用于芯片视觉检测的芯片载运装置的制作方法

文档序号:12562048阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于芯片视觉检测的芯片载运装置,其特征在于:包括轨道和适于在轨道上移动的芯片框架(2),轨道包括两根呈平行设置的钢轨(1),在两根钢轨(1)正对的面上各开设有一导槽(11),所述芯片框架(2)的两侧边分别嵌设在两根钢轨(1)的导槽(11)内来实现在轨道上的移动,在导槽(11)内设置有一传送带(5),通过在钢轨上设置一电机(6)来驱动传送带(5)循环运动,在芯片框架(2)的两侧边上分别固定连接有若干导轮(3),且该导轮(3)的轮面与导槽(11)内的传送带(5)接触,该导轮(3)和传送带(5)由橡胶制成,且在嵌设在导槽(11)内的芯片框架(2)两侧边的底部还设有若干滑轮(4),且滑轮(4)的轮面与导槽(11)接触,在安装位(21)所在的芯片框架(2)端面上还设有若干通孔(22)。

2.根据权利要求1所述的用于芯片视觉检测的芯片载运装置,其特征在于:安装位(21)在芯片框架(2)上成阵列的排列设置。

3.根据权利要求2所述的用于芯片视觉检测的芯片载运装置,其特征在于:在芯片框架(2)上包括两列安装位(21),每列安装位(21)的数量为5-7个。

4.根据权利要求3所述的用于芯片视觉检测的芯片载运装置,其特征在于:通孔(22)设置两列安装位(21)之间,且通孔(22)的数量与每列的安装位(21)的数量相同。

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