套管绝缘杂质缺陷模拟装置及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及套管技术领域，特别是涉及一种套管绝缘杂质缺陷模拟装置及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着社会经济的发展，变电站数量越来越多，高压套管作为主变压器的必要组成部分，需求数量巨大。高压套管的绝缘性能是其重要的性能特征，而制作技术粗糙、生产工艺不良、以及绝缘老化劣化等因素均会造成绝缘缺陷从而影响绝缘性能。套管绝缘缺陷恶化会造成短路、爆炸等现象引起主变压器跳闸而引起主变压器保护动作，因此对高压套管的绝缘状态进行评价、分析和诊断非常必要。大多数绝缘主变压器均采用油纸电容式套管，而其油纸绝缘层间杂质缺陷是一种最为常见的缺陷。
[0003]目前，主变高压套管的运维方法主要是定期开展预防性试验，对停电的主变压器套管进行介损、电容量及绝缘电阻等测试。这些停电预试项目只能反映套管的整体绝缘情况，对电缆局部绝缘缺陷不能很好的反映出来，如套管内部的局部放电缺陷，这些局部放电缺陷同样会使局部绝缘逐渐劣化最终引起绝缘破坏而致使短路。对于套管带电时内部局部放电缺陷的检测和诊断识别研究以及对于内部放电特点和不同类型缺陷的放电特征的研究不足，使得如何在现场带电测试套管局部放电，并根据放电信号分析放电类型成为诊断套管局部放电缺陷的难题。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种可实现带电研究局部放电的套管绝缘杂质缺陷模拟装置及其制备方法。
[0005]—种套管绝缘杂质缺陷模拟装置，包括电容芯子和瓷套，所述电容芯子包括导电杆、电容屏和绝缘层，多层所述绝缘层和多层所述电容屏依次交替绕设在所述导电杆上构成所述电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，靠近所述末屏的所述绝缘层的内部设有孔，所述孔的内部设置有金属丝；所述瓷套同轴设于所述电容芯子的外周，且所述套管绝缘杂质缺陷模拟装置的内部填充绝缘油。
[0006]上述套管绝缘杂质缺陷模拟装置，孔的内部设置有金属丝模拟杂质缺陷，内部设有孔的绝缘层靠近末屏设置以将杂质缺陷局部放电信号较好的传播出来，套管绝缘杂质缺陷模拟装置的内部填充绝缘油从而将该孔也填充绝缘油，使其能较好的模拟杂质缺陷放电的真实情况。上述套管绝缘杂质缺陷模拟装置，可用于套管带电时套管绝缘层间杂质缺陷的局部放电特性的检测和诊断识别研究，从而为寻求套管绝缘杂质缺陷的最佳特征量表征方式提供依据，即实现现场带电测试套管局部放电，并根据得到的局部放电信号分析放电类型。
[0007]在其中一个实施例中，内部设有所述孔的所述绝缘层包括第一绝缘层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层沿径向开设所述孔，所述孔为凹孔，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层依次卷制构成所述内部设有孔的所述绝缘层。
[0008]在其中一个实施例中，所述孔为1毫米深、10毫米长、5毫米宽的长方体凹孔。
[0009]在其中一个实施例中，所述金属丝为10毫米长、0.25平方毫米粗的圆截面的裸铜丝，所述金属丝的数量为多根，多根所述金属丝间隔平行排布。
[0010]在其中一个实施例中，内部设有所述孔的所述绝缘层为与所述末屏直接相邻的绝缘层或与所述末屏不直接相邻但靠近的绝缘层。
[0011]在其中一个实施例中，所述电容屏为铝箔纸，每层所述绝缘层由多层绝缘纸卷制rfn 。
[0012]在其中一个实施例中，所述电容屏的层数为20层，所述内部设有孔的绝缘层为第18层电容屏与第19层电容屏之间的绝缘层，所述内部设有孔的绝缘层包括16层绝缘纸，所述孔设于第3至第13层绝缘纸。
[0013]在其中一个实施例中，所述末屏上设有末屏引线，所述末屏引线为接地引出端，所述孔与所述末屏引线之间沿所述导电杆轴向距离为320毫米。
[0014]—种套管绝缘杂质缺陷模拟装置的制备方法，包括以下步骤:
[0015]将多层绝缘层和多层电容屏依次交替绕设在导电杆上构成电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，并在靠近所述末屏的所述绝缘层的内部设有孔，在所述孔的内部设置有金属丝；
[0016]将瓷套同轴设于所述电容芯子的外周；及
[0017]将套管绝缘杂质缺陷模拟装置的内部填充绝缘油，即可。
[0018]在其中一个实施例中，所述将多层绝缘层和多层电容屏依次交替绕设在导电杆上构成电容芯子，所述多层电容屏包括设置在最外层的末屏，并在靠近所述末屏的所述绝缘层的内部设有孔，在所述孔的内部设置有金属丝的步骤，具体为:
[0019]将多层所述绝缘层和多层所述电容屏依次交替绕设在所述导电杆上构成所述电容芯子，内部设有所述孔的所述绝缘层绕制时，将第一绝缘层绕制在所述电容屏上，在所述第一绝缘层上沿径向开设所述孔，所述孔为凹孔，在所述孔的内部设置有所述金属丝，接着将第二绝缘层绕制在所述第一绝缘层上，所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层依次卷制构成所述内部设有孔的绝缘层。
【附图说明】
[0020]图1为一实施方式的套管绝缘杂质缺陷模拟装置的结构示意图；
[0021]图2为图1所示套管绝缘杂质缺陷模拟装置的孔和金属丝的结构示意图；
[0022]图3为一实施方式的套管绝缘杂质缺陷模拟装置的制备方法的流程图。
【具体实施方式】
[0023]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]参照图1和图2，一实施方式的套管绝缘杂质缺陷模拟装置100，包括电容芯子110和瓷套(图未示)，电容芯子110包括导电杆111、电容屏112和绝缘层113，多层绝缘层113和多层电容屏112依次交替绕设在导电杆111上构成电容芯子110，多层电容屏112包括设置在最外层的末屏1120，靠近末屏1120的绝缘层113的内部设有孔1130，孔1130的内部设置有金属丝114 ;瓷套同轴设于电容芯子110的外周，且套管绝缘杂质缺陷模拟装置100的内部填充绝缘油(图未示)。
[0026]上述套管绝缘杂质缺陷模拟装置100，孔1130的内部设置有金属丝114模拟杂质缺陷，内部设有孔1130的绝缘层113靠近末屏1120设置以将杂质缺陷的局部放电信号较好的传播出来，套管绝缘杂质缺陷模拟装置100的内部填充绝缘油从而将该孔1130也填充绝缘油，使其能较好的模拟杂质缺陷放电的真实情况。上述套管绝缘杂质缺陷模拟装置100，可用于套管带电时套管绝缘层113间杂质缺陷的局部放电特性的检测和诊断识别研究，从而为寻求套管绝缘杂质缺陷的最佳特征量表征方式提供依据，即实现现场带电测试套管局部放电，并根据得到的局部放电信号分析放电类型。
[0027]参照图1，具体的，末屏1120上设有末屏引线1121，末屏引线1121为接地引出端。在变压器运行过程中，末屏1120通过末屏引线1121接地。
[0028]具体的，绝缘层113的孔1130与末屏引线1121之间沿导电杆111轴向距离L为320毫米。如此以将杂质缺陷的局部放电信号较好的传播出来，绝缘层113的孔1130又不能太靠近末屏1120以免影响末屏1120的电场分布。
[0029]实际上，电容芯子110为多个同心串联的电容器。可以理解，电容屏112为金属极板，绝缘层113为电容器的电介质层。具体的，在本实施例中，电容屏112为铝箔纸，每层绝缘层113由多层绝缘纸(图未示)卷制而成。电容屏112的层数以及每层绝缘层113的绝缘纸的层数是根据场强分布最优计算，确保每层电容分压均匀。
[0030]可以理解，电容屏112也可为铜箔纸等其他材料。
[0031]具体的，在本实施例中，电容屏112的层数为20层。
[0032]可以理解，内部设有孔1130的绝缘层113可为与末屏1120直接相邻的绝缘层113，也可为与末屏1120不直接相邻但靠近的绝缘层113。
[0033]具体的，在本实施例中，内部设有孔1130的绝缘层113为第18层电容屏112与第19层电容屏112之间的绝缘层113。
[0034]内部设有孔1130的绝缘层113包括第一绝缘层(图未示)以及第二绝缘层(图未示)，第一绝缘层沿径向开设孔1130，该孔1130为凹孔，该