专利名称：多轴多转向测试设备的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种测试设备的技术领域，尤其一种能将待测芯片进行X轴、Y轴及 Z轴三维空间翻转的测试设备，而且一次能进行复数个芯片的测试作业。
背景技术：
随着科技进步，各式各样的芯片开发也不断推陈出新，因此伴随着各种不同形式的产品也相继问市。其中有些芯片的测试工作也不同于传统方式，必须进行三度空间的测试。例如，要将待测芯片进行三度空间的翻转，使待测芯片处于前视角位置、后视角位置、俯视角位置、仰视角位置、左侧视角位置及右侧视角位置等六种不同的位置，之后再于各种不同位置之下对芯片进行相对的测试。另外在芯片进行测试时，依芯片接脚的不同，会有相对数目的连接线延伸出来，作为讯号传输的介质。当同时测试芯片的数目较多时，相对地连接线的数目也多，如果此芯片在测试过程中又再进行多轴向多角度的翻转，就容易造成连接线交错混杂的情形。因此，目前进行此类芯片的测试作业时，都是由单一芯片或少量芯片的单机器及非全自动作业，测试效率不佳。为此本实用新型即思考一种创新的设备，以解决此类特殊芯片在测试作业中存在的问题。
实用新型内容本实用新型为一种多轴多转向的测试设备，能一次同时进行复数个芯片之多轴多转向的测试作业，使得测试效率大幅提升。一种多轴多转向测试设备，包括有一测试载盘模块，设有复数个可容纳芯片的承座；一夹持单元模块，包括一压合盖及一承载座，所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间；一第一转向模块，其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架，第一传动装置与框架枢接，该框架内枢接着前述夹持单元模块；以及一第二转向模块，设置于前述框架外壁，包括第二动力装置及第二传动装置，该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。优选地，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴相互垂直。优选地，该测试载盘模块还包括有一承盘及一电路板，复数承座固定于承盘之上， 该承座中央区域具有一供芯片放置之凹槽座，该承座内部具有探针延伸至凹槽座内，该电路板结合于该承盘底部，复数承座之电路与该电路板之复数连接器电性连接。优选地，该测试载盘模块包括一通讯接口连接器，该通讯接口连接器设置于夹持单元模块之承载座上，该通讯接口连接器与该测试载盘模块电性连接。优选地，该夹持单元模块另具有复数个扣合组件，该扣合组件分别位于该承载座与压合盖相对的两侧边以锁固压合盖与承载座。本实用新型利用第一转向模块及第二转向模块带动构件在垂直方向上旋转，达到了三度空间的测试的目的，又因本实用新型之测试载盘模块设有一通讯接口连接器使用时测试主机之连接线仅需一条与该通讯接口连接器相连接。当该通讯接口连接器与承盘内的芯片接触后，仅一条连接线与测试主机相连。因此本实用新型进行复数芯片的测试工作，就不需要许多条连接线作连接，在第第一转向模块和第二转向模块进行多轴旋转时，就不会有连接线易缠绕在一起的问题。
图1为本实用新型之立体分解图；图2为本实用新型之测试载盘模块的分解图；图3为本实用新型之夹持单元模块之局部分解图；图4为本实用新型之夹持单元模块之压合盖底部结构的立体图；图5为本实用新型之扣合组件之气压缸的立体图；图6为本实用新型之扣合组件之气压缸的作动图；图7为本实用新型实际作动时之立体图(一)；图8为本实用新型实际作动时之立体图(二)；图9为本实用新型实际作动时之立体图(三)。图中，100为多轴多转向测试设备，1为第一转向模块，11为框架，12为机架，13为第一动力装置，14为第一传动装置，2为第二转向模块，21为第二动力装置，22为第二传动装置，3为测试载盘模块，31为承座，311为凹槽座，32为承盘，321为金属接触片，33为电路板，331为连接器，34为通讯接口连接器，341为弹性探针，4为夹持单元模块，41为压合盖， 411为弹性顶掣件，42为承载座，44为扣合组件，441为气压缸，4411为突杆，442为卡合件， 4421为突轮。
具体实施方式
如图1所示，为本实用新型之立体图。本实用新型之多轴多转向测试设备100主要包括第一转向模块1、第二转向模块2、测试载盘模块3以及夹持单元模块4所构成。该测试载盘模块3负责供复数个待测芯片放置。而该夹持单元模块4则用以夹持固定该测试载盘模块3。该第二转向模块2负责带动该夹持单元模块4旋转，而该第一转向模块1则能带动第二转向模块1、2两者的旋转方向恰好为垂直状。藉此让复数芯片就能被三度空间的翻转，已进行各种的测试。以下就各构件作一详细的描述。该其中第一转向模块1主要是负责带动一框 架11 作前后(Z-Y平面方向)各180度范围内的旋转运动。该第一转向模块1包括有一框架11、 一组机架12、一第一动力装置13、以及一第一传动装置14。该框架11为似正方形的框体， 相对的两边是被枢接于该机架12处。该第一动力装置13与第一传动装置14则设置于该机架12的外侧璧。该第一传动装置14内部具有齿轮组等其它连动构件，并分别与该第一动力装置13与枢架11之枢接处相互连结。该第一动力装置13为一马达，并能经第一传动装置14带动该框架11可作顺时针或逆时针的转动。该第二转向模块2主要负责带动该夹持单元模块4作左、右(Z-X平面方向)各90 度的旋转。该夹持单元模块4包括一压合盖41与一承载座42，该承载座42相对的两边是枢接于该框架11的内壁。该第二转向模块2是固定于该框架11的外壁，包括第二动力装置21与第二传动装置22。第二传动装置22内部具有齿轮组等其它构件，并分别与该第二动力装置21与承载座42之枢接处结构相连接。该第二动力装置21为一马达，利用该第二传动装置22则能带动该承载座42产生顺时针或逆时针的转动。但该第一转向模块1带动框架11的旋转方向与第二转向模块2带动承载座42的旋转方向相互垂直。如图2所示，为该测试载盘模块3之分解图。该测试载盘模组3包括有复数个承座31、一承盘32及一电路板33。复数承座31是被固定于承盘32之上。该承座31中央区域具有一凹槽座311，该凹槽座311是供芯片放置之用。该承座31内部具有探针延伸至凹槽座311内，以进行相关的电性连接。该电路板33能被结合于该承盘32底部，其上具有复数连接器331，该连接器 331使复数承座31之相关的电路能与电路板33进行相关的电性连接。本实用新型之测试载盘模块3具有一特殊之处，主要是利用电路板33内部之相关电路设计，使得复数承座31在测试过程的讯号输出或外部电源的输入，仅藉由承盘32底部之金属接触片321即使作传输，该金属接触片321在组装时是与电路板33进行相关的电性连接。为了测试载盘模块3移载的方便性，另设有一通讯接口连接器34，图1所示，该通讯接口连接器34是置于承载座42处。该通讯接口连接器34具有复数弹性探针341，使用时测试主机之连接线仅需一条与该通讯接口连接器34相连接。当该有通讯接口连接器34以该弹性探针341与金属接触片321接触后，是利用通讯传输模式进行讯号传递，仅一条连接线与测试主机相连。因此本实用新型进行复数芯片的测试工作，就不需要许多条连接线作连接，在第一或第二转向模块1、2在进行多轴旋转时，就不会有连接线易缠绕在一起的问题。如图3示，为本实用新型夹持单元模块之立体图。图中该测试载盘模块3已被夹持固定其中。该夹持单元模块4主要包括一压合盖41、以及一承载座42。该压合盖41与承载座42主要用以将测试载盘模块3夹持固定于两者的中间位置。如图4所示，该压合盖 41底面另外具有复数个弹性顶掣件411，该弹性顶掣件411的分布位置是对应于该测试载盘模块3之复数承座31的位置，组装时该弹性顶掣件411是伸入于该承座31之凹槽座311 的内部，施压于芯片的顶部。如图3，为了确保该压合盖41与承载座42盖合后不会任意分离，该夹持单元模块4另外具有数组扣合组件44，该扣合组件44位于压合盖41与承载座 42相对的两边。由于扣合组件44可由许多不同的实施方式达成，本实用新型仅就其中一种作说明。该扣合组件44包括一气压缸441及一卡合件442，该气压缸411设置于承载座42 的侧边，该卡合件442则设置于该压合盖41的侧边。该卡合件442具有一突轮4421。如图 5、图6所示，当该气压缸441在作动时会伸出一突杆4411，组装时该突杆4411会突出该突轮4421之上，如此就会使压合盖41与承载座42两者无法开启。反之如果要开启时，该气压缸441之突杆4411就必须缩回。如图7、图8、图9所示，为本实用新型不同状态的实际旋转情形的立体图。在各图中欲进行测试的复数芯片被安置该测试载盘模块内，该测试载盘模块皆被该夹持单元模块 4固定于内部。如图7所示，利用该第一转向模块1可使得该框架11作Z-Y平面方向转向， 即以Z-X轴中线为准，作顺时针及逆时针各180度的旋转。如图8所示，利用该第二转向模块2则可使夹持单元模块4作Z-X平面方向的转向，即以Z-Y轴中线为准，作顺时针及逆时针各90度的旋转。如图9所示，当第一转向模块1与第二转向模块2依序作动，则能进行 X-Y平面的旋转。如此即能进行三度空间的测试。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限 定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种多轴多转向测试设备，其特征在于，包括有一测试载盘模块，设有复数个可容纳芯片的承座；一夹持单元模块，包括一压合盖及一承载座，所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间；一第一转向模块，其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架，第一传动装置与框架枢接，该框架内枢接着前述夹持单元模块；以及一第二转向模块，设置于前述框架外壁，包括第二动力装置及第二传动装置，该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。
2.根据权利要求第1项所述之多轴多转向测试设备，其特征在于，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴相互垂直。
3.根据权利要求第1项所述之多轴多转向测试设备，其特征在于，该测试载盘模块还包括有一承盘及一电路板，复数承座固定于承盘之上，该承座中央区域具有一供芯片放置之凹槽座，该承座内部具有探针延伸至凹槽座内，该电路板结合于该承盘底部，复数承座之电路与该电路板之复数连接器电性连接。
4.根据权利要求第1项所述之多轴多转向测试设备，其特征在于，该测试载盘模块包括一通讯接口连接器，该通讯接口连接器设置于夹持单元模块之承载座上，该通讯接口连接器与该测试载盘模块电性连接。
5.根据权利要求第1项所述之多轴多转向测试设备，其特征在于，该夹持单元模块另具有复数个扣合组件，该扣合组件分别位于该承载座与压合盖相对的两侧边以锁固压合盖与承载座。
专利摘要本实用新型涉及一种多轴多转向测试设备，包括有一测试载盘模块，设有复数个可容纳芯片的承座；一夹持单元模块，包括一压合盖及一承载座，所述测试载盘夹持固定于该压合盖与承载座之间；一第一转向模块，其设有第一动力装置、第一传动装置及一框架，第一传动装置与框架枢接，该框架内枢接着前述夹持单元模块；以及一第二转向模块，设置于前述框架外壁，包括第二动力装置及第二传动装置，该第二传动装置与前述夹持单元模块枢接，所述第一传动装置之转动轴与第二传动装置之转动轴不平行。本实用新型能够一次对复数芯片进行多轴向翻转测试，并可避免连接线交错混杂的问题。
文档编号G01R31/28GK202083775SQ20112005130
公开日2011年12月21日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日
发明者陈志明 申请人:东莞矽德半导体有限公司