甚至更高,这 么高的温度会产生很大的负面作用。故采用多次烧蚀工艺,温度(300-700aC) 既保证烧蚀量,又不是在超高的温度下进行,最终改善刹车片的高温和高速稳 定性。使用这种工艺生产的刹车片,能够有效地降低有机材料在高温时的分解 率,提高材料的耐高温性,能够同时产品的性能和外观。
具体实施方式
依据发明内容,设计了一组配方(重量百分比)丁腈改性酚醛树脂15%, 钢纤维和芳纶浆粕22%,氧化铁和三氧化二铝15%,石墨和硫化铜18%,碳酸 妈10%,硫酸钡20%。实施例1,加工工艺是配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷 漆、安装附件和检验工艺步骤制得。与现有工艺不同之处是烧蚀工序中采用3 段烧蚀,烧蚀温度分别是在30(TC、 50(TC和70(TC递增,烧蚀完成后再次进行 磨削(即二次磨削)。实施例2,加工工艺是配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷 漆、安装附件和检验工艺步骤制得。与现有工艺不同之处是烧蚀工序中采用2 段烧蚀,烧蚀温度分别是在450'C和70(TC递增,烧蚀完成后再次进行磨削(即 二次磨削)。实施例3,加工工艺是配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷 漆、安装附件和检验工艺步骤制得。与现有工艺不同之处是烧蚀工序中采用5段烧蚀,烧蚀温度分别是在35(TC、 450°C、 500°C、 55(TC和70(TC递增,烧蚀 完成后再次进行磨削(即二次磨削)。按照上述方案加工宝来车前刹车片,依据AK-Master标准对其进行台架试验 结果:普通工艺生产的少金属配方产品在执行衰退程序时,衰退率高达40%以上, 高速性能也很差,摩擦系数低于0.25;而采用这种工艺生产的少金属配方产品, 衰退率低于15%,摩擦系数高于0.3,高速时,也高于0.35。
权利要求
1、一种分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法,是将粘结剂、纤维、摩擦调节剂和填充料按配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷漆、安装附件和检验工艺步骤制得,其特征是烧蚀工序中采用2-5次分段烧蚀工艺,烧蚀温度在300-700℃,烧蚀完成后增加二次磨削。
全文摘要
本发明涉及摩擦材料领域中的分段烧蚀、二次磨削制备金属刹车片的方法。技术方案是将粘结剂、纤维、摩擦调节剂和填充料按配料、混料、热压成型、热处理、磨削、烧蚀、喷漆、安装附件和检验工艺步骤制得。其改进之处是烧蚀工序中采用2-5次分段烧蚀工艺,烧蚀温度在300-700℃递增,烧蚀完成后增加二次磨削。本发明利用烧蚀促使少金属配方里的有机成分提前分解,但是高性能要求必然要求大的烧蚀量,故采用多次烧蚀工艺,既保证烧蚀量,又不是在超高的温度下进行,最终改善刹车片的高温和高速稳定性。使用这种工艺生产的刹车片,能够有效地降低有机材料在高温时的分解率,提高材料的耐高温性,能够同时产品的性能和外观。
文档编号F16D69/00GK101403423SQ20081015989
公开日2009年4月8日 申请日期2008年11月11日 优先权日2008年11月11日
发明者王伟平 申请人:信义集团公司
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