专利名称：一种机械密封摩擦副内置的填料机械组合密封装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种软填料密封和机械密封组合而成的密封装置，属流体 机械领域的轴类密封。
背景技术：
在以往的研究和专利中，轴封多釆用单一的填料密封形式，但是在使用中 存在磨损快、寿命短等问题。特别是当介质为腐蚀性物质时，填料很容易受腐 蚀而导致耐磨性和导热性都下降。轴封出现泄漏时，只能旋转压紧螺母，增大 压紧力以压紧填料。这样又会导致旋转时轴与填料间摩擦增大，产生大量摩擦 热，使磨损加快，造成介质进一步泄漏，不得不又再次增大压紧力，这样形成 一个恶性循环，使轴封能力急剧下降，最后导致轴封装置完全失效。此外，单 一的填料密封结构上也存在一些缺陷，为压紧填料，填料压盖与填料函之间留 有较大间距，这必然会影响压盖与轴的同心度，导致填料分布不均匀，对轴产 生额外的切削作用。有些填料密封采用硬质填料，其径向力太大，对轴的磨损 严重。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种机械密封摩擦副内置的填料机 械组合密封装置，该装置结合了填料密封和机械密封的优点，结构简单，填料 与轴形成的摩擦均匀，密封效果良好，性能可靠。
解决本实用新型的技术问题所釆用的方案是填料密封设置为第一道密封， 机械密封设置为第二道密封，机械密封动环、静环摩擦副位于被密封腔内侧端, 动环外侧触压着弹性元件。填料密封通过调整压盖上的螺栓，压紧填料实现密 封；机械密封则是在压差作用与弹性元件作用下，静环端面与动环端面紧密贴 合，设备运行时端面间极微小间隙形成了密封面。
本实用新型的技术方案还包括在填料密封的填料外侧触压着碟形弹簧， 填料压盖通过螺栓与填料函贴合连接并同时压住碟形弹簧。机械密封的静环座 与填料压盖通过螺栓连接，静环又连接在静环座上，填料密封主体采用软填料, 弹性元件釆用金属波紋管或橡胶波紋管。
本装置的填料密封泄漏时，由机械密封进行二次密封，当机械密封泄漏时， 可用填料压盖上的螺栓压紧填料，实现进一步密封，这些密封过程都可以在不 停车的情况下完成。即使当填料密封再次严重泄漏时，只需停车，外移机械密封组件，便可以更换填料。
本实用新型的有益效果是
第一、这种密封装置由填料密封和机械密封组合而成，密封性能可靠，使 用寿命长久。
第二、填料压盖与填料函通过螺栓紧密贴合，此结构能起到很好的同心定 位作用，使箱体中的填料与轴形成均匀摩擦，缓解了不同心摩擦造成的切削磨 损，延长了填料密封的使用寿命。
第三、填料压盖不直接与填料贴合，二者之间增加了一个弹性元件，此结 构不仅可以保证对填料较大的压紧力，而且当填料磨损导致压紧力降低时，弹 性元件也可自行调节，以保持最佳的压紧力。
图l为本装置的结构示意图。
图中各标号依次表示主轴l、法兰连接件2、填料函3、软填料4、碟形 弹簧5、填料压盖6、静环座7、静环8、动环9、弹性元件IO。
具体实施方式
如图l所示，本密封装置主要包括主轴l、填料函3、软填料4、填料压盖 6、碟形弹簧5、静环8、动环9、弹性元件10等，填料密封设置为第一道密封, 机械密封设置为第二道密封，机械密封的动环9与静环8形成的摩擦副位于被 密封腔内侧端，动环9外侧触压着弹性元件10。填料密封主体釆用软填料4， 软填料4的外侧触压着碟形弹簧5,填料压盖6通过螺栓与填料函3贴合连接， 同时填料压盖6的端面压住碟形弹簧5，使软填料4始终保持最佳的压紧力。机 械密封的静环座7与填料压盖6通过螺栓连接固定，静环8又连接在静环座7 上，动环9的端面被弹性元件10压向静环8，相互紧密贴合进行二次密封，弹 性10元件可釆用金属波紋管或橡胶波紋管。
权利要求1、一种机械密封摩擦副内置的填料机械组合密封装置，其特征是填料密封设置为第一道密封，机械密封设置为第二道密封，机械密封动环、静环摩擦副位于被密封腔内侧端，动环外侧触压着弹性元件。
2、 按权利要求1所述的机械密封摩擦副内置的填料机械组合密封装置，其 特征是在填料密封的填料外侧触压着碟形弹簧，填料压盖通过螺栓与填料函 贴合连接并同时压住碟形弹簧。
3、 按权利要求2所述的机械密封摩擦副内置的填料机械组合密封装置，其 特征是机械密封的静环座与填料压盖通过螺栓连接，静环又连接在静环座上， 填料密封主体釆用软填料，弹性元件釆用金属波紋管或橡胶波紋管。
专利摘要本实用新型涉及一种软填料密封和机械密封组合而成的密封装置，属流体机械领域。本实用新型主要包括主轴、填料函、填料、填料压盖、碟形弹簧、静环、动环、弹性元件等，装置的结构特点是填料密封设置为第一道密封，机械密封设置为第二道密封，机械密封动环、静环摩擦副位于被密封腔内侧端，动环外侧触压着弹性元件。本组合式密封结构大大延长了密封的检修时间，密封可靠，填料与轴形成的摩擦均匀，结构简单而易于推广，可广泛应用于反应釜或离心泵。
文档编号F16J15/18GK201184416SQ20082008086
公开日2009年1月21日 申请日期2008年1月25日 优先权日2008年1月25日
发明者玉 别, 宋鹏云, 胡明辅 申请人:昆明理工大学