技术总结
本发明公开一种基于故障数据灰度图谱的半导体芯片批量测试方法，包括：1、构造测试数据矩阵X：一批次含有m个芯片，每个芯片都有n个测试参数；该批次的测试数据有共有m×n个变量数据，形成m×n测试数据矩阵X；2、确定质量分类区间：确定芯片的每个测试参数的质量分类及其参数区间；3、根据质量分类将测试数据矩阵X着色，转换为质量等级矩阵Q；4、构造故障数据灰度图谱：将质量等级矩阵Q中每一个元素作为二维平面图像中的一个像素，得到该批次芯片测试数据集的故障数据灰度图谱；5、根据故障数据灰度图谱实现芯片质量等级快速和缺陷参数识别。本发明可以批量分析半导体芯片测试数据，快速实现芯片质量分级分拣，以及芯片缺陷分析。
技术研发人员：孙锴
受保护的技术使用者：西安建筑科技大学
文档号码：201611199475
技术研发日：2016.12.22
技术公布日：2017.05.17