触控模组、其组装结构以及触控屏的制作方法

本发明涉及触控屏领域，特别是涉及一种触控模组、其组装结构以及触控屏。

背景技术：

随着多媒体设备的与日俱增，智能电子设备如手机、平板电脑，在生活中已经随处可见，这些设备大都使用触摸屏作为其采集和识别信息的工具，触摸屏由于通透性强、操控简单等优点，得到了越来越广泛的应用。

目前，触摸屏的应用最为普遍，触控模组是触控屏的电信号功能层，俗称“功能片”。传统触控屏中的触控模组只有一个固定方向的输入输出端口，组装方式单一，缺乏多样性。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种触控模组、其组装结构以及触控屏。

一种触控模组，包括触控层和基板，所述触控层的每一侧边均与所述基板连接；所述基板的一个或多个侧边上设有输入输出端口，所述输入输出端口与所述触控层连接。

在其中一个实施例中，每个所述输入输出端口中的引脚数量相等且排列方式相同。

在其中一个实施例中，所述基板上设有保护环，所述保护环围绕所述触控层设置。

在其中一个实施例中，所述基板为两层或两层以上的柔性电路板。

在其中一个实施例中，所述触控层设置在所述基板上，并与所述基板一体成型。

在其中一个实施例中，所述基板上设置有一导电玻璃，所述触控层设置在所述导电玻璃上。

上述触控模组中，基板的一个或多个侧边上设有输入输出端口，且每个输入输出端口与触控层连接，使触控模组的组装结构可多样化；当触控模组与外部设备或器件组装时，触控模组的任意一设有输入输出端口的侧边均可与将该外部设备或器件连接组装，该触控模组通过各个侧边上的输入输出端口，可同时与多个外部设备或器件组装连接，使触控模组的组装结构具有多样化。

基于上述发明构思，本发明还提供一种触控模组的组装结构，包括控制芯片和若干个上述触控模组，所述若干个触控模组中的基板顺序连接，所述控制芯片与其中一个或多个触控模组中的基板连接。

在其中一个实施例中，所述触控模组有五个，所述触控模组的截面为正方形。

在其中一个实施例中，所述五个触控模组与所述控制芯片组装形成一正方体；其中，所述正方体为可转动设置。

上述触控模组的组装结构中，每个触控模组之间的连接都可通过其基板连接直接实现，且控制芯片只需与其中一个触控模组的基板连结即可实现与所有触控模组的连接；该组装结构中，触控模块和控制芯片可组装为各种立体形状，且该立体形状可发生转动，在转动前后，该立体形状中的触控模组与控制芯片均可正常工作。

基于上述发明构思，本发明还提供一种触控屏，包括液晶屏和上述触控模组，所述液晶屏盖设在所述触控模组上。

上述触控屏中，触控模组的一个或多个侧边上设有输入输出端口，且每个输入输出端口均与触控层连接，使触控屏的组装结构可多样化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中触控模组的结构示意图；

图2为图1中触控模组的内部走线图；

图3为另一个实施例中触控模组的结构示意图；

图4为一个实施例中基板的侧面剖视图；

图5为一个实施例中基板的结构示意图；

图6为图5中加上触控层后的结构示意图；

图7为一个实施例中触控模组与控制芯片的组装结构示意图；

图8为另一个实施例中触控模组与控制芯片的组装结构示意图；

图9为图8中触控模组与控制芯片组装完成后的结构示意图；

图10为一个实施例中触控屏的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

一种触控模组，如图1所示，包括触控层100和基板200，触控层100的每一侧边均与基板200连接；基板200的一个或多个侧边上设有输入输出端口201，该输入输出端口201与触控层100连接。

其中，触控层100的截面可以是任意的形状，如四边形、五边形或六边形等等；基板200的截面也可以是任意的形状，如四边形、五边形或六边形等等。触控层100的截面形状可以与基板200的截面形状相同，也可以不同。

触控层100的每个侧边均与基板200连接，具体地，当触控层100的截面为四边形时，基板200与该触控层100的四个侧边均连接，此时，基板200的截面形状没有限制，基板200的截面可以是四边形、五边形或六边形，基板200的每个侧边上均可设置与触控层100连接的输入输出端口201。

本实施例中的触控模组，其基板200的一个或多个侧边上设有输入输出端口201，且每个输入输出端口201与触控层100连接，使该触控模组的组装结构可多样化；当该触控模组与外部设备或器件组装时，其任意一设有输入输出端口201的侧边均可与将该外部设备或器件连接组装，该触控模组通过各个侧边上的输入输出端口201，可同时与多个外部设备或器件组装连接，使触控模组的组装结构具有多样化。

在一个实施例中，如图2所示，每个输入输出端口201中的引脚数量相等且排列方式相同。

其中，每个输入输出端口201的引脚包括读取引脚和写入引脚，每个输入输出端口201中的读取引脚和写入引脚的数量相等且其排列方式相同，如当其中一个输入输出端口201中包括从左到右顺序排列的读取引脚rx1、rx2、rx3和rx4，以及从左到右顺序排列的写入引脚tx1、tx2、tx3和tx4时，其他输入输出端口201中的读取引脚和写入引脚分别为从左到右顺序排列的读取引脚rx1、rx2、rx3和rx4，以及从左到右顺序排列的写入引脚tx1、tx2、tx3和tx4。

在一个实施例中，如图3所示，基板200上设有保护环202，该保护环202围绕触控层100设置。其中，保护环202又称屏蔽环，可用于保护电路的正常工作，增强电路的抗干扰能力。具体地，当基板200为柔性电路板时，其本身即可具备保护环202的作用，不需额外设置保护环202。

在一个实施例中，该基板200为两层或两层以上的柔性电路板。在本实施例中，如图4所示，该基板200为双层柔性电路板，包括柔性基板204、第一走线层203和第二走线层205，该第一走线层203和第二走线层205分别设置在柔性基板204的上下两侧。

本实施例中，触控层100设置在该基板200上，并与基板200一体成型。具体地，在基板200的中部划出一个区域供触控层100走线布局，并从该区域的每个侧边处引出触控层100的所有读取引脚和写入引脚，将上述读取引脚和写出引脚与基板200侧边上的输入输出端口201连接。优选地，触控层100的侧边数量与基板200的侧边数量一致，基板200的每个侧边上均设置有一个输入输出端口201。

在本实施例中，触控层100直接在基板200上进行走线布局，基板200为双层柔性电路板，触控层100可双层走线，优化走线布局，并节省走线空间。

在另一个实施例中，如图5-6所示，基板200上设置有一导电玻璃300，触控层100设置在该导电玻璃300上。其中，该导电玻璃300的每个侧边与基板200连结，从而使触控层100与基板200的相对位置固定；该导电玻璃300设置在基板200的中部，从而使基板200与触控层100的每个侧边连接。

优选地，该导电玻璃300为透明导电玻璃，其从材质为氧化铟锡；该基板200为两层或两层以上的柔性电路板。

上述触控模组中，基板200的一个或多个侧边上设有输入输出端口201，且每个输入输出端口201与触控层100连接，使触控模组的组装结构可多样化；当触控模组与外部设备或器件组装时，触控模组的任意一设有输入输出端口201的侧边均可与将该外部设备或器件连接组装，该触控模组通过各个侧边上的输入输出端口201，可同时与多个外部设备或器件组装连接，使触控模组的组装结构具有多样化。

基于上述发明构思，本发明还提供一种触控模组的组装结构，如图7-9所示，包括控制芯片410和若干个上述触控模组420，该若干个触控模组420中的基板顺序连接，控制芯片410与其中一个或多个触控模组420中的基板连接。

其中，该组装结构可以是平面结构，也可以是立体结构。当该组装结构为立体结构时，可通过改变触控模组420的数量而改变形状。较佳的，该组装结构中，无论是平面结构或立体结构，其内的每个触控模组420均可发生转动。当该组装结构为立体结构时，该立体结构为可转动设置。在转动前后，该立体形状中的触控模组与控制芯片均可正常工作。

在控制芯片410可驱动的条件下，用户可同时连接多个触控模组420，每个触控模组420之间的连接都可通过其基板连接直接实现，且控制芯片410只需与其中一个触控模组420的基板连结即可实现与所有触控模组420的连接，以基板代替外围走线，达到节省空间的效果，同时避免触控模组420在组装时因外围线路过于复杂而出现连接错误的情况，简化了用户的组装操作。

在一个实施例中，如图7所示，上述触控模组420有三个，分别为触控模组a、触控模组b和触控模组c；其中，控制芯片410、触控模组a、触控模组b和触控模组c顺序连接，控制芯片410只需与触控模组a中的基板连接，即可实现同时与触控模组a、触控模组b和触控模组c的连接，免去了复杂繁琐的走线布局，达到节省空间的效果，同时避免触控模组420在组装时因外围线路过于复杂而出现连接错误的情况，简化了用户的组装操作。

在另一个实施例中，如图8-9所示，上述触控模组420有五个，触控模组420的截面为正方形，五个触控模组420与控制芯片410组装形成一正方体。其中，所述正方体为可转动设置。

具体地，控制芯片410设置在正方体的其中一面上，正方体的其他五面均为触控模组420，相邻的触控模组420之间相互连接，控制芯片410与其相邻的四个模组420连接。控制芯片410可同时控制五个触控模组420工作，且该正方体的六个面均可随意发生转动。在该正方体中，可固定顶面和底面，水平转动四个侧面，改变着四个侧面的方位；也可对该正方体中的单个或多个侧面发生自转，改变该单个或多个侧面的方向；也可在转动侧面的同时使单个或多个侧面自转。

在该正方体组装结构在应用到具体设备后，用户可从五个角度对该设备进行操作，且这五个角度中的内容可随意转动，满足了用户的多种需要。

上述触控模组的组装结构中，每个触控模组420之间的连接都可通过其基板连接直接实现，且控制芯片410只需与其中一个触控模组420的基板连结即可实现与所有触控模组的连接；该组装结构中，触控模块420和控制芯片410可组装为各种立体形状，且该立体形状可发生转动，在转动前后，该立体形状中的触控模组与控制芯片均可正常工作。

基于上述发明构思，本发明还提供一种触控屏，如图10所示，包括液晶屏500和上述触控模组，液晶屏500盖设在触控模组上。具体地，触控模组包括触控板100和基板200，液晶屏500盖设在触控板100上。

上述触控屏中，触控模组的组装方向不做限定，可随意旋转组装，使该触控屏的组装更便捷，避免出现触控模组的组装方向错误的现象。

在一个实施例中，继续参照图10，触控屏还包括外壳600，液晶屏500和触控模组均内置于外壳600中，其中基板200为双层的柔性电路板，基板200的侧边可弯曲设置，由此提高触控屏的荧幕显示比例。优选地，上述触控层100设置在基板200上，并与基板200一体成型。具体地，在基板200的中部划出一个区域供触控层100走线布局，并从该区域的每个侧边处引出触控层100的所有读取引脚和写入引脚，将上述读取引脚和写出引脚与基板200侧边上的输入输出端口201连接。优选地，触控层100的侧边数量与基板200的侧边数量一致，基板200的每个侧边上均设置有一个输入输出端口201。

在本实施例中，触控层100直接在基板200上进行走线布局，基板200为双层柔性电路板，触控层100可双层走线，优化走线布局，并节省走线空间。节省了空间，使外壳600的体积可做到更小，同时简化了触控屏中的线路，降低出现电路故障的概率。

上述触控屏中，触控模组的一个或多个侧边上设有输入输出端口，且每个输入输出端口均与触控层连接，使触控屏的组装结构可多样化。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。