本实用新型涉及一种集成电路晶圆测试探卡与测试仪连接装置，属于电路测试领域。
背景技术：
集成电路晶圆为硅片，其测试点为裸露pad。根据晶圆的大小以及晶圆上芯片的尺寸，一个晶圆上最多可有数千，甚至上万个芯片。一个芯片上少则不到10个测试pad，多则上百或数百甚至上千个。测试时应用探针卡(ProbeCard)进行测试。通常，测试探卡的尺寸根据选用测试仪的弹簧针阵列尺寸来决定。这在多探针测试时很实用，而测试探针数量少时，则探卡的性价比较低。一块探卡基板可能数万块钱，如果探针数量较少，甚至只有不到10根探针，则性价比较低。如果换为较小的探卡基板，花费较低，但是小尺寸探卡与测试仪的弹簧针塔又无法直接匹配，导致试验的测量出现困难。
技术实现要素：
本实用新型的技术解决的问题是：克服现有技术的不足，提供了一种适合小尺寸探卡应用的装置，可解决测试探卡与测试仪弹簧针塔连接问题，降低探卡成本的同时保证测试的进行。
本实用新型的技术解决方案是：
一种集成电路晶圆测试探卡与测试仪连接装置，包括装置基板、外部接触点、弹簧针阵列、定位装置、内部接触点，所述外部接触点与内部接触点通过装置基板内部线路进行信息通讯，其中外部接触点沿装置基板边缘设置于装置基板表面，内部接触点围绕装置基板表面中心部分进行设置，晶圆测试探卡安装于所述装置基板表面中心部分，内部接触点设置区域两侧设置定位装置对所述晶圆测试探卡进行固定，其中内部接触点通过弹簧针阵列与所述晶圆测试探卡相连。
所述装置基板为左右对称规则形状。
优选的，所述外部接触点与测试仪上的弹簧针塔连接。
进一步的，所述晶圆测试探卡通过螺钉固定于装置基板(1)上。本实用新型与现有技术相比的优点在于：
(1)本实用新型解决了因为多探针的大尺寸探卡的成本过高，而使用测试探针数量较少的小型测试探卡导致的与测试仪器不匹配造成的测量困难问题，通过设计出带有内外接触点的装置基板来达到将小型探卡与测试仪相连的目的，使二者在保证信号通路连接稳定性的情况下能够匹配，降低了测试实验的成本，缩短了实验周期，提高了工作小路。
(2)本实用新型可以通过改变装置基板的形状来适应各种不同型号的测试仪，同时依靠螺钉固定测试探卡也可以根据实际情况需要改变探卡摆放位置，也可以依次投入测试不同的测试探卡，通用性高，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型提供的连接装置示意图；
具体实施方式
如图1所示，一种集成电路晶圆测试探卡与测试仪连接装置，包括装置基板1、外部接触点2、弹簧针阵列3、定位装置4、内部接触点5，所述装置基板1为左右对称规则形状，所述外部接触点2与内部接触点5皆设置于装置基板1表面上，通过装置基板1内部线路进行信息通讯，其中外部接触点2沿装置基板1边缘设置于装置基板1表面并在测试开始后通过弹簧针塔与测试仪连接，内部接触点5围绕装置基板1表面中心部分进行设置，装置基板1表面中心部分安装所述晶圆测试探卡，晶圆测试探卡通过螺钉固定于装置基板1上，在测试开始后通过弹簧针阵列3与内部接触点5连接，螺钉的数量和位置根据实际情况而定，内部接触点5设置区域两侧设置定位装置4进行固定，其中内部接触点5与弹簧针阵列3相连。
测试开始前，首先将测试探卡按照本装置的定位装置4位置正确放置，然后在测试探卡上将螺钉插入螺钉孔并拧紧，使测试探卡与装置基板1紧密连接，测试探卡通过弹簧针阵列3与内部接触点5相连。将探卡与装置基板1的联合体平放在测试仪探针台上，再将测试仪弹簧针塔压在本装置基板1的外部接触点2上，并将测试仪与探针台锁紧。从而完成通过本装置使测试仪与测试探卡的连接。
以上步骤完成后，测试仪的信号可通过测试仪弹簧针塔、外部接触点2、装置基板1、内部接触点5、弹簧针阵列3、晶圆测试探卡这个通路，最终达到信号的完整传递。可实现与整板测试探卡一样的集成电路晶圆测试结果。
本实用新型说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。