1.一种液体封装芯片，包括上层封装片(1)和下层封装片(2)，其特征在于，所述下层封装片(2)的周缘形成有向上凸起的周向环绕壁(24)，所述周向环绕壁(24)的上表面形成为向内且向下倾斜的第一倾斜面，所述上层封装片(1)的下表面形成为与所述第一倾斜面相配合的第二倾斜面，所述上层封装片(1)置于所述下层封装片(2)上，所述第一倾斜面与所述第二倾斜面彼此密封贴合，并且所述上层封装片(1)和所述下层封装片(2)之间形成有密闭的液体存储空间。
2.根据权利要求1所述的液体封装芯片，其特征在于，所述上层封装片(1)的顶部形成有第一观察窗，所述下层封装片(2)的底部形成有第二观察窗，所述第一观察窗和所述第二观察窗至少部分对齐以允许电子束透射贯穿所述液体封装芯片。
3.根据权利要求2所述的液体封装芯片，其特征在于，所述第一观察窗和所述第二观察窗均为长方形且长度方向彼此垂直。
4.根据权利要求3所述的液体封装芯片，其特征在于，所述上层封装片(1)包括第一基板(11)和第一薄膜层(12)，所述第一基板(11)形成有贯通的第一观察口(13)，允许透射电镜的电子束透射通过的所述第一薄膜层(12)设置于所述第一基板(11)的下表面上，以在所述第一观察口(13)处形成所述第一观察窗；并且
所述下层封装片(2)包括第二基板(21)和第二薄膜层(22)，所述第二基板(21)形成有贯通的第二观察口(23)，允许透射电镜的电子束透射通过的所述第二薄膜层(22)贴合于所述第二基板(21)的上表面上，以在所述第二观察口(23)处形成所述第二观察窗。
5.根据权利要求4所述的液体封装芯片，其特征在于，所述第一观察口(13)的横截面为上宽下窄，所述第二观察口(23)的横截面为下宽上窄。
6.根据权利要求4所述的液体封装芯片，其特征在于，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)为单晶硅板件，所述第一薄膜层(12)和所述第二薄膜层(22)为氮化硅薄膜。
7.根据权利要求6所述的液体封装芯片，其特征在于，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)的厚度为200-300μm，所述第一基板(11)和所述第二基板(21)为边长2-3mm的正方形；所述第一薄膜层(12)和所述第二薄膜层(22)的厚度为20-150nm。
8.根据权利要求2所述的液体封装芯片，其特征在于，所述第一观察窗和所述第二观察窗的长度为20-1000μm，并且所述第一观察窗和所述第二观察窗的宽度为20-40μm。
9.根据权利要求2所述的液体封装芯片，其特征在于，所述上层封装片(1)的下表面设有多个厚度相同的隔层(14)，该隔层(14)位于所述第一观察窗附近。
10.根据权利要求9所述的液体封装芯片，其特征在于，所述隔层(14)的厚度为100-2000nm。