角处于何种状态，凹圆角始终存在〇. 1~〇. 3_的加工残余量，我们 确定：圆角半径在2~20mm之间的凹圆角全部需要让位，并采取定间隙让位的方式确保让 位量足够，因为之前已经让位0. 2~0. 7mm，因此至少需要让位1mm。即凹圆角半径R :
[0054] 侧壁采集的数据按照侧壁倾角分类整理后，其残余量走势图如图5所示，可以发 现，侧壁倾角较小时，加工到位率较高，在50%以上（实心线），当侧壁倾角大于40°时，加 工到位率急剧下降（实心线），残余量明显升高。
[0055] 因此，当侧壁倾角小于40°时，加工到位率较高，可以不进行侧壁让位，当侧壁倾 角大于40°时，加工残余量逐渐增多，且残余量基本在0. 1~0. 2mm之间，因此需要让位，让 位值至少要达到0. 2mm。即侧壁倾角β :
[0057] 综合上述结论，制定了新的模面让位方案：
[0058]
[0059] 按优化方案让位后的效果如图6A至6C所示，拉延工序中实现了走料顺畅，合模到 位，料片顺利成形。后续工序中的圆角与侧壁避免了顶撑，整形、切边等功能顺利实现。
[0060] 图3示出了本发明的模具模面让位量的确定装置的较佳实施例的原理。请参见图 3,本实施例的模具模面让位量的确定装置包括：扫描模块1、比对模块2、分析模块3、让位 量确定模块4。
[0061] 扫描模块1扫描加工后的模具。
[0062] 比对模块2将扫描数据与对应的加工数据进行比对。比对模块2包括对齐单元21 和加工残余量测量单元22。对齐单元21利用CAD软件将扫描数据与对应的加工数据进行 对齐处理。加工残余量测量单元22在凹圆角和侧壁处获取采样点，测量出扫描数据与加工 数据在所述采样点处的距离，以得到所述采样点处的加工残余量。
[0063] 分析模块3基于比对结果统计分析圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系。分 析模块3包括加工残余量关系确定单元31，用于测量所述采样点处的侧壁倾角和圆角半 径，以得到圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系。
[0064] 让位量确定模块4根据圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系，结合模具型面 制定侧壁和圆角的间隙让位量。
[0065] 本发明可以准确定量的确定侧壁与圆角的让位量，避免让位量不足造成钳工工作 量过大，或者让位量过多造成机床资源浪费、不能准确成形。加工中的让刀现象与机床性 能、刀具选择有重要的关系，因此侧壁与圆角的让位量不能单纯借鉴他人经验，通过本发明 可以制定出符合机床与刀具的让位量。同时在拉延工序中实现了走料顺畅，合模到位，料片 顺利成形；后续工序中的圆角与侧壁避免了顶撑，整形、切边等功能顺利实现。尽管为使解 释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是应理解并领会，这些方法不受动作的 次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中 图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。
[0066] 本领域技术人员将进一步领会，结合本文中所公开的实施例来描述的各种解说性 逻辑板块、模块、电路、和算法步骤可实现为电子硬件、计算机软件、或这两者的组合。为清 楚地解说硬件与软件的这一可互换性，各种解说性组件、框、模块、电路、和步骤在上面是以 其功能性的形式作一般化描述的。此类功能性是被实现为硬件还是软件取决于具体应用和 施加于整体系统的设计约束。技术人员对于每种特定应用可用不同的方式来实现所描述的 功能性，但这样的实现决策不应被解读成导致脱离了本发明的范围。
[0067] 结合本文所公开的实施例描述的各种解说性逻辑板块、模块、和电路可用通用处 理器、数字信号处理器（DSP)、专用集成电路（ASIC)、现场可编程门阵列（FPGA)或其它可编 程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文所描述功能的 任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，但在替换方案中，该处理器可以是任 何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例 如DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协作的一个或多个微处理器、或任何 其他此类配置。
[0068] 结合本文中公开的实施例描述的方法或算法的步骤可直接在硬件中、在由处理器 执行的软件模块中、或在这两者的组合中体现。软件模块可驻留在RAM存储器、闪存、ROM存 储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域中所知的任 何其他形式的存储介质中。示例性存储介质耦合到处理器以使得该处理器能从/向该存储 介质读取和写入信息。在替换方案中，存储介质可以被整合到处理器。处理器和存储介质 可驻留在ASIC中。ASIC可驻留在用户终端中。在替换方案中，处理器和存储介质可作为分 立组件驻留在用户终端中。
[0069] 在一个或多个示例性实施例中，所描述的功能可在硬件、软件、固件或其任何组合 中实现。如果在软件中实现为计算机程序产品，则各功能可以作为一条或更多条指令或代 码存储在计算机可读介质上或藉其进行传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信 介质两者，其包括促成计算机程序从一地向另一地转移的任何介质。存储介质可以是能被 计算机访问的任何可用介质。作为示例而非限定，这样的计算机可读介质可包括ram、rom、 EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储、磁盘存储或其它磁存储设备、或能被用来携带或存储指令 或数据结构形式的合意程序代码且能被计算机访问的任何其它介质。任何连接也被正当 地称为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线 (DSL)、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无线技术从web网站、服务器、或其它远程源 传送而来，则该同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL、或诸如红外、无线电、以及微波之类的无 线技术就被包括在介质的定义之中。如本文中所使用的盘（disk)和碟（disc)包括压缩碟 (CD)、激光碟、光碟、数字多用碟（DVD)、软盘和蓝光碟，其中盘（disk)往往以磁的方式再现 数据，而碟（disc)用激光以光学方式再现数据。上述的组合也应被包括在计算机可读介质 的范围内。
[0070] 提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公 开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普 适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限 定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一 致的最广范围。
【主权项】
1. 一种模具模面让位量的确定方法，包括： 步骤1 :扫描加工后的模具； 步骤2 :将扫描数据与对应的加工数据进行比对； 步骤3 :基于比对结果统计分析圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系； 步骤4:根据圆角半径R、侧壁倾角β与加工残余量的关系，结合模具型面制定侧壁和 圆角的间隙让位量。2. 根据权利要求1所述的模具模面让位量的确定方法，其特征在于，步骤2包括： 利用CAD软件将扫描数据与对应的加工数据进行对齐处理； 在凹圆角和侧壁处获取采样点，测量出扫描数据与加工数据在所述采样点处的距离， 以得到所述采样点处的加工残余量。3. 根据权利要求2所述的模具模面让位量的确定方法，其特征在于，步骤3包括： 测量所述采样点处的侧壁倾角和圆角半径，以得到圆角半径R、侧壁倾角β与加工残 余量的关系。4. 根据权利要求1至3中任一项所述的模具模面让位量的确定方法，其特征在于，模具 模面让位量的确定方法应用于汽车外覆盖件。5. 根据权利要求4所述的模具模面让位量的确定方法，其特征在于，所述圆角包括凹 圆角和凸圆角，当凹圆角的圆角半径R的范围为2mm<R< 20mm时，其凹圆角处的最大间 隙让位量为1mm。6. 根据权利要求4所述的模具模面让位量的确定方法，其特征在于，所述侧壁包括凹 侧壁和凸侧壁，当侧壁倾角β不小于40°且侧壁长度不小于10mm时，拉延工序中的凹侧壁 让位0.2mm，拉延后续工序中的凹侧壁和凸侧壁让位0.5mm;当侧壁倾角β小于40°时或 者其侧壁长度小于l〇mm时，不做让位。7. -种模具模面让位量的确定装置，包括： 扫描模块，扫描加工后的模具； 比对模块，将扫描数据与对应的加工数据进行比对； 分析模块，基于比对结果统计分析圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系； 让位量确定模块，根据圆角半径R、侧壁倾角β与加工残余量的关系，结合模具型面制 定侧壁和圆角的间隙让位量。8. 根据权利要求7所述的模具模面让位量的确定装置，其特征在于，比对模块包括： 对齐单元，利用CAD软件将扫描数据与对应的加工数据进行对齐处理； 加工残余量测量单元，在凹圆角和侧壁处获取采样点，测量出扫描数据与加工数据在 所述采样点处的距离，以得到所述采样点处的加工残余量。9. 根据权利要求8所述的模具模面让位量的确定装置，其特征在于，分析模块包括： 加工残余量关系确定单元，测量所述采样点处的侧壁倾角和圆角半径，以得到圆角半 径R、侧壁倾角β与加工残余量的关系。10. 根据权利要求7至9中任一项所述的模具模面让位量的确定装置，其特征在于，模 具模面让位量的确定装置应用于汽车外覆盖件。
【专利摘要】本发明公开了一种模具模面让位量的确定方法和装置，避免因加工不到位导致的二次加工，减少钳工的工作量。其技术方案为：扫描加工后的模具；将扫描数据与对应的加工数据进行比对；基于比对结果统计分析圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系；根据圆角半径、侧壁倾角与加工残余量的关系，结合模具型面制定侧壁和圆角的让位量。
【IPC分类】G06F17/50
【公开号】CN105303002
【申请号】CN201510852474
【发明人】王晓清, 倪为华, 孟丽芬, 张群
【申请人】上海大众汽车有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月27日