1.一种电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件具备：
芯片；
作用电极，其设于所述芯片的上表面；
第一连接部，其设于所述芯片的所述上表面，且与所述作用电极电连接；
基板；
第二连接部，其设于所述基板的上表面；
第三连接部，其设于所述基板，与所述第二连接部电连接，并且与外部装置电连接；以及
上部板，其配置于所述基板的所述上表面以及所述芯片的所述上表面，
在所述上部板上设有使所述作用电极露出的第一贯通孔。
2.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述芯片设于所述基板的所述上表面。
3.根据权利要求2所述的电化学测定器件，其中，
在所述基板的所述上表面上设有用于配置所述芯片的凹部。
4.根据权利要求2所述的电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件还具备下部板，
所述基板设于所述下部板的上表面。
5.根据权利要求4所述的电化学测定器件，其中，
所述下部板的面方向上的大小和所述基板的面方向上的大小中的至少任一方大于所述上部板的面方向上的大小。
6.根据权利要求4所述的电化学测定器件，其中，
在所述下部板上设有使所述第三连接部露出的第二贯通孔。
7.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件还具备下部板，
所述芯片以及所述基板设于所述下部板的上表面，
所述基板配置于所述芯片的周围。
8.根据权利要求7所述的电化学测定器件，其中，
在所述基板上设有用于配置所述芯片的第二贯通孔。
9.根据权利要求7所述的电化学测定器件，其中，
所述下部板的面方向上的大小和所述基板的面方向上的大小中的至少任一方大于所述上部板的面方向上的大小。
10.根据权利要求7所述的电化学测定器件，其中，
在所述下部板上设有使所述第三连接部露出的第二贯通孔。
11.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件还具备将所述第一连接部以及所述第二连接部电连接的引线，
所述上部板具有面向所述基板且在内部配置所述引线的收容部。
12.根据权利要求11所述的电化学测定器件，其中，
所述引线为金、铜、铝中的任一者。
13.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件还具备设于所述芯片与所述上部板之间的密封材料，并且该密封材料配置于所述作用电极与所述第一连接部之间。
14.根据权利要求13所述的电化学测定器件，其中，
所述密封材料为弹性体或者粘结剂。
15.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述电化学测定器件还具备设于所述芯片与所述上部板之间的密封材料，
在所述密封材料上设有使所述作用电极露出的开口。
16.根据权利要求15所述的电化学测定器件，其中，
所述密封材料为弹性体或者粘结剂。
17.根据权利要求1所述的电化学测定器件，其中，
所述基板为印刷基板、柔性基板，或者引线框架基板中的任一者。