专利名称：用于密闭工业计算机的散热结构装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机的配件。具体涉及一种用于密闭工业计算
机的散热结构装置。
背景技术：
散热一直是密闭式计算机首要解决的问题，由于计算机处于一个 密闭的机箱内，因此必须有 一条与外界连接的通道来把热量传导到外 界中去。而连续发热设备与外界的这条通道就成为解决这个问题的关 键问题。解决散热问题，主要是解决导热路径中的接触热阻。传统的 散热方式是计算机板卡上的发热器件与散热器连接，再与计算机机壳 连接，接触的表面再用导热率较高的物质进行填充。这样，接触面较 多，中间的导热环节较多，热阻大，导热损耗也比较严重，影响了计 算机的散热，容易损坏计算机内的器件。
发明内容
本发明的目的是提供一种导热效率高，成本低，易于安装维修的 用于密闭工业计算机的散热结构装置。
为了达到上述目的，本发明有如下技术方案
本发明的一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机 机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机 板卡上的发热器件接触。
其中，所述散热片结构位于计算机机壳外部的一个侧面或两个侧面。
其中，所述散热片结构与计算机机壳制成一体。 由于采取了以上技术方案，本发明的优点在于 1、本发明计算机机壳上的散热片结构直接与计算机板卡上的发热器件接触，减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率。 2、本发明直接通过计算机机壳外部的散热片结构散热，不需要 另加散热器或风扇等装置，降低了成本，且易于安装维修。
图l为本发明的结构示意图。
图中1、计算机机壳；2、板卡；3、导热材料；4、发热器件； 5、散热片结构。
具体实施例方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。 参见图l,本发明的一种用于密闭工业计算机的散热结构装置， 其计算机机壳1的外部形状为散热片结构5，该结构的内壁与计算机板 卡2上的发热器件4接触，在接触面上设有导热材料3。所述散热片结 构5与计算机机壳1制成一体。散热片结构5布置在计算机机壳1的两个 侧面。散热片为垂直于计算机机壳的竖片。
本发明使用时，将设有散热片结构5的计算机机壳1直接与计算机 板卡2上的发热器件4接触，其接触面安放导热率高的导热材料3，并 将板卡2固定在机壳上，以保证计算机机壳1与发热器件4接触的稳定 性和紧密性。
本发明与传统的散热方式相比，减少了一部分的导热环节，有效 降低了导热热阻，使得导热效率更高，成本降低。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举 例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术 人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变 动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方 案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
权利要求
1、一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，其特征在于所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。
2、 如权利要求l所述的一种用于密闭工业计算机的散热结构装 置，其特征在于所述散热片结构位于计算机机壳外部的一个侧面或 两个侧面。
3、 如权利要求1所述的一种用于密闭工业计算机的散热结构装 置，其特征在于所述散热片结构与计算机机壳制成一体。
全文摘要
本发明涉及一种计算机的配件。本发明公开了一种用于密闭工业计算机的散热结构装置，包括计算机机壳，所述计算机机壳的外部为散热片结构，该结构的内壁与计算机板卡上的发热器件接触。本发明减少了导热环节，降低了导热热阻，提高了导热效率，降低了成本，且易于安装维修。
文档编号G06F1/20GK101408788SQ20081017236
公开日2009年4月15日 申请日期2008年11月3日 优先权日2008年11月3日
发明者彭成林 申请人:北京市研祥兴业国际智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司