专利名称：主机板固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种主机板固定装置，尤指一种在支承体及主机板间设置有弹片的主机板固定装置。
技术背景主机板作为计算机系统的神经中枢，其精确固定与否将影响计算机系统的运行。而固定主机板时，应避免主机板上的电子元件焊接点与计算机机壳接触以造成主机板的电路短路，因此，业界便使用一种承载装置来固定主机板，同时将主机板与计算机机壳隔开。又，随着主机板运行频率不断提高，越来越多的静电荷蓄积在主机板上，当静电荷蓄积一定数量后所产生静电荷放电现象会对人及主机板上的电子元件造成损害，故需要将这些静电荷导入地下，若通过其它回路接地将会增加新的元件，因此业界希望通过承载架达到接地的目的。
现有技术中，主机板承载装置有多种，一种如美国专利申请第40,047号专利所揭示的承载装置，这种承载装置呈一柱体结构，该柱体一端中央开设有螺孔，而在另一端设置一安装至计算机机壳上的安装部，当将主机板置放在该柱体设有螺孔的一端后，使用一螺丝将主机板固定。该承载装置是以螺锁方式固定主机板，安装时，必须首先人工对准螺孔，然后旋入螺丝锁固，因此不可避免地降低组装效率；其次螺丝零件体积小，在组装或拆卸过程中经常丢失，给组装人员带来麻烦；再者，每固定一块主机板均耗费数颗螺丝，成本较高。
另一种承载装置如中国专利申请第00201452.1号，在计算机机壳内设置一承板，该承板上一体成型有至少一凸体，这些凸体具有一承载面，并贯穿开设有螺孔，主机板对应设有固定孔，当将主机板置放在这些凸体的承载面上后，使用螺丝穿过这些螺孔从而将该主机板固定。然而，该承载装置仍具有螺锁方式所带来的不足。而且，以上两种固定方式中，承载面面积均很小，若希望通过承载装置接地，其接地效果也不好。
还有业者采用弹性卡固方式来固定主机板，如中国专利申请第99216650.0号，其使用导电性材料的柱体穿过主机板的固定孔而将其固定。该柱体设有一头部，该头部中央沿轴向设有一贯穿头部的开槽使该头部可沿径向弹性形变，而主机板的固定孔内壁上设有接地路径。处于自然状态时，该头部外径大于该主机板固定孔的直径，当头部穿过主机板固定孔时，该固定孔压迫该设有开槽的头部而使该头部紧贴在该固定孔的接地路径，从而同时达到固定主机板及接地的目的。然而，该主机板与柱体的接触是依靠材料本身的弹性，当柱体头部的弹性降低或产生振动时，其头部很可能与主机板的固定孔产生间歇性或永久性的脱离，造成主机板固定不稳定，更无法达到良好接地的目的。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能稳固固定主机板、且具有良好接地效果的主机板固定装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的其包括一支承体及一弹片。其中，该支承体由导电材料制成，包括一头部、一与该头部相连的第一柱体部及一与该第一柱体部相连的第二柱体部；该弹片大致呈环形，其中央设有一开口，该环形弹片沿周向呈波纹状，其上设有至少一上抵压部及至少一下抵压部。该弹片套设在该支承体的第一柱体部，其下抵压部抵压在该支承体的第二柱体部，一主机板卡在该支承体的第一柱体部，该弹片的上抵压部抵紧该主机板的下表面而将该主机板牢固固定在该弹片与该支承体头部之间。
由于本实用新型采用了上述技术方案，使用该固定装置固定主机板时，该弹片凭借弹性紧抵在该主机板上，可保证永久接触，再加上该弹片具有优良的导电性，故其具有良好接地效果。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型主机板固定装置第一实施例的立体分解图。
图2是本实用新型主机板固定装置的支承体的侧视图。
图3是本实用新型主机板固定装置第一实施例的弹片的俯视图。
图4是本实用新型主机板固定装置第一实施例的弹片的侧视图。
图5是本实用新型主机板固定装置第一实施例与主机板装配时的立体图。
图6是本实用新型主机板固定装置第一实施例与主机板装配在一起的立体图。
图7是本实用新型主机板固定装置第二实施例的弹片的立体图。
图8是本实用新型主机板固定装置第二实施例的弹片的侧视图。
具体实施方式请参照图1，本实用新型主机板固定装置100可将一主机板50(参照图5)固定至一计算机机壳上，其包括一支承体10及一弹片20。
续请一起参照图2，该支承体10由导电性材料制成，其包括一头部12、一与该头部12相连的第一柱体部14、一与该第一柱体部14相连的第二柱体部16及一与该第二柱体部16相连的固定部18。其中，该头部12外形呈球形，其由横截面直径由小渐大的第一导入部122及横截面直径由大渐小的第二导入部124组成，该第一导入部122与该第二导入部124交界处的横截面直径在该整个头部12上最大，该头部12在该第二导入部124底面设有一环形抵压面126；该第一柱体部14自该头部12的抵压面126垂直延伸，其延伸长度约为一主机板厚度，该第一柱体部14的横截面直径小于该头部12抵压面126的外环直径；该第二柱体部16沿该第一柱体部14轴向延伸，其与该第一柱体部14相接处具有一支承面162，该第二柱体部16的横截面直径大于该第一柱体部14的横截面直径，由于该第一柱体部14的横截面直径小于该头部12抵压面126的外环直径及该第二柱体部16的横截面直径，从而使该第一柱体部14成为该支承体10在该头部12及该第二柱体部16间的一环槽；该固定部18沿该第二柱体部16轴向进一步延伸，其横截面直径小于该第二柱体部16的横截面直径。
续请一起参照图3，该弹片20由铍铜合金等导电性能优良的材料制成，故其具有良好的电传导性及弹性。该弹片20大致呈环形，中央开设一开口22，该环形弹片20沿周向呈波纹状，并在其上形成多个上抵压部24及多个下抵压部26，续请一起参照图4，这些下抵压部26从其侧视图来看位于同一平面内，而这些上抵压部24向靠近开口22一端向下倾斜。该弹片20还设有与该开口22连通的开槽28。
请参照图5，该主机板50在适当地方设置固定孔51，该固定孔51由一圆孔52及一与该圆孔52连通的狭槽54构成，该主机板50上下表面在该固定孔51周围设有接地路径，该圆孔52的直径略大于该支承体10头部12的最大横截面直径，而该狭槽54宽度与支承体10的第一柱体部14的横截面直径相同。
欲将该主机板50装配至计算机机壳底板上时，续请一起参照图6，该计算机机壳底板上设置有螺孔座62，可先将该支承体10的固定部18螺锁在计算机机壳底板的螺孔座62而将其固定在计算机机壳底板上；然后使该弹片20的下抵压部26所在面面向该支承体10的头部12，将该弹片20的开口22沿该头部12的第一导入部122导入，正常状态下，该开口22的直径略小于该头部12的最大横截面直径，但由于其周围设有开槽28以及弹片固有的弹性，当开口22沿第一导入部122外壁面下移时，能迫使该开口22张大而使弹片22下移，直至滑过该第一导入部122，因弹性而张大的开口22再收缩，从而使该弹片20被套置在该支承体10的第二柱体部16的支承面162上；然后，将该主机板50的圆孔52对应套设在支承体10的第一柱体部14，由于存在弹片20，此时该主机板50被垫高而使该圆孔52套住该头部12的一部分第二导入部124，再向一侧推动该主机板50，该圆孔52沿该第二导入部124外壁面下移，使该主机板50向下压紧该弹片20而使该狭槽54卡在该第二柱体部16及头部12之间的第一柱体部14，最终，该弹片20的上抵压部24及该头部12的抵压面126分别抵紧该主机板50的下表面及上表面，从而将该主机板50固定在计算机机壳底板上，同时该弹片20的上抵压部24与该主机板50的接地路径紧密接触。
欲拆卸该主机板50时，仅需向一侧推动该主机板50使该狭槽54脱离该第一柱体部14，进而取下该主机板50即可。
本实用新型主机板固定装置上述第一实施例中，该弹片20的各上抵压部24向开口22一端向下倾斜，各下抵压部26位于同一平面内，而在第二实施例中，请参照图7及图8，该弹片20’的各上抵压部24，及各下抵压部26，分别位于同一平面内，可使抵压主机板的抵压力更均匀。
该第二实施例使用该弹片24’固定主机板的装配方式与第一实施例类似，在此不再赘述。
权利要求1.一种用以将主机板固定至计算机机壳上的主机板固定装置，该主机板设有固定孔，该固定装置包括一由导电材料制成的支承体，该支承体设有用以支承主机板的支承部，其特征在于该固定装置还包括一大致呈环形的弹片，该弹片中央开设有一开口，该弹片在该开口周围沿周向呈波浪状，该弹片两面分别设有至少一抵压部，该弹片套在该支承体上，当支承体穿过该主机板的固定孔而将该主机板固定之后，该弹片底面的抵压部抵在该支承体的支承部，而该弹片顶面的抵压部抵在该主机板的下表面。
2.如权利要求1所述的主机板固定装置，其特征在于该弹片由具有优良导电性及弹性的铍铜合金制成，其设有与该开口连通的开槽。
3.如权利要求1所述的主机板固定装置，其特征在于该支承体包括一头部、一与该头部相连的第一柱体部、一与该第一柱体部相连的第二柱体部及一与该第二柱体部相连的固定部。
4.如权利要求3所述的主机板固定装置，其特征在于该支承体的头部包括一横截面直径由小渐大的第一导入部及一横截面直径由大渐小的第二导入部。
5.如权利要求4所述的主机板固定装置，其特征在于该头部在第二导入部底面设有一抵紧该主机板上表面的环形抵压面。
6.如权利要求5所述的主机板固定装置，其特征在于该支承部是一设在该第一柱体部与第二柱体部相接处的支承面。
7.如权利要求6所述的主机板固定装置，其特征在于该主机板的固定孔由一圆孔及一与该圆孔连通的狭槽组成。
8.如权利要求7所述的主机板固定装置，其特征在于该主机板的固定孔周围表面上设有接地路径。
9.如权利要求8所述的主机板固定装置，其特征在于该主机板被卡固在该支承体的头部及第二柱体部之间。
10.如权利要求9所述的主机板固定装置，其特征在于该弹片顶面的抵压部抵触主机板上的接地路径。
专利摘要一种主机板固定装置，其包括一支承体及一弹片。其中，该支承体由导电材料制成，包括一头部、一与该头部相连的第一柱体部及一与该第一柱体部相连的第二柱体部；该弹片大致呈环形，其中央设有一开口，该环形弹片沿周向呈波纹状，其上设有至少一上抵压部及至少一下抵压部。该弹片套设在该支承体的第一柱体部，其下抵压部抵压在该支承体的第二柱体部，一主机板卡在该支承体的第一柱体部，该弹片的上抵压部抵紧该主机板的下表面而将该主机板牢固固定在该弹片与该支承体头部之间。该主机板固定装置装拆方便并具有良好接地特性。
文档编号G06F1/16GK2558000SQ0227133
公开日2003年6月25日 申请日期2002年6月22日 优先权日2002年6月22日
发明者陈丽萍 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司