一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承的制作方法

文档序号:11558502阅读:379来源:国知局
一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承。



背景技术:

轴承在工作中为防止尘埃和污染物进入轴承内部影响其的转动,损坏轴承,尤其是要让轴承在恶劣环境中能正常运转,免受侵蚀和污染,因此还需在轴承的内、外圈之间安装防尘密封结构,用来提高轴承的使用寿命。

CN20475560U公开了一种带有复合密封盖的轴承,所述复合密封盖包括防尘盖和复合于防尘盖内侧的密封圈,所述防尘盖包括一体连接的外翻卷边、斜挡边、直挡边;所述密封圈包括一体连接的外唇、内唇、唇柄和橡胶挡边。

在轴承等机械主要零件中,零件的各种信息,如轴承的情况、间隙精度、材质、热处理、封装的润滑脂牌号、客户信息等,需要刻印在零件的外表面上。目前超小IC芯片的大量应用,各种信息可以集成在芯片当中,如果安装了IC芯片,产品的管理、分类等将会非常方便且智能化。

本实用新型提供一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承,能有效解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承,将IC芯片至于复合密封盖当中,IC芯片中储存不同的信息,既可以更新数据,也可以重复使用,便于智能化管理。

本实用新型实现其实用新型目的所采用的技术方案是:一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承,包括外圈、内圈、保持架、铆钉、钢球和复合密封盖,所述内圈的外壁和外圈的内壁上设有相对应的沟道,沟道两侧分别开设有一圈密封槽,所述保持架通过铆钉将钢球安装于外圈和内圈的沟道内,其特征在于,所述复合密封盖为环形罩,包括有金属制防尘盖和复合于防尘盖内侧的橡胶密封圈,所述防尘盖包括一体连接的外翻卷边,斜挡边,直挡边;所述直挡边向内延伸至内圈外壁后内折形成内折边;所述密封圈包括一体连接的外唇、内唇、唇柄和橡胶挡边,所述橡胶挡边向外延伸至直挡边的外缘,并与所述直挡边的内表面复合,内折边与唇柄抵接;所述防尘盖通过外翻卷边与外圈密封槽卡接;所述外唇与内圈密封槽的外斜面接触连接;所述内唇与内圈密封槽的内斜面间隙连接;IC芯片设于所述金属制防尘盖和所述金属制防尘盖内侧的橡胶密封圈中间。

对IC芯片的信息的记录及读取,通过IC芯片读/写器来完成。IC芯片读/写器具有与IC芯片相对应的天线,IC芯片读/写器连接在智能终端处理设备上。IC芯片由集成电路芯片和线圈构成,集成电路芯片和线圈被树脂封装,其形状和厚度,根据复合密封盖的型号确定。

进一步的,IC芯片可以为利用了RFID技术的芯片,RFID技术的芯片利用静电结合、电磁结合、电磁诱导、微波、光等形式的IC芯片,IC芯片周围有金属也可正常使用。

进一步,IC芯片中的集成电路芯片包括中央处理器、存储器、收发电路及电源电路,电源电路从线圈得到电源。本领域技术人员知晓,存储器不需要电源也可进行信息存储。

本实用新型的有益效果:

本实用新型提供了一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承,IC芯片的使用,可以方便地读取产品的各种信息数据,在库存管理、装置检查、客户需求等方面,能够避免零件型号的混乱、安装的遗漏和库存的整理等,极大的增加了产品的智能化程度。

附图说明

图1为带有IC芯片的复合密封盖的轴承的示意图。

图2为复合密封盖的示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型做出进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书记载能够实施。

如图1~2示所示的一种带有IC芯片的复合密封盖的轴承,包括外圈1、内圈2、保持架3、铆钉6、钢球4和复合密封盖5,所述内圈的外壁和外圈的内壁上设有相对应的沟道9,沟道两侧分别开设有一圈密封槽,所述保持架通过铆钉6将钢球安装于外圈和内圈的沟道内,其特征在于,所述复合密封盖为环形罩,包括有金属制防尘盖7和复合于防尘盖内侧的橡胶密封圈8,所述防尘盖包括一体连接的外翻卷边7-1,斜挡边7-2,直挡边7-3;所述直挡边向内延伸至内圈外壁后内折形成内折边7-4;所述密封圈8包括一体连接的外唇8-1、内唇8-2、唇柄8-3和橡胶挡边8-4,所述橡胶挡边8-4向外延伸至直挡边7-3的外缘,并与所述直挡边7-3的内表面复合,内折边7-4与唇柄8-3抵接;所述防尘盖7通过外翻卷边7-1与外圈密封槽11卡接;所述外唇8-1与内圈密封槽10的外斜面10-1接触连接;所述内唇8-2与内圈密封槽10的内斜面10-2间隙连接;IC芯片12设于所述金属制防尘盖7和所述金属制防尘盖内侧的橡胶密封圈8中间。

对IC芯片的信息的记录及读取,通过IC芯片读/写器来完成。IC芯片读/写器具有与IC芯片相对应的天线,IC芯片读/写器连接在智能终端处理设备上。IC芯片由集成电路芯片和线圈构成,集成电路芯片和线圈被树脂封装,其形状和厚度,根据复合密封盖的型号确定。

进一步的,IC芯片可以为利用了RFID技术的芯片,RFID技术的芯片利用静电结合、电磁结合、电磁诱导、微波、光等形式的IC芯片,IC芯片周围有金属也可正常使用。

进一步,IC芯片中的集成电路芯片包括中央处理器、存储器、收发电路及电源电路,电源电路从线圈得到电源。本领域技术人员知晓,存储器不需要电源也可进行信息存储。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的技术人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及其等同范围内所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

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