一种自动化芯片条测试机的制作方法

本实用新型涉及自动化生产设备领域，特别涉及一种自动化芯片条测试机。

背景技术：

目前市场上的芯片测试机只能针对单一芯片进行测试，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。

技术实现要素：

为了克服上述问题，本实用新型提出一种定位精准、温度一致性高、生产效率高的自动化芯片条测试机。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种自动化芯片条测试机，包括一框架，所述框架上表面通过安装螺栓固定连接一运动耦合测试装置，所述运动耦合测试装置一侧通过安装螺栓固定连接多功能电源电表，所述框架内部设置有控制系统、控制计算机、光谱分析仪和电气柜，控制系统、控制计算机、光谱分析仪和电气柜均通过安装螺栓与框架固定连接，所述运动耦合测试装置包括一精密隔振光学平台和XYZ轴载料台，所述精密隔振光学平台上表面通过安装螺栓固定连接XYZ轴载料台。

优选地，所述运动耦合测试装置进一步包括可调节探针台、影像系统和耦合测试台，XYZ轴载料台一侧设置耦合测试台，耦合测试台一侧设置可调节探针台，所述可调节探针台一侧设置影像系统，所述可调节探针台、影像系统和耦合测试台均通过安装螺栓与精密隔振光学平台固定连接。

优选地，所述XYZ轴载料台包括XYZ轴运动机构、水循环散热块、半导体制冷器、热敏电阻和温控载料基板，所述XYZ轴运动机构顶部通过安装螺栓固定连接所述水循环散热块，水循环散热块顶部一端通过安装螺栓固定连接半导体制冷器，半导体制冷器上方通过安装螺栓固定连接温控载料基板，温控载料基板内部设置热敏电阻。

优选地，所述温控载料基板上表面开设固定槽，用于放置待测芯片条。

优选地，所述固定槽内均匀开设多个微型真空孔，用于真空吸附固定待测芯片条。

优选地，所述耦合测试台位置与XYZ轴载料台位置相对应。

优选地，所述可调节探针台的位置与XYZ轴载料台的位置相对应。

优选地，所述多个微型真空孔呈一字型线性排列。

优选地，所述XYZ轴运动机构为精密步进马达。

优选地，所述框架的底部四角分别设置有支撑腿，所述支撑腿的内侧设置有活动轮。

与现有技术相比，本实用新型的自动化芯片条测试机通过精密的微型真空孔吸附固定芯片条，多个微型真空孔呈一字型线性排列，可同时吸附多个待测芯片条，提高生产效率；影像系统用于视觉识别确定待测芯片条和可调节探针台的相对位置，确保压电位置控制精确，快速定位并耦合最大功率，并且自动读取芯片条字符，自动化程度高；半导体制冷器可以快速为芯片条提供测试所需温度条件，具有极高的温度一致性；所述XYZ轴运动机构为精密步进马达，位置移动精确。

【附图说明】

图1为本实用新型一种自动化芯片条测试机的立体结构图；

图2为本实用新型一种自动化芯片条测试机的运动耦合测试装置立体结构图；

图3为本实用新型一种自动化芯片条测试机的XYZ轴载料台立体结构图；

图4为图3中A处放大图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，本实用新型的一种自动化芯片条测试机，包括一框架10，所述框架10上表面通过安装螺栓固定连接一运动耦合测试装置60，所述运动耦合测试装置60用于完成芯片条的相关光电测试。所述运动耦合测试装置60一侧通过安装螺栓固定连接多功能电源电表70。所述框架10内部设置有控制系统20、控制计算机30、光谱分析仪40和电气柜50，控制系统20、控制计算机30、光谱分析仪40和电气柜50均通过安装螺栓与框架10固定连接。所述框架10的底部四角分别设置有支撑腿80，利于固定测试机位置，稳定进行工作。所述支撑腿80的内侧设置有活动轮90，便于测试机移动，方便运输。所述框架10采用钢结构焊接而成，强度高，质感好。

请参阅图2，所述运动耦合测试装置60包括一精密隔振光学平台61、XYZ轴载料台62、可调节探针台63、影像系统64和耦合测试台65，所述精密隔振光学平台61上表面通过安装螺栓固定连接XYZ轴载料台62，用于固定运载待测芯片条。XYZ轴载料台62一侧设置耦合测试台65，耦合测试台65位置与XYZ轴载料台62位置相对应，耦合测试台65用于对XYZ轴载料台62的待测芯片条进行光电测试。耦合测试台65一侧设置可调节探针台63，可调节探针台63用于接触待测芯片条加电。可调节探针台63的位置与XYZ轴载料台62的位置相对应。所述可调节探针台63一侧设置影像系统64，影像系统64用于视觉识别确定待测芯片条和可调节探针台63的相对位置，确保压电位置控制精确，快速定位并耦合最大功率，并且自动读取芯片条字符，自动化程度高。所述可调节探针台63、影像系统64和耦合测试台65均通过安装螺栓与精密隔振光学平台61固定连接。

请参阅图3和图4，所述XYZ轴载料台62包括XYZ轴运动机构621、水循环散热块622、半导体制冷器623、热敏电阻624和温控载料基板625。所述XYZ轴运动机构621顶部通过安装螺栓固定连接所述水循环散热块622，水循环散热块622顶部一端通过安装螺栓固定连接半导体制冷器623，半导体制冷器623上方通过安装螺栓固定连接温控载料基板625，温控载料基板625内部设置热敏电阻624。所述温控载料基板625上表面开设固定槽625，用于放置待测芯片条，所述固定槽625内均匀开设多个微型真空孔626，用于真空吸附固定待测芯片条。所述多个微型真空孔626呈一字型线性排列，可同时吸附多个待测芯片条，提高生产效率。所述XYZ轴运动机构621为精密步进马达，位置移动精确。

本实用新型的自动化芯片条测试机工作时，将芯片条放置于温控载料基板625后，通过精密的微型真空孔626吸附固定，经过影像系统64的视觉识别，由XYZ轴运动机构621动作，将芯片条送入预测位置，可调节探针台63进行加电，耦合测试台65完成相关光电测试。其中，半导体制冷器623可以快速为芯片条提供测试所需温度条件，由热敏电阻624实时反馈温度值，水循环散热块622解决低温测试时半导体制冷器623背面产生的高热量，以达到高精密且稳定的温度控制效果。

与现有技术相比，本实用新型的自动化芯片条测试机通过精密的微型真空孔626吸附固定芯片条，多个微型真空孔626呈一字型线性排列，可同时吸附多个待测芯片条，提高生产效率；影像系统64用于视觉识别确定待测芯片条和可调节探针台63的相对位置，确保压电位置控制精确，快速定位并耦合最大功率，并且自动读取芯片条字符，自动化程度高；半导体制冷器623可以快速为芯片条提供测试所需温度条件，具有极高的温度一致性；所述XYZ轴运动机构621为精密步进马达，位置移动精确。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。