一种透明导电膜及触控传感器及显示装置的制作方法

文档序号:12250616阅读:354来源:国知局
一种透明导电膜及触控传感器及显示装置的制作方法

本实用新型涉及一种透明导电膜,尤其涉及一种透明导电膜及触控传感器及显示装置。



背景技术:

目前,现有触控传感器的电路设计通常都是按照一定的角度形成的十字交叉结构,交叉点为对应的触控感应点,这种结构设计在ITO等黄光蚀刻工艺中的应用是非常广泛的。ITO线路是非常均匀的,其走线的宽度,厚度都是非常的一致的。由于metal mesh是按照类似的设计进行设计的,内部由许多交叉的网格代替了ITO中由ITO组成的线路,从而形成metal mesh电路回路,实现导电及触控。

但是由于网格交叉结构,每个网格交叉点都有节点,节点是由线槽交叉形成,其槽体宽度更宽,导致填充时节点的导电物质更容易被刮刀的挖掘效应带出,同时在清洁的时候也容易带出导电材料,因此导致产品的电性良率低,稳定性差,抗静电能力差。

触控传感器在生产中,由于PET等基材很容易带静电的原因,导致生产过程中经常出现导电膜线路被静电击穿。通过分析观察发现,被静电击穿的地方都是线路比较细的地方。静电流流经线路时经过这些比较细的地方由于尖端放电的原因,瞬间电压很大,产生较大的热量,从而将线路烧坏。

Metal mesh这种网格状的填充方式,导致了节点填导电材料较少,因此如果填充的不好,就更容易被静电击穿,导致整个生产流程都存在被击穿的情况。



技术实现要素:

本实用新型的目的是针对一般的网格设计在一体成型工艺上导致节点深宽比太小,在填充导电材料时填充不上或者填充不足,从而导致产品工艺良率低,稳定性差的问题,提出的一种新型网格结构设计。本实用新型的技术方案是:

一种透明导电膜,包括导电层,所述导电层包括多个十字交叉结构的网格凹槽,在网格凹槽的十字交叉节点处具有一个凸起,所述凸起的高度不大于网格凹槽的深度,凸起的周边与十字交叉节点的四周具有供导电材料连通的间隙。

优选的,所述凸起的高度是所述网格凹槽的深度的0.6至1倍。

优选的,所述凸起为正柱体。

优选的,所述凸起的横截面为正方形、三角形、圆形或椭圆形。

优选的,所述凸起的横截面为正方形,d为正方形边长,w为设计的线宽,其中w-d≥2um且d>0。

优选的,所述凸起的外边沿与网格凹槽的边沿之间距离大于等于1um。

优选的,所述凸起的侧面为非光滑面。

本实用新型还公开了一种触控传感器,包括透明导电膜,所述透明导电膜包括导电层,所述导电层包括多个十字交叉结构的网格凹槽,在网格凹槽的十字交叉节点处具有一个凸起,所述凸起的高度不大于网格凹槽的深度,凸起的周边与十字交叉节点的四周具有供导电材料连通的间隙。

本实用新型还公开了一种显示装置,包括透明导电膜,所述透明导电膜包括导电层,所述导电层包括多个十字交叉结构的网格凹槽,在网格凹槽的十字交叉节点处具有一个凸起,所述凸起的高度不大于网格凹槽的深度,凸起的周边与十字交叉节点的四周具有供导电材料连通的间隙。

相较于现有技术,本实用新型导电膜的结构简单,通过十字交叉节点处的凸起结构(类孤岛设计),十字交叉节点处的槽深宽比提高,从而导电材料可以充分纳入网格凹槽内,能够大幅度提升制程的良率及稳定性,提高抗静电能力,降低成本。

附图说明

图1是本实用新型透明导电膜凸起设计的结构示意图。

图2是图1所示区域a的放大示意图。

图3是单个交叉结构示意图。

图4是本实用新型中透明导电膜的凸起横截面设计的几种形状。

图5是示意导电膜线路的宽度w,及凸起尺寸d。

图6(a)是现有技术导电材料填充的效果图。

图6(b)是本实用新型中导电材料填充的效果图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步说明,但本实用新型的保护范围不限于此:

如图1-图3所示,一种透明导电膜,包括导电层,所述导电层包括多个十字交叉结构的网格凹槽,在网格凹槽的十字交叉节点1处具有一个凸起2,所述凸起2的高度不大于网格凹槽的深度,凸起2的周边与十字交叉节点1的四周具有供导电材料连通的间隙。

优选的实施例中,所述凸起2的高度是所述网格凹槽的深度的0.6至1倍。

优选的实施例中,所述凸起2为正柱体。

如图4所示,优选的实施例中,所述凸起2的横截面可以为正方形、三角形、圆形、椭圆形以及其他多边形。

优选的实施例中,所述凸起2的外边沿与网格凹槽的边沿之间距离大于等于1um。

优选的实施例中,所述凸起2的侧面为非光滑面。

一种触控传感器,包括实施例中任一所述的透明导电膜。

一种显示装置,包括实施例中任一所述的透明导电膜。

图2是凸起设计的局部放大示意图,在设计的时候,按照这种设计绘制一个网格填充模块,并导入到设计软件中。因此在绘制透明导电膜的原理图时便可以选用并填充所需要的线路,由此得到的原理图再通过光刻显影技术转移到模具上。结合图5,所述凸起2的横截面以正方形为例说明,d为正方形边长,w为设计的线宽,其中w-d≥2um。在涂布导电材料时,每个方向上填充的导电材料都会被这个凸起2挡下来而填充在节点线槽内;同时清洁的时候也不容易将导电材料带出。有效的提高了产品的良率及稳定性。

图6(a)是现有技术导电材料填充的效果图,其中601为单个槽体填充比较饱满的示意图,602为节点填充银浆比较稀少的示意图;图6(b)是本实用新型中导电材料填充的效果图,其中603为节点凸起,在图3中未填充导电材料时,节点凸起603记为凸起2;604为凸起节点周边的填充的效果示意图。从对比效果来看,节点处有凸起的设计大大的改善了填充的效果,并且填充均匀可以大大的减少由于静电导致的功能不良。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神做举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

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