专利名称：密闭工业控制计算机的散热系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种计算机的配件。具体涉及一种密闭工业控制计算
机的散热系统。
背景技术：
当系统为了防尘,防水等,系统必须做成密闭系统时,为了解决高 温散热问题，必须把热量从内部散到密闭系统外部。传统的散热方式 是计算机上的发热器件与散热器连接，再与计算机外壳连接，接触的 表面再用导热率较高的物质进行填充。这样，接触面较多，中间的导 热环节较多，热阻大，导热损耗比较严重，影响了计算机的散热，容 易损坏计算机内的器件。
发明内容
本发明的目的是提供一种导热效率高，散热速度快的密闭工业控 制计算机的散热系统。
为了达到上述目的，本发明有如下技术方案
本发明的一种密闭工业控制计算机的散热系统，包括散热器、导 热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散 热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。
其中，所述导热管为弯曲若干次的管道。
由于釆取了以上技术方案，本发明的优点在于
1、 本发明装有导热管，使计算机机箱外壳通过散热器直接与计 算机的发热器件接触，减少了中间环节，提高了导热效率。
2、 本发明的散热管中设有导热液，能迅速地将计算机内发热器 件的热量传递到计算机机箱外壳的外表面，散热速度快，能保障计算 机的安全使用。
图l为本发明的结构示意图2为图1的A-A向的剖视图。
图中1、导热管；2、导热液；3、计算机机箱外壳；4、散热器； 5、发热器件。
具体实施例方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图l，本发明的一种密闭工业控制计算机的散热系统，由散 热器4、导热管l、导热液2、计算机机箱外壳3组成，所述散热器4中 的管道与导热管l相连通，导热液2在散热器4的管道和导热管1内，夹 在计算机机箱外壳3内的导热管1是弯曲若干次的管道。
本发明使用时，将计算机机箱外壳3内的导热管1通过散热器4与 计算机的发热器件5连接。计算机开始工作后，计算机的发热器件5 的热量通过导热液2传递到计算机机箱外壳3的外表面，使发热器件5 的热量迅速散发，以保证计算机的发热器件5的安全使用。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举 例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术 人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变 动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本发明的技术方 案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
权利要求
1、一种密闭工业控制计算机的散热系统，其特征在于包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。
2、 如权利要求1所述的一种密闭工业控制计算机的散热系统， 其特征在于所述导热管为弯曲若干次的管道。
全文摘要
本发明涉及一种计算机的配件。本发明公开了一种密闭工业控制计算机的散热系统，包括散热器、导热管、导热液，其中，散热器中的管道与导热管相连通，导热液在散热器的管道和导热管内，导热管植入计算机机箱外壳内。本发明减少了中间环节，提高了导热效率；能迅速地将计算机内发热器件的热量传递到计算机机箱外壳的表面，散热速度快，能保障计算机的安全使用。
文档编号G06F1/20GK101436093SQ20081017236
公开日2009年5月20日 申请日期2008年11月3日 优先权日2008年11月3日
发明者彭成林 申请人:北京市研祥兴业国际智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司