一种集成电路散热性能测试方法与流程

本发明涉及集成电路性能测试技术领域，具体为一种集成电路散热性能测试方法。

背景技术：

在集成电路技术领域中，几乎所有芯片在进入市场前，都需要经过很多环节严格的测试，而每个环节的都会产生海量信息数据，包括整合验证数据、功能性能测试数据、测试条件、测试环境信息等芯片全套数测试相关信息。

半导体集成电路制程的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电学性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。其中的一些电学性能相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化，所以为了保证芯片最终应用时的可靠性，很多集成电路产品都需要进行散热性能测试，尤其是针对一些汽车级、工业级产品。不同温度下产品的电学性能表现会影响到整机系统的稳定性、安全性等，所以评估集成电路散热性能显得尤为重要。

但现有的应用于集成电路散热性能测试方法测试所得数据的精确性及可靠性较低，多为在单一环境下完成集成电路的散热性能测试，缺乏在综合条件下的测试手段，获取的参考数据不能满足集成电路质量及可靠性研究设计需求。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路散热性能测试方法，解决了现有的应用于集成电路散热性能测试方法测试所得数据的精确性及可靠性较低，多为在单一环境下完成集成电路的散热性能测试，缺乏在综合条件下的测试手段，获取的参考数据不能满足集成电路质量及可靠性研究设计需求的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路散热性能测试方法，包括以下步骤：

步骤s1：将集成电路元器件固定于风洞中；

步骤s2：在室温一定，自然对流，加热功率恒定的条件下，将集成电路元器件加热到一定温度不变后，对集成电路元器件散热性能进行一次测试，并记录综合数据；

步骤s3：在加热功率恒定的条件下，将集成电路元器件加热到一定温度不变后，按照一定的通过集成电路元器件的冷空气流量条件下，对集成电路元器件散热性能进行二次测试，并记录综合数据；

步骤s4：在室温一定的条件下，按设定的温变速率，将集成电路元器件加热或降温至预设温度，对集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能进行监测，并记录综合数据；

步骤s5：将经s2步骤、s3步骤及s4步骤监测所得的综合数据上传至服务器，由服务器对各项测试综合数据进行整合及综合分析处理。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s2步骤与s4步骤中，室温设置为25℃。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s2步骤中，综合性能包括室温条件、对流条件、加热功率条件、集成电路元器件加热温度及集成电路元器件散热性能测试数据。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s3步骤中，通过集成电路元器件的最大冷空气流量为17kg/s，冷空气通过集成电路元器件的阻力为0～3.2kpa。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s3步骤中，综合数据包括加热功率条件、集成电路元器件加热温度、冷空气流量条件及集成电路元器件散热性能测试数据。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s4步骤中，集成电路元器件加热或降温至预设温度的时间为1～2h。

作为本发明的一种优选技术方案，所述s4步骤中，综合数据包括室温条件、温变速率、集成电路元器件加热或降温的预设温度及集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能监测数据。

作为本发明的一种优选技术方案，s4步骤中，对集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能数据采样间隔时间为4s、6s、8s或10s。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路散热性能测试方法，具备以下有益效果：

该集成电路散热性能测试方法，采用多环境综合散热性能测试方式，能够准确反映集成电路在各环境条件下的散热性能特性，有效获取集成电路应用在模拟环境中的散热性能参数，对促进集成电路质量及可靠性研究设计具有重要意义。

附图说明

图1为本发明集成电路散热性能测试方法步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

请参阅图1，本发明提供以下技术方案：一种集成电路散热性能测试方法，包括以下步骤：

步骤s1：将集成电路元器件固定于风洞中；

步骤s2：在室温一定，自然对流，加热功率恒定的条件下，将集成电路元器件加热到一定温度不变后，对集成电路元器件散热性能进行一次测试，并记录综合数据；

步骤s3：在加热功率恒定的条件下，将集成电路元器件加热到一定温度不变后，按照一定的通过集成电路元器件的冷空气流量条件下，对集成电路元器件散热性能进行二次测试，并记录综合数据；

步骤s4：在室温一定的条件下，按设定的温变速率，将集成电路元器件加热或降温至预设温度，对集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能进行监测，并记录综合数据；

步骤s5：将经s2步骤、s3步骤及s4步骤监测所得的综合数据上传至服务器，由服务器对各项测试综合数据进行整合及综合分析处理。

本实施方案中，通过服务器整合经s2步骤、s3步骤及s4步骤监测所得的综合数据，服务器为云端服务器，云端服务器采用双向反馈机制，提供用户需求limitcontrol、xml/stdf/summary格式分析转换、log分析、叠加分析、processtracking/controlmodel技术服务接口，实现实时测试控制、交互协同、节点查询。

具体的，s2步骤与s4步骤中，室温设置为25℃。

具体的，s2步骤中，综合性能包括室温条件、对流条件、加热功率条件、集成电路元器件加热温度及集成电路元器件散热性能测试数据。

具体的，s3步骤中，通过集成电路元器件的最大冷空气流量为17kg/s，冷空气通过集成电路元器件的阻力为0～3.2kpa。

具体的，s3步骤中，综合数据包括加热功率条件、集成电路元器件加热温度、冷空气流量条件及集成电路元器件散热性能测试数据。

具体的，s4步骤中，集成电路元器件加热或降温至预设温度的时间为1～2h。

具体的，s4步骤中，综合数据包括室温条件、温变速率、集成电路元器件加热或降温的预设温度及集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能监测数据。

具体的，s4步骤中，对集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能数据采样间隔时间为4s、6s、8s或10s。

本实施例中，可将数据采样时间间隔设置为4s、6s、8s、10s不等，例如集成电路元器件加热或降温至预设温度的时间为1h，数据采样时间间隔设置为10s，即一分钟内对集成电路元器件在加热或降温过程中采样6次，1h内采样360次，以保证采样数据的可靠性，保证测试结果的准确性；需要说明的是，实际应用时，并不局限于上述时间间隔。

本发明集成电路散热性能测试方法能够在室温一定，自然对流，加热功率恒定的条件下，对加热至一定温度的集成电路元器件进行性能监测；能够在加热功率恒定的条件下，将集成电路元器件加热到一定温度不变后，按照一定的通过集成电路元器件的冷空气流量条件下，对集成电路元器件散热性能进行测试；能够在室温一定的条件下，按设定的温变速率，将集成电路元器件加热或降温至预设温度，对集成电路元器件加热或降温整个过程中其散热性能进行监测；将集成电路元器件置于风洞中环境下进行性能测试，采用多环境综合散热性能测试方式，能够准确反映集成电路在各环境条件下的散热性能特性，有效获取集成电路应用在模拟环境中的散热性能参数，对促进集成电路质量及可靠性研究设计具有重要意义。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。