本发明属于集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质。
背景技术：
随着半导体技术的快速发展，电路板中使用可编程集成电路芯片也越来越多。电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，EEPROM)、闪存(Flash)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)等因具备可编程功能而在电子行业中倍受青睐。
然而，目前的可编程集成电路芯片，一般需要通过特定接口来完成数据写入，这些特定接口可能是联合测试工作组(Joint Test Action Group，JTAG)接口、在电路编程(In-circuit programmer，ICP)接口、在线系统编程(In-System Programming，ISP)接口或通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)接口，而通过这些特定接口完成数据写入至少需要使用4根线，并且还需要在将可编程集成电路芯片绑定或者贴片到印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)之前完成，可见，这种传统数据写入方法很不灵活，也会导致相应的成品生产模式固定，周期过长，使得成品的生产效率远远落后于行业当前需求的增长速度。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明实施例提供了一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质，以解决现有技术中集成电路芯片的数据写入方法不灵活，成品生产效率低的问题。
本发明实施例的第一方面提供了一种集成电路芯片的数据写入方法，应用于烧录器，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述集成电路芯片内置或外接存储器；所述数据写入是指所述集成电路芯片通过所述烧录器写数据至所述存储器；所述数据写入方法包括：
发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
本发明实施例的第二方面提供了一种集成电路芯片的数据写入方法，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与烧录器连接；所述数据写入方法包括：
集成电路芯片接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
集成电路芯片通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据；
集成电路芯片启用所述烧录器传输的数据。
本发明实施例的第三方面提供了一种集成电路芯片的数据写入系统，所述数据写入系统包括烧录器和集成电路芯片，所述烧录器包括主控和第一信号转换电路，所述主控通过所述第一信号转换电路电连接所述集成电路芯片的供电正极和供电负极；
所述主控，用于
发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
通过所述第一信号转换电路控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
本发明实施例的第四方面提供了一种集成电路芯片的数据写入装置，配置于烧录器，其特征在于，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述数据写入装置包括：
发送单元，用于发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收单元，用于接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
控制执行单元，用于通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
本发明实施例的第五方面提供了一种集成电路芯片的数据写入装置，配置于集成电路芯片，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与烧录器电连接；所述数据写入装置包括：
接收单元，用于接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
检测执行单元，用于通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据；
启用单元，用于启用所述烧录器传输的数据。
本发明实施例的第六方面提供了一种集成电路芯片的数据写入设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面或第二方面所述方法的步骤。
本发明实施例的第七方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面或第二方面所述方法的步骤。
本发明实施例通过将集成电路芯片的供电正极和供电负极与烧录器电连接，烧录器发送数据写入指令至所述集成电路芯片；接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；通过控制所述集成电路芯片供电正极和供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。解决了集成电路芯片的数据写入方法不灵活，成品生产效率低的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图；
图2是本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入系统结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入系统结构示意图；
图4是本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入方法中控制输入电压大小的示意图；
图5是本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入方法中控制输入电压上叠加的电信号的频率的示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图；
图7是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入系统结构示意图；
图9是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入系统结构示意图；
图10是本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入装置的示意图；
图11是本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入装置的示意图；
图12是本发明实施例提供的集成电路芯片的数据写入设备的示意图。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例一
如图1所示，为本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图。该数据写入方法适用于对集成电路芯片进行数据写入的情形，应用于烧录器，可由软件和/或硬件实现。
如图1所示，该数据写入方法包括步骤：S101至S103。
S101，发送数据写入指令至集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号。
其中，所述集成电路芯片是指集成电路通过设计、制造、封装和测试后可以独立使用的整体，具备数据处理功能，内置或外接存储器。所述数据写入是指所述集成电路芯片通过所述烧录器写数据至所述存储器，也就是说，集成电路芯片可以通过烧录器传输数据以更新其内置或外接存储器内的信息。所述集成电路芯片可以是微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)，中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)或PLD等。所述存储器可以是EEPROM或Flash等。
所述烧录器为能够编写数据至集成电路芯片的工具，主要用于单片机/存储器之类的芯片的编程。
本发明实施例中，所述集成电路芯片直接通过其自身供电正极和供电负极与所述烧录器电连接。具体地，集成电路芯片通过供电正极和供电负极的输入2线与烧录器电连接，烧录器外接电源，从而形成电路回路。
所述供电正极可以是电源正极VCC(Volt Current Condenser)，也可以是电源正极VDD(Voltage Drain Drain)，根据具体集成电路芯片来选择确定。所述供电负极可以是电源负极VSS，还可以是电源地(Ground，GND)，根据具体集成电路芯片来选择确定。由于所述集成电路芯片通常由单电源供电，因此供电负极接地。为了更清楚地说明本发明，在后续具体实施例的描述中，所述集成电路芯片通过自身供电正极和供电负极与烧录器电连接的方式，如图2所示，以供电正极为电源正极VCC，供电负极为GND为例进行说明。
需要说明的是，在集成电路芯片封装成为产品后，一般设置有为产品运行而供电的电池座，所述电池座与所述集成电路芯片的供电正极和供电负极输入2线连接，这时可以隔离所述电池座上的电池供电或者将供电电池从所述电池座上取出，直接通过所述电池座上的电源正极和电源负极触片将所述集成电路芯片与所述烧录器电连接，如图3所示。所述烧录器外接电源，从而形成电路回路。
烧录器发送数据写入指令至集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号。
其中，所述数据写入模式是指所述集成电路芯片响应所述烧录器进行数据写入的准备状态。所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号。集成电路芯片返回反馈信号是指所述集成电路芯片反馈其已进入数据写入模式的信号至所述烧录器。
作为本发明一实施例，所述烧录器包括主控，通过主控发送指令至集成电路芯片；所述集成电路芯片接收到烧录器发来的指令后，通过内置或外接的第二信号转换电路对发来的指令进行检测判断，若发来的指令为数据写入指令，则集成电路芯片进入数据写入模式，并发送反馈信号至烧录器。在本发明其他实施例中，所述集成电路芯片还连接有LED和/或喇叭。还可以在所述集成电路芯片成功进入数据写入模式后，控制与集成电路芯片电连接的LED灯闪烁和/或喇叭发出声音，来提示所述集成电路芯片已成功进入数据写入模式。通过这种设置，让监测数据写入的工程师能够更快捷且直观地确定集成电路芯片已经成功进入数据写入模式，便于工程师对整个流程进行监控，进一步提高了效率。
S102，接收所述集成电路芯片返回的反馈信号。
其中，集成电路芯片返回的反馈信号是指所述集成电路芯片反馈其已进入数据写入模式的信号至所述烧录器。烧录器接收集成电路芯片返回的反馈信号后，通过控制所述集成电路芯片供电正极和供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
S103，通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
其中，所述数据写入是指所述烧录器将所述集成电路芯片需要写入的数据传输至所述集成电路芯片，从而更新所述集成电路芯片内置或外接存储内的信息。
所述控制集成电路芯片供电正极的输入电压的电性参数，可以是控制集成电路芯片供电正极输入电压的大小，比如方波电压，还可以是控制集成电路芯片供电正极输入电压上叠加的电信号的频率。例如，控制集成电路芯片供电正极输入电压上叠加的正弦信号的频率；又如，控制集成电路芯片供电正极输入电压上叠加的三角波、锯齿波等电信号的频率。需要说明的是，此处仅为示例性描述，不解释为对本发明的限制。
在本发明实施例中，所述烧录器包括第一信号转换电路，烧录器通过其内置的第一信号转换电路控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
作为本发明一实施例，烧录器通过控制集成电路芯片供电正极的输入电压的大小来对集成电路芯片进行数据写入，是指所述烧录器通过其内置的第一信号转换电路改变所述集成电路芯片供电正极的输入电压的大小来传输二进制数据“0”和“1”。
其中，不同大小的输入电压，可以从范围[VCC-δ，VCC]中进行选择。VCC指集成电路芯片供电正极VCC的输入电压，一般为1.8V、3V、或5V等。δ的取值范围为(0，VCC]。此外，还可以从[VCC-δ，VCC]中选取不同数量的输入电压值，可以选择2个，还可以选择8个或16个等。通过选择输入电压值的数量越大，可以使得传输数据的传输效率更高，从而进一步提高数据写入的效率。例如，如图4所示，选择2个输入电压值VCC-δ和VCC，分别来传输二进制数据“0”和“1”。
作为本发明另一实施例，烧录器通过控制叠加在集成电路芯片供电正极的输入电压上的正弦信号的频率对集成电路进行数据写入，是指所述烧录器通过其内置的第一信号转换电路改变叠加在所述集成电路芯片供电正极的输入电压上的正弦信号的频率来传输二进制数据“0”和“1”。
此外，还可以选择在输入电压上叠加不同数量的正弦信号频率，可以至少选择2个，还可以选择3个或4个以上等。通过选择正弦信号频率的数量越大，可以使得传输数据的传输效率更高，从而进一步提高数据写入的效率。例如，如图5所示，控制叠加在所述集成电路供电正极的输入电压上的正弦信号的频率在f1、f2之间切换，来传输二进制数据“0”和“1”。
目前的烧录器是通过集成电路芯片特定的接口，如JTAG接口等，且至少使用4根线，对集成电路芯片内置或外接的存储器进行数据写入，而本发明所提供的技术方案仅利用集成电路芯片的供电正极和供电负极输入2线便可以完成数据写入，更加简单方便；此外，由于本发明的数据写入不再依赖JTAG等特定接口，很巧妙地降低了厂商绑定芯片的成本。
现有技术中，对集成电路芯片内置或外接存储的数据写入需要在将其封装为成品之前完成，导致成品的生产周期过长，无法匹配当前快速增长的行业成品需求。而采用本发明所提供的技术方案，在数据写入的先后顺序上，不仅可以与传统模式一样，在有实际需求时，不仅可以先对集成电路芯片进行数据写入，再将完成数据写入后的集成电路芯片制成所需要的成品；还可以先将未进行数据写入的集成电路芯片制成半成品，然后根据其具体的功能需求对早已完成的半成品统一进行数据写入。可见，本发明的技术方案相比传统模式，很巧妙且很大程度地缩短了从确定产品需求到生产完所需产品的周期，更加灵活可控。
此外，现有技术中，装配好的电子产品一般无法进行数据写入以完成功能更换，或者需要完成极其繁琐的拆卸才有可能进行数据写入以完成功能更换，而采用本发明所提供的技术方案，对于装配好的电子产品，可以直接借助于产品内置集成电路芯片的供电正级、供电负极输入对应电连接的电池座电源正极触片和负极触片来完成数据写入，从而实现对装配好的电子产品的功能更新。由于这些触片外部可见，无需繁琐拆卸，实施起来方便且灵活。
实施例二
在上述实施例一的基础上，为保证烧录器和集成电路芯片之间通信的可靠性，本发明实施例二对上述实施例一作进一步改进，实施例二与实施例一相同之处不再赘述，请参见实施例一的对应描述。如图6所示，为本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图。该数据写入方法包括步骤：S601至S604。
S601，发送数据写入指令至集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号。
S602，接收所述集成电路芯片返回的反馈信号。
S603，通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行当前帧数据写入。
其中，烧录器的数据传输采用分帧数据传输，集成电路芯片在每一帧数据接收成功后反馈帧数据接收成功信号至烧录器。通过这种设置，保证烧录器和集成电路芯片之间通信的可靠性。
烧录器通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行当前帧数据写入，当接收到所述集成电路芯片在成功接收当前帧数据后反馈的帧数据接收成功信号时，进行下一帧数据写入。直至数据全部传输完毕。
S604，当接收到所述集成电路芯片在成功接收当前帧数据后反馈的帧数据接收成功信号时，进行下一帧数据写入。
实施例三
如图7所示，为本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入方法的实现流程示意图。该数据写入方法适用于对集成电路芯片进行数据写入的情形，应用于具有集成电路芯片的产品或集成电路芯片，可由软件和/或硬件实现。该实施例三中未详细描述之处请参见实施例一和实施例二对应描述之处。
如图7所示，该数据写入方法包括步骤：S701至S703。
S701，集成电路芯片接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号。
S702，集成电路芯片通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据。
集成电路芯片通过检测其供电正极输入电压的电性参数，并根据与烧录器之间的预设规则对检测结果进行判断，从而确定所述烧录器传输的数据。
所述预设规则包括电性参数与传输数据的对应关系。一方面，包括输入电压的大小与传输数据的对应关系。例如，两个不同大小的输入电压分别对应传输数据“0”和“1”；又如，8个不同大小的输入电压分别对应传输数据“0”、“1”、“2”“3”、“4”、“5”“6”和“7”。另一方面，包括输入电压上叠加的电信号的频率与传输数据的对应关系。例如，两个频率大小的输入电压分别对应传输数据“0”和“1”；又如，8个不同大小的输入电压分别对应传输数据“0”、“1”、“2”“3”、“4”、“5”“6”和“7”。
作为本发明一实施例，所述集成电路芯片通过其内置或外接的第二信号转换电路检测其供电正极输入电压的电性参数。其中，第二信号转换电路，如A/D转换器或者比较器等电路。例如，若烧录器控制集成电路芯片供电正极的输入电压的大小在2个值，如VCC-δ和VCC之间切换，则所述集成电路芯片通过预设规则判断所述烧录器传输的数据是“0”还是“1”，其中，预设规则可以为：VCC-δ对应传输的数据是“0”，VCC对应传输的数据是“1”；预设规则也可以为：VCC-δ对应传输的数据是“1”，VCC对应传输的数据是“0”。
又如，若烧录器控制集成电路芯片供电正极的输入电压的大小在8个值之间切换，则所述集成电路芯片通过预设规则判断所述烧录器传输的数据是“0”、“1”、“2”“3”、“4”、“5”“6”或“7”，判断完后转换为对应的二进制数据“000”、“001”、“010”、“011”、“100”、“101”、“110”、“111”。可见，与采用2个输入电压值进行数据传输相比，采用多个输入电压值进行数据传输可以很好地加快数据传输效率。
同样的，与采用2个频率值进行数据传输相比，采用多个频率值进行数据传输也可以加快数据传输效率。
S703，集成电路芯片启用所述烧录器传输的数据。
其中，集成电路芯片启用烧录器传输的数据，即集成电路芯片通过烧录器传输数据更新其内置或外接存储器内的信息。在成功启用烧录器传输的数据后，集成电路芯片反馈数据更新成功信号至烧录器。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
实施例四
继续参见如图2和图3所示，为本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入系统的结构示意图。数据写入系统包括烧录器和集成电路芯片，所述烧录器电连接集成电路芯片的供电正极和供电负极。
其中，所述烧录器，用于发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
在本发明实施例中，烧录器通过集成电路芯片的供电正极与负极输入2线与集成电路芯片电连接，烧录器外接电源，以形成电路回路。
所述集成电路芯片，用于接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号；通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据；启用所述烧录器传输的数据。
其中，烧录器和集成电路芯片之间采用双向通信方式。集成电路芯片在成功启用所述烧录器传输的数据后，会反馈数据更新成功信号至烧录器。
进一步地，如图8所示，所述烧录器包括主控和第一信号转换电路，所述主控通过所述第一信号转换电路电连接所述集成电路芯片的供电正极和供电负极。
所述主控，用于：
发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
通过所述第一信号转换电路控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
进一步地，如图8所示，所述烧录器还包括电源输入电路，所述电源输入电路分别与所述主控和所述第一信号转换电路电连接，所述电源输入电路用于外接电源，对所述主控和所述第一信号转换电路进行供电。
进一步地，如图8所示，所述数据写入系统还包括第二信号转换电路，所述第二信号转换电路与所述第一信号转换电路电连接，所述集成电路芯片通过所述第二信号转换电路检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定所述烧录器传输的数据。
其中，所述第二信号转换电路可以外接或者内置于所述集成电路芯片。集成电路芯片通过第二信号转换电路检测供电正极输入电压的电性参数，例如输入电压的大小或叠加在所述输入电压上的电信号的频率，并根据与烧录器之间的预设规则对检测结果进行判断，从而确定所述烧录器具体传输的数据。
进一步地，如图8所示，所述数据写入系统还包括隔离电路，所述隔离电路与所述集成电路芯片电连接，所述集成电路芯片通过所述隔离电路隔离对所述集成电路芯片和烧录器之间的数据传输造成干扰的信号。
其中，所述隔离电路可以外接所述集成电路芯片。
实施例五
如图9所示，为本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入系统的结构示意图。该实施例五对上述实施例四作进一步改进。实施例五与实施例四相同之处不再赘述，请参见实施例四的对应描述，仅描述与实施例四的不同之处。
图9示出了烧录器内置的第一数据转换电路控制集成电路供电正极的输入电压在VCC和0两个值之间切换时，也即烧录器和集成电路芯片之间的通信电平可在VCC和GND之间切换时的电路图。
烧录器的电源输入电路包括供电输入接口J1，烧录器的第一信号转换电路包括烧录输出接口J2，供电输入接口J1分别与烧录器主控、第一信号转换电路电连接，用于外接电源为烧录器主控和第一信号转换电路供电。第二信号转换电路包括烧录输入接口J3，烧录输入接口J3与烧录器的烧录输出接口J2建立电连接。
烧录输入接口J3的引脚2与烧录输出接口J2的引脚2相连接，烧录输入接口J3的引脚1与烧录输出接口J2的引脚1都接地。当烧录器供电输入接口J1外接电源时，烧录器和集成电路芯片端之间即可形成电路回路。
烧录器的主控包括供电输入引脚VDD和GND，通过供电输入接口J1外接电源为主控供电。烧录器的主控还包括输入输出端口GPIO1、GPIO2、和GPIO3。第一信号转换电路包括烧录输出接口J2、PMOS管Q1和Q2，电阻R1、R2、R3和R4。
其中，输入输出端口GPIO1与电阻R2的一端电连接，电阻R2的另一端与烧录输出接口J2的引脚2电连接，烧录输出接口J2的引脚1接地。输入输出端口GPIO2与电阻R1的一端电连接，输入输出端口GPIO2还与PMOS管Q1的栅极电连接，电阻R1的另一端和PMOS管Q1的源极都连接电源VCC，PMOS管Q1的漏极与烧录输出接口J2的引脚2电连接。输入输出端口GPIO3与电阻R3的一端电连接，输入输出端口GPIO3还与PMOS管Q2的栅极电连接，电阻R3的另一端、PMOS管Q2的源极都与烧录输出接口J2的引脚2电连接，PMOS管Q2的漏极与电阻R4的一端电连接，电阻R4的另一端接地。
集成电路芯片包括PORT1引脚、VDD引脚和GND引脚，GND引脚接地。第二信号转换电路包括烧录输入接口J3和电阻R5；所述隔离电路包括二极管D1和电容C1。其中，PORT1引脚为集成电路芯片的一个输入输出接口。
其中，烧录输入接口J3的引脚2与电阻R5的一端电连接，电阻R5的另一端与集成电路芯片的PORT1引脚电连接。烧录输入接口J3的引脚2还与二极管D1的正极电连接，二极管D1的负极分别电连接于集成电路芯片的VDD引脚、电容C1正极，电容C1负极接地。
当第二信号转换电路通过烧录输入接口J3与烧录器的烧录输出接口J2建立电连接，且烧录器的供电输入接口J1外接电源后，烧录器和集成电路芯片端之间即形成电路回路。此时，烧录器主控的输入输出端口GPIO2用于控制PMOS管Q1打开或关闭。具体的，当输入输出端口GPIO2是低电平0时，PMOS管Q1打开，此时，PMOS管Q1源极的VCC电平可以从其源极导通至其漏极，由于PMOS管Q1的漏极与烧录输出接口J2的引脚2电连接，故VCC电平导通至烧录输出接口J2的引脚2；当端口GPIO2是高电平1时，PMOS管Q1关闭，此时，PMOS管Q1源极的VCC电平无法导通至烧录输出接口J2的引脚2。可见，通过烧录器主控的端口GPIO2，可以巧妙地实现烧录输出接口J2引脚2的电压在VCC和0两个电压数值之间切换。
当PMOS管Q1处于关闭状态时，通过使烧录器主控的输入输出端口GPIO3在一段时间内保持为低电平0，可使PMOS管Q2源极的电压，也即烧录输出接口J2引脚2的电压导通至PMOS管Q2的漏极，由于PMOS管Q2的漏极通过电阻R4接地，故可实现对烧录输出接口J2引脚2放电。
当PMOS管Q1和Q2都处于关闭状态时，烧录器主控的输入输出端口GPIO1即可实现接收集成电路芯片发送的反馈信号。
当烧录器的烧录输出接口J2引脚2的电压在VCC和0两个数值之间切换时，由于集成电路芯片端的烧录输入接口J3的引脚2与烧录输出接口J2的引脚2是电连接的，则集成电路芯片端的烧录输入接口J3引脚2的电压也会在VCC和0两个数值之间切换，并通过电阻R5输入到集成电路芯片的PORT1引脚，此时，集成电路芯片根据与烧录器之间的预设规则对PORT1引脚的电压进行判断，从而可以确定所述烧录器具体传输的数据。特别的，当烧录输入接口J3引脚2的电压为VCC时，可以为电容C1充电，当烧录输入接口J3引脚2的电压为0时，二极管D1的单向导通性帮助隔离烧录器的GND信号，从而巧妙地保证电容C1只对集成电路芯片VDD引脚放电以维持集成电路芯片正常工作。
此外，为了保证集成电路芯片在整个数据写入过程中都能正常工作，会将PMOS管Q1连续关闭的时间控制在合理的时间范围内，从而避免烧录输入接口J3引脚2的电压因长时间为0而导致集成电路芯片无法正常工作的情况发生。比如，可以采用在通过电平切换来传输特定字节的数据后将PMOS管Q1在一预设时间段内维持为打开的方式。该预设时间段可结合实际需要的数据传输效率来设定。
当PMOS管Q1和Q2都处于关闭状态时，集成电路芯片可以发送反馈信号至烧录器主控的输入输出端口GPIO1。
实施例六
如图10所示，为本发明实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入装置的结构示意图。该集成电路芯片的数据写入装置，配置于烧录器。在本发明实施例中，集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接。
如图10所示，所述数据写入装置包括：发送单元101、接收单元102、和控制执行单元103。
其中，发送单元101，用于发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收单元102，用于接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
控制执行单元103，用于通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
可选地，所述控制执行单元103，具体用于：
通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的大小对集成电路芯片进行数据写入；或
通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压上叠加的电信号的频率对集成电路芯片进行数据写入。
可选地，所述控制执行单元103，具体用于：通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行当前帧数据写入。
相应的，所述接收单元102还用于：当接收到所述集成电路芯片在成功接收当前帧数据后反馈的帧数据接收成功信号时，进行下一帧数据写入。
实施例七
如图11所示，为本发明实施例提供的另一种集成电路芯片的数据写入装置的结构示意图。该集成电路芯片的数据写入装置，配置于集成电路芯片。在本发明实施例中，集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接。
如图11所示，所述数据写入装置包括：接收单元111、检测执行单元112和启用单元113。
其中，接收单元111，用于接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
检测执行单元112，用于通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据；
启用单元113，用于启用所述烧录器传输的数据。
可选地，所述检测执行单元112，具体用于：
通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的大小，确定烧录器传输的数据；或
通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压上叠加的电信号的频率，确定烧录器传输的数据。
在上述实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
实施例八
图12是本发明一实施例提供的一种集成电路芯片的数据写入设备的示意图。如图12所示，该实施例的设备12包括：处理器120、存储器121以及存储在所述存储器121中并可在所述处理器120上运行的计算机程序122。所述处理器120执行所述计算机程序122时实现上述各个集成电路芯片的数据写入方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤101至103；又如图7所示的步骤701至703。或者，所述处理器120执行所述计算机程序122时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能，例如图10所示模块101至103的功能；又如图11所示模块111至113的功能。
示例性的，所述计算机程序122可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器121中，并由所述处理器120执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序122在所述集成电路芯片的数据写入设备12中的执行过程。
例如，所述计算机程序122可以被分割成发送单元、接收单元、和控制执行单元(虚拟装置中的单元)，各单元具体功能如下：
发送单元，用于发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
接收单元，用于接收所述集成电路芯片返回的反馈信号；
控制执行单元，用于通过控制所述集成电路芯片供电正极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。
又如，所述计算机程序122可以被分割成接收单元、检测执行单元和启用单元(虚拟装置中的单元)，各单元具体功能如下：
接收单元，用于接收烧录器发送的数据写入指令，进入数据写入模式，并返回反馈信号；
检测执行单元，用于通过检测所述烧录器控制的供电正极输入电压的电性参数，确定烧录器传输的数据；
启用单元，用于启用所述烧录器传输的数据。
所述集成电路芯片的数据写入设备12可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述数据写入设备可包括，但不仅限于，处理器120、存储器121。本领域技术人员可以理解，图12仅仅是数据写入设备12的示例，并不构成对数据写入设备12的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述数据写入设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器120可以是CPU，还可以是其他通用处理器、DSP、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器121可以是所述数据写入设备12的内部存储单元，例如数据写入设备12的硬盘或内存。所述存储器121也可以是所述数据写入设备12的外部存储设备，例如所述数据写入设备12上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，Flash卡等。进一步地，所述存储器121还可以既包括所述数据写入设备12的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器121用于存储所述计算机程序以及所述数据写入设备12所需的其他程序和数据。所述存储器121还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。